Category Archives: IC 設計

聯發科 MWC 2025 強攻 6G 與 AI,展示多項技術產品布局市場

作者 |發布日期 2025 年 02 月 27 日 16:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

聯發科表示,將在 2025 年世界通訊大會(Mobile World Congress,MWC 2025)展示多項引領無線通訊邁向下世代 6G 的重要技術,包括雲端、邊緣、終端融合運算、實網連線的低軌 NR-NTN 技術、子頻全雙工技術、及聯發科最新發表的 M90 5G-Advanced 數據機。聯發科亦將展示天璣品牌在手機及車用領域的最新進展,以及最新搭載聯發科產品的世界領先品牌裝置。

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群聯攜手 Lonestar 打造月球首座資料中心,提供終極資料儲存與災難備援服務

作者 |發布日期 2025 年 02 月 27 日 16:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

NAND 控制晶片暨 NAND 儲存解決方案整合服務廠商群聯電子於27日宣布,攜手專注於月球基礎建設與 「Resiliency as a Service」 (RaaS) 技術的 Lonestar Data Holdings Inc.(Lonestar),共同推動 Lonestar 月球任務 「Freedom Mission」 並成功發射登月。Freedom Mission 搭載於 SpaceX Falcon 9火箭,預計於 3 月 4 日抵達月球,開啟人類資料儲存與復原的全新時代,成為地球關鍵知識的終極備援方案。

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中國兆芯處理器宣布全面支援 DeepSeek,實際運作效能有待觀察

作者 |發布日期 2025 年 02 月 26 日 9:15 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外媒報導,隨著中國 CPU 廠商兆芯宣布,其硬體產品線都將採用 DeepSeek -R1 LLM,使得DeepSeek 繼續進軍中國消費市場。目前,兆芯是少數獲得 x86 指令集使用許可的中國公司之一,該公司聲稱其處理器和 OEM 系統可以本地運行 DeepSeek 迄今為止發布的 1.5B、7B、14B、32B、70B 和 671B 參數模型。

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郭明錤:Intel 18A 工程樣品測試良率低於 30%,對下半年量產不利

作者 |發布日期 2025 年 02 月 25 日 8:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

近期,因為傳聞台積電將接管英特爾晶圓製造部門,導致英特爾內部員工反彈,認為 Intel 18A 節點製程較台積電 N2 節點製程更具優勢,把晶圓製造業務交台積電掌管是一大錯誤的情況。甚至,傳出英特爾的 Intel 18A 準備較 N2 更早進入量產階段的消息。對此,中資天風證券知名分析師郭明錤就表示,Intel 18A 的樣品測試良率不如預期,加上組織設置與供應鏈管理文化瓶頸、這都讓台積電能夠進一步勝出。

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西門子攜手 Alphawave Semi,以先進矽 IP 加速客戶產品上市時間

作者 |發布日期 2025 年 02 月 24 日 16:04 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

西門子數位工業軟體日前宣布,為其 EDA(自動化設計)業務簽署專屬 OEM 協議,透過 EDA 銷售管道將高速互連、運算晶片供應商 Alphawave Semi 的矽智財(IP)產品推向市場,包括該公司用於互連和記憶體協定的頂尖 IP 平台,如 Ethernet、PCIe、CXL、HBM 和 UCIe(Die-to-Die)互連等。 繼續閱讀..

馬來西亞檳城半導體產業群聚,三大據點強攻 IC 設計

作者 |發布日期 2025 年 02 月 23 日 14:13 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 財經

美中科技角力、地緣政治變數驟增,馬來西亞檳城(Penang)成為全球半導體大廠避風港。檳城長期發展半導體後段封測產業,已是全球供應鏈重鎮,馬來西亞據此進一步在雪蘭莪州、檳城、柔佛州等三大據點強攻 IC 設計,吸引國際大廠進駐。

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智原 2024 年每股賺 4.04 元!估首季營收季增逾 150%

作者 |發布日期 2025 年 02 月 21 日 15:41 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ASIC 設計服務暨矽智財(IP)研發銷售領導廠商智原科技今(21 日)公布 2024 年第四季合併財務報表,營收為 29.5 億元,季增 2%、年增 5%,毛利率 42.8%,歸屬於母公司業主之淨利為 2.4 億元,基本每股盈餘 0.91 元;2024 年全年合併營收為 110.6 億元,年減 8%、毛利率 45.7%,全年歸屬於母公司業主之稅後淨利為 10.4 億元,基本每股盈餘 4.04 元。

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英特爾要成功拆分出售,可能還要看 AMD 是否點頭

作者 |發布日期 2025 年 02 月 21 日 8:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

處理器大廠英特爾 (Intel) 面臨嚴重的財務和營運困境,引發人們猜測。近期消息,博通 (Broadcom) 有意收購英特爾的產品業務,而美國政府有意讓晶圓代工龍頭台積電與英特爾合資企業,取得營運英特爾晶圓製造業務。這看起來很一廂情願的做法,其有一個障礙被許多人忽視了,那就是市場分析師所觀察到的,英特爾和同業 AMD 之間廣泛的交叉授權協議,可能阻擋拆分與出售的進行。

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