義隆電美國訂單短期暫停！葉儀晧：台幣升值 1% 影響毛利 0.11% |
作者
姚 惠茹|發布日期
2025 年 05 月 06 日 16:50 |
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Category Archives: IC 設計
是德科技 EDA 解決小晶片與 3DIC 先進封裝互連挑戰，支援 Intel 18A 製程 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 05 月 06 日 14:45 |
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隨著 AI 與資料中心工作負載的複雜度持續增加，確保小晶片與 3DIC 之間的可靠通訊變得越來越關鍵。高速資料傳輸和高效率電源傳輸對於滿足次世代半導體應用的效能需求至關重要。半導體產業透過新興的開放式標準來解決這些挑戰，例如通用小晶片互連（UCIe）和 Bunch of Wires（BoW）。這些標準為先進 2.5D/3D 或積層/有機封裝中的小晶片與 3DIC 定義互連通訊協定，實現不同設計平台之間的一致性及高品質的整合。
慧榮第一季營收近預期高標水準，第二季估再成長最高一成 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 04 月 30 日 13:15 |
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記憶體控制晶片廠商慧榮科技 (SIMO) 公布 2025年 第一季財報，營收達 1.66 億美元，與前一季相比減少 13%，與 2024 年同期相比也減少12%。第一季毛利率 47.1%，稅後淨利 2,027 萬美元，每單位稀釋之美國存託憑證 (ADS) 盈餘 0.6 美元 (約新台幣19元)。慧榮也於 2 月 6 日宣布 5,000 萬美元的股票回購計畫，期限為 6 個月，在第一季已回購 2,430 萬美元，每 ADS 平均價格為 56.96 美元。
晶心科聚焦高階 RISC-V 應用，長線 CAGR 看近 30% |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2025 年 04 月 25 日 11:30 |
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RISC-V 矽智財（IP）供應商晶心科指出，AI、車用與邊緣運算需求持續擴大，公司持續推出高階 RISC-V 處理器 IP 核心，單價與技術門檻同步提升，有助於授權金與權利金雙軌成長。晶心科雖未對 2025 年的營收成長率給出明確指引，但公司強調，過去八年營收年複合成長率（CAGR）已達 28%，未來幾年在應用面、客戶數同步拓展之下，將力求優於此成長率。 繼續閱讀..
英特爾四天返辦公室，傳裁員二成拚轉型 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2025 年 04 月 25 日 10:30 |
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英特爾（Intel）2025 年第一季財報電話會議宣布，要求員工每週進辦公室四天，9 月 1 日生效。新執行長陳立武（Lip-Bu Tan）指出，以前混合工作政策執行不夠穩定，並強調面對面溝通的重要性。他表示：「我們的工作場所需要成為充滿活力的場所，這樣才能反映出企業文化。」 繼續閱讀..
聯發科強化車用電子市場布局，上海車展推出 Dimensity Auto 系列新產品 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 04 月 23 日 14:30 |
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