Category Archives: IC 設計

黃仁勳公布答案，輝達全新台灣總部地點落腳北士科
作者 |發布日期 2025 年 05 月 19 日 12:54 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今（19）日在台北國際電腦展（COMPUTEX 2025）正式宣布，輝達將於台北市北投區設立全新台灣總部，將新總部取名為「星群」（NVIDIA Constellation）。進一步強化台灣在全球人工智慧與半導體產業的戰略地位。黃仁勳表示，台灣擁有世界頂尖的半導體供應鏈與創新能量，將成為輝達在AI、雲端運算與自駕車等新興領域拓展的重要樞紐。 繼續閱讀..

博通宣布攜手合作夥伴推出第三代 CPO 技術，支援下一波人工智慧應用
作者 |發布日期 2025 年 05 月 16 日 15:50 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

博通（Broadcom）宣布其共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）技術的重大進展，並推出第三代 200G/lane CPO 產品線。除了達成 200G/lane 的技術突破外，博通也展示成熟發展的第二代 100G/lane CPO產品及產業生態系，強調在半導體專業封測代工（Outsourced Semiconductor Assembly and Test，OSAT）流程、散熱設計、操作處理程序、光纖繞線（fiber routing）以及整體良率方面的重要提升。

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實現 AI 架構未來世界，聯發科強調繼續攜手台積電先進製程與封裝
作者 |發布日期 2025 年 05 月 15 日 13:20 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

2025 年台積電技術論壇，聯發科總經理陳冠洲做為首位主題演講來賓，也分享了對 AI 加速技術與未來趨勢的看法，強調 AI 是真實存在，並將在未來幾年對人類生活產生巨大影響。而透過聯發科的各項技術，加上與最大最重要的技術夥伴台積電的合作，未來將持續在深化在先進製程（Advanced Process）和先進封裝（Advanced Packaging）的合作。使 AI 架構的世界，無論是邊緣端還是其他應用，共同合作以提供最好的產品服務給消費者。

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擷發科技發表 AI、ASIC 雙引擎成果！首公開自研 AIVO 平台
作者 |發布日期 2025 年 05 月 13 日 18:11 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

專注於 AI 與 ASIC 晶片設計服務的擷發科技（MICROIP）發表 CAPS「跨平台 AI 軟體服務」與 CATS「客製化 ASIC 設計服務」雙引擎策略最新成果，並宣布與歐洲 AI 加速晶片新創公司 Axelera AI 成為戰略合作夥伴，推動 AI 技術於全球多元場景的應用落地。 繼續閱讀..

群聯、AMD、雲科大共同宣布，攜手建構 AI 人才培育實驗室
作者 |發布日期 2025 年 05 月 13 日 16:50 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

自 2022 年以來，全球進入生成式 AI 的爆發期，對於高效能運算平台的需求大幅增加。面對日益增長的算力需求，雲科大積極應對，與全球領先的半導體公司 AMD 及全球最大獨立 NAND 控制晶片暨儲存方案供應商群聯電子攜手合作，共同願景在雲科大設立「雲科大 × AMD × 群聯電子人才培育實驗室」，協助學校培育 AI 產業應用人才，推動台灣 AI 產業生態鏈的發展。

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穩坐最大客戶！蘋果 2025 年對台積電下單最高將達新台幣 1 兆元
作者 |發布日期 2025 年 05 月 13 日 10:10 |
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分類 Apple , IC 設計 , 公司治理

日前，晶圓代工龍頭台積電公布了 2025 年第一季業績，營收達到了新台幣 8,392.5 億元，較 2024 年同期成長 41.6%。其中，目前最先進的 3 奈米節點製程訂單占比達到 22%，相較一年前的 9% 占比大幅提高，而且接近於四分之一的水準，而毫無疑問的，做為台積電最大客戶的蘋果貢獻了相當部分的訂單。

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私人飛機將抵松山機場，輝達黃仁勳抵台將再掀黑皮衣旋風
作者 |發布日期 2025 年 05 月 12 日 19:35 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

即將在 Computex Taipei 2025 展會上舉行主題演講，並將與拜訪台積電、與供應鏈餐敘，甚至還有可能出現在某個夜市吃小吃的 「那個男人」──輝達 (NVIDIA) 創辦人暨執行長黃仁勳傳聞今晚將抵達台灣。根據現在市場上流傳的行程表顯示，黃仁勳預計於 12 日晚間抵台。而雖然沒有相關消息證實，不過根據資料顯示，一架從美國聖荷西機場起飛的私人飛機，即將在台北松山機場落地。

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矽光子有望進一步發展，兩家企業發表規模化瓶頸解決方案
作者 |發布日期 2025 年 05 月 12 日 16:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

晶片是現代世界的核心，其存在於我們的電腦、智慧型手機、汽車和家用電器當中。多年來，晶片製造商一直在努力使其功能更強大、效率更高，藉以進一步提升電子設備的性能。然而，因為晶片製造成本和複雜性的增加，加上物理定律所設定的性能限制，使得晶片進步趨勢正逐漸放緩。在此同時，人工智慧 （AI） 的蓬勃發展卻帶來了對更高運算能力的需求。

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輝達與聯發科合作 GB10 晶片跑分測試曝光，運算頻率達 3.9GHz
作者 |發布日期 2025 年 05 月 12 日 15:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

在年初的 CES 2025上，輝達公布了 Project DIGITS，這是一款桌上型超級電腦。其中搭載了由輝達與聯發科合作開發的 NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip 晶片，由 Blackwell GPU 和 Grace CPU 組成，能夠執行超過 2,000 億個參數的大型語言模型。

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Exynos 2400e 恐供應不足，三星將聯發科天璣 9400 列入 Galaxy S25 FE 備案
作者 |發布日期 2025 年 05 月 12 日 11:30 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

韓國三星 2025 年將發布多款重大產品，其中最受期待的設備之一就是 Galaxy S25 FE 慧型手機，因為它是一款價格實惠且功能豐富的手機。但是，因為 Galaxy S25 FE智慧型手機標榜物超所值，使得三星勢必要降低一些功能，以在成本和品質之間取得適當的平衡。因此，一份報告聲表示，三星將採用聯發科的天璣 9400 處理器，以準備替代原本預定自家生產 Exynos 2400e。

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