Category Archives: IC 設計

SanDisk 財報成績亮眼 EPS 達預期值 1.6 倍，預計下一季還將再成長
作者 |發布日期 2026 年 01 月 30 日 8:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

記憶體儲存大廠 SanDisk 於 29 日發布了 2026 會計年度第二季的財務報告。受惠於全球對記憶體需求的爆炸性成長，該公司本季繳出了一張極為亮眼的成績單，無論是營收，還是 EPS 皆大幅優於華爾街分析師的預期。消息一出，SanDisk 股價在盤後交易中應聲上漲，反映出市場對其未來發展的高度信心。

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亞馬遜宣布大裁員後，再投資 OpenAI 高達 500 億美元
作者 |發布日期 2026 年 01 月 30 日 7:00 |
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分類 Amazon , IC 設計 , OpenAI

根據 CNBC 的最新報導，亞馬遜正與 OpenAI 進行談判，計劃在未來幾週內向這家 AI 產業的領頭羊投資高達 500 億美元。此動作不僅代表著亞馬遜對 OpenAI 的高度信心，更顯示出這家科技大廠在同時支持競爭對手 Anthropic 的情況下，正採取激進的雙重下注策略。

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三星 2025 年第四季半導體營收發威獲利成長三倍，手機業務面臨競爭壓力
作者 |發布日期 2026 年 01 月 29 日 11:20 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Samsung

隨著全球人工智慧（AI）技術的爆炸性發展，韓國三星電子（Samsung Electronics）交出一份令人驚嘆的年度成績單。根據最新公布的財報數據，三星電子第四季的營業利益飆升至歷史新高，達到 20.1 兆韓圜，較 2024 年同期成長了三倍。這次前所未有的獲利成長，主要歸功於對 AI 伺服器及高頻寬記憶體（HBM）晶片的強勁需求。儘管其智慧型手機部門面臨激烈的市場競爭與獲利壓力，但憑藉著半導體部門的強勢回歸，三星成功突破了 2018 年創下的獲利紀錄，正式宣告走出半導體低谷，確立了 AI 晶片作為公司未來核心成長引擎的地位。

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搶攻 ARM 核心 MCU 市場！雅特力-KY 上櫃掛牌首日飆漲逾 76％
作者 |發布日期 2026 年 01 月 29 日 10:18 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

專注於 32 位元微控制器（MCU）設計廠雅特力-KY，今日以承銷價 30 元掛牌上櫃，盤中最高一度衝至 53 元，飆漲 76.6%，正式展開蜜月行情，主要研發採用 ARM Cortex-M4/M0+ 核心的 MCU 產品，採用 55nm/40nm 的製程技術，並已在開發 28nm。

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客製化晶片高速放量！調研估 AI ASIC 出貨量 2027 年將成長三倍
作者 |發布日期 2026 年 01 月 27 日 16:18 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

研調機構 Counterpoint Research 調查，全球前十大業者的 AI 伺服器運算 ASIC 伺服器出貨量，預計將於 2024 至 2027 年間成長三倍。其中，AI 伺服器運算 ASIC 市場從 2024 年高度集中的雙寡占結構，即 Google 64%、AWS 36%，逐步演進為更為多元的格局；此外，隨著 Meta 與微軟擴大內部晶片規模，預期至 2027 年將出現具規模的出貨量成長。 繼續閱讀..

美光宣布斥資 240 億美元新加坡擴產，提升 NAND 產能 2028 年投產
作者 |發布日期 2026 年 01 月 27 日 12:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

隨著全球人工智慧浪潮推動資料中心硬體需求激增，美國記憶體晶片巨頭美光科技（Micron Technology）正式宣布了一項歷史性的投資計畫，該公司將在新加坡投入高達 240 億美元（約新台幣 7,540 億元），用於建設一座全新的先進半導體製造工廠，以擴大其 NAND 快閃記憶體的生產能力，從而緩解當前市場面臨的「史無前例」的硬體短缺問題。

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記憶體漲價衝擊手機出貨量當下，市場擔憂對聯發科產生明顯影響
作者 |發布日期 2026 年 01 月 27 日 11:30 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

全球半導體產業劇烈變動的當下，國內 IC 設計大廠聯發科（MediaTek）正站在一個關鍵的十字路口。儘管該公司在智慧手機晶片出貨量上持續保持領先地位，超越了高通（Qualcomm）、蘋果（Apple）和三星（Samsung）等強勁對手，連續多季創下出貨量新高。然而，這份亮眼的成績單背後，卻隱藏著巨大的市場風險。隨著記憶體價格的驚人飆漲與供應鏈的不確定性，聯發科高度依賴智慧手機業務的結構，恐將使其最大的優勢轉變關鍵弱點。

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Google TPU 訂單能見度轉強！小摩點讚、看好博通目標價 475 元
作者 |發布日期 2026 年 01 月 26 日 17:14 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

美系外資摩根大通（小摩）出具最新報告指出，Google TPU 前景在 2026 年和 2027 年轉強，博通相較客戶內部的 COT（Customer-Owned Tooling）計畫具備超過 18 個月的領先優勢，加上晶片 / 封裝複雜度持續提高、新產品導入節奏加快等因素，博通 AI ASIC 計畫與業務前景正明顯加速，維持「優於大盤」評級，目標價 475 元。 繼續閱讀..

ASIC 與邊緣預算商機利多不斷，激勵聯發科股價衝 1,630 元漲停創新高
作者 |發布日期 2026 年 01 月 23 日 12:40 |
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分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

在台美關稅談判底定，台灣取得半導體最惠國待遇，消除了晶片的出口障礙。加上看好 ASIC 來市場表現，以及與 GPU 大廠輝達合作的 N 系列處理器即將發表等利多消息的助攻下，IC 設計大廠聯發科 23 日股價表現強強滾，開盤隨即上攻至漲停板位子鎖死，股價來到每股新台幣 1,630 元，來到歷史新高價，市值則是來到 2.6 兆元規模，同步刷新紀錄。
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兩大產品線獲利狀況如印鈔機，小摩力挺華邦電目標價達到 140 元
作者 |發布日期 2026 年 01 月 23 日 12:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

隨著記憶體產業迎接罕見的超級週期，外資小摩（J.P. Morgan，摩根大通）發布最新研究報告表示，台系記憶體大廠華邦電釋出強烈看多訊號，尤其受惠於 DRAM 與 Flash 兩大產品線的強勁獲利能力與成長前景，小摩決定將華邦電的目標價由原先的 83 元，一口氣調升至 140 元，維持「優於大盤」投資評等，並預估其 2026 年 EPS 將翻倍成長，展現出驚人的獲利爆發力。

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英特爾第一季財測不如預期衝擊股價，陸行之：看公司是否能夠結構性改善
作者 |發布日期 2026 年 01 月 23 日 9:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

半導體大廠英特爾 (Intel) 公布 2025 年第四季的財報。儘管該公司在營收與每股盈餘（EPS）方面皆優於市場預期，但由於其對 2026 年第一季的財務預測表現疲軟，加上供應鏈限制與良率問題仍待解決，導致投資人信心受挫，股價在盤後交易中一度暴跌 13%。對此，前外資知名分析師陸行之就發出三項觀察重點，後續要看公司是否能夠結構性的改善。

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