韓國朝鮮日報指出,近期來自中國的消息,中國科技大廠華為(Huawei)正與中國最大的半導體代工廠中芯國際(SMIC)合作,準備推出採用 3 奈米製程技術的應用處理器(AP), 目標是在 2025 年問世。
華為攜手中芯國際要突破 3 奈米製程大關,惟良率與產能都難達標準 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 02 日 16:50 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體 |



