Category Archives: IC 設計

網路基礎設施成 AI 發展關鍵,博通推新晶片加入思科、輝達三雄戰局

作者 |發布日期 2025 年 06 月 19 日 9:45 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外資野村證券報告指出,生成式 AI 與大型語言模型(LLM)的快速發展,全球資料中心正加速升級 AI 網路基礎設施。2025 年 6 月,博通 (Broadcom) 宣布推出 Tomahawk 6(TH6)交換晶片,開啟新一輪 AI 網路設備性能革命。

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核心數量多達 52 個,英特爾公布 Core Ultra 9 Nova Lake-S 桌上型電腦處理器

作者 |發布日期 2025 年 06 月 18 日 14:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

英特爾最新公布了下一代 Core Ultra 9「Nova Lake-S」桌上型電腦處理器,其核心數量將多達 52 個,這使得它們在遊戲和效能要求極高的應用領域都極具競爭力。另外,整個 Nova Lake-S 平台的性能也將相當強勁,因為它將支援 DDR5-8000 記憶體,並配備多達 32 條 PCIe 5.0 通道。

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受惠 DDR 4 漲價潮,南亞科、華邦電領漲記憶體類股盤面紅通通

作者 |發布日期 2025 年 06 月 18 日 12:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

受惠 DDR 4 記憶體價格近期大漲,台股中已經被冷落很久的記憶體廠商如同睡醒猛獅,18 日開盤成為織成台股指數的要角。台灣最大 DDR4 供應商南亞科股價強勢上攻,盤中一度觸及漲停板價位,連帶拉抬其他記憶體類股的向受走勢,包括華邦電十銓、廣穎、品安等都有半根停板以上的走勢。

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傳高通新平價晶片採台積 N3P 製程,繼承 Snapdragon 8 Elite 性能

作者 |發布日期 2025 年 06 月 17 日 10:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著高通 Snapdragon 技術高峰會將於下半年 9 月 23 日登場,大多數目光將集中在 Snapdragon 8 Elite Gen 2。有消息指出,高通也將推出非旗艦款的手機處理器「Snapdragon 8s Gen 5」,與旗艦款晶片共用多項設計,但成本更具優勢。 繼續閱讀..

矽光子交換器導入量產!工研院估台灣將成全球 CPO 核心基地

作者 |發布日期 2025 年 06 月 16 日 15:07 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , PCB

工研院日前舉辦「2025 全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」,聚焦半導體策略定位、電子零組件商機與量子科技供應鏈布局三大主題,其中隨著矽光子交換器導入量產,CPO 市場規模至 2029 年將較 2024 年成長逾 4 倍,達到 4,750 萬美元。

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經濟部三箭齊發,台廠 IC 設計導入先進製程比率拚達 45%

作者 |發布日期 2025 年 06 月 14 日 9:13 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

中國全力發展 14 奈米晶片成熟製程,對台灣中小型 IC 設計業者形成壓力,經濟部為協助台廠提升競爭力,祭出三大策略,包括晶創計畫、類似團購模式取得電子設計自動化(EDA)優惠價以及人才培育,藉此降低台廠導入先進製程成本,經濟部設定今年 IC 設計使用先進製程目標比例為 45%。

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美制裁再逼突破!中國發表「啟蒙」系統,開發全球首個 AI 設計處理器

作者 |發布日期 2025 年 06 月 13 日 9:58 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

中國科學院運算技術研究所(CAS)聯合軟體研究所,全球首個基於人工智慧技術的處理器晶片軟硬體全自動設計系統──「啟蒙」(QiMeng),並開發出全球首顆由 AI 設計的處理器「啟蒙 1 號」(QiMeng-CPU-v1)。 繼續閱讀..

蘇姿丰:AMD 專注三大核心原則,布局 AI 執行模式爆發商機

作者 |發布日期 2025 年 06 月 13 日 3:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

處理器大廠 AMD 於 13 日清晨在美國舊金山聖荷西舉行 Advancing AI 2025,董事長暨執行長蘇姿丰發表主題演講時表示,數年內全球將出現數千萬甚至數十億針對特定任務、高度專業化的 AI 模型。為因應這樣的趨勢,專注三大核心原則,客戶提供最靈活、高效的解決方案。

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AI 強勁需求驅動,1Q25 全球前十大 IC 設計廠營收季增 6%

作者 |發布日期 2025 年 06 月 12 日 16:12 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

根據 TrendForce 最新調查,2025 年第一季因美國關稅政策促使終端電子產品備貨提前啟動,以及全球各地興建 AI 資料中心,半導體晶片需求優於以往淡季水準,助益 IC 產業表現。第一季前十大無晶圓 IC 設計業者營收合計季增約 6%,達 774 億美元,續創新高。

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蘇姿丰 Advancing AI 2025 演講,一窺 AMD 人工智慧布局

作者 |發布日期 2025 年 06 月 12 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

處理器大廠 AMD 將於 13 日舉行「AMD Advancing AI 2025」,由董事長暨執行長蘇姿丰博士攜手 AMD 高階主管及業界領袖,於美國加州聖荷西共同展示 AMD AI 願景、深入剖析市場趨勢,以及分享 AMD 點對點 AI 產品、解決方案和產業體系最新進展。

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