當然，立體封裝技術不只有 2.5D，還有 3D 封裝。那麼，兩者之間的差別究竟為何，而 3D 封裝又有半導體業者正在採用？
【產業科普】先進封裝正夯，2.5D、3D 和 Chiplets 技術有何特點（中） |
作者
侯 冠州|發布日期
2020 年 10 月 01 日 10:00 |
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Category Archives: IC 設計
促使 Nvidia 大手筆購併 Arm 的原因是什麼？ |
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作者
痴漢水球|發布日期
2020 年 10 月 01 日 9:00 |
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有時筆者真的不得不承認看走眼，完全沒有料到，2006 年 11 月 9 日公布的 G80（Tesla 1.0）核心和 2007 年 6 月 23 日發表的 CUDA（Compute Unified Device Architecture）通用運算模型，竟然可讓 Nvidia 的 GPGPU 應用走到今天這步，不但在「相對傳統」的高效能運算獨領風騷，近來很夯的人工智慧領域亦卓然有成，進軍「象徵光明未來」的自駕車市場更是巨大的戰略布局，也難怪 Nvidia 市值可以超越英特爾，這件事十幾年前根本連想都不用想，光論未來性，搞不好連購併 ATi 的 AMD 都比較吃香。沒辦法，世事就是如此難料。 繼續閱讀..
Xbox 和 PS5 出貨在即，外資點名台積電、鴻海等供應鏈將受益 |
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作者
侯 冠州|發布日期
2020 年 09 月 26 日 13:00 |
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近期 Sony 和微軟（Microsoft）相繼推出新一代遊戲機 PS5 和 Xbox Series X，並於 11 月上市開賣。而新一代的遊戲機推出後，台灣業者做為主要的供應鏈樞紐，也可望沾光帶動營運；美國銀行全球研究部（BofA Global Research）便於報告中表示，新世代的遊戲機將有望為台積電、鴻海、台達、欣興等業者營收帶來助力。
賽靈思攜手德國馬牌開發首款可投產 4D 成像雷達，為 L5 自駕做準備 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 24 日 16:15 |
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FPGA 大廠賽靈思 （Xilinx）於 24 日宣布與德國馬牌 （Continental） 合作，將由賽靈思的 Zynq Ultra Scale+ MPSoC 平台支援德國馬牌的新型先進雷達感測器 ARS 540，而由兩家公司攜手共同開發的 ARS 540 先進雷達感測器為市場上可投產的 4D 成像雷達。而這項合作將使搭載該產品的車款達成 SAE J3016 L2 的功能，為達成 L5 的自動駕駛系統預先做好準備。
