Category Archives: IC 設計

中國政府欲攜手日企開發半導體曝光設備,市場觀察其結果

作者 |發布日期 2020 年 10 月 13 日 17:40 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 國際觀察

隨著美國政府加強對中國半導體企業的制裁與管制,使得過去中國設定到 2025 年中國的晶片自給率要達到 7 成的目標存在變數。對此,《日本經濟新聞》報導指出,面對美國的制裁,從長遠來看,這將反而可能會助長中國半導體產業的自立與發展。尤其是為了突破美國對中國的高科技設備封鎖,中國方面將聯合日本廠商 Nikon 及 Canon 一起研發除 EUV 之外的其他曝光設備。

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外媒傳 AMD 將以 300 億美元購併賽靈思,要成功仍有 3 關要過

作者 |發布日期 2020 年 10 月 13 日 16:45 | 分類 GPU , IC 設計 , 晶片

根據外媒日前的報導,處理器大廠 AMD 有意以超過 300 億美元的價格收購 FPGA 的龍頭廠商賽靈思(Xilinx),且談判已進入最後階段。有知情人士指出,針對談判的結果,最早將在本週公布。雖然對此,AMD 方面未做出回應,賽靈思則表示不對任何市場傳言進行評論,不過,一旦 AMD 能突破重重難關購併成功,除了寫下 AMD 的歷史新頁之外,也將成為繼輝達(NVIDIA)宣布購併 Arm 之後,最令人震撼的半導體購併案。

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外媒指 NVIDIA 購併 Arm 計畫遭英特爾、高通、特斯拉反對

作者 |發布日期 2020 年 10 月 12 日 7:30 | 分類 GPU , IC 設計 , 國際貿易

根據外媒報導,繪圖晶片大廠輝達 (NVIDIA) 於之前宣布,將以現金加股票的方式,以總計 400 億美元的金額收購日本軟銀旗下的矽智財權公司安謀 (Arm)。而一旦該項購併案獲得通過,將成為半導體領域有史以來最大金額的收購案,而輝達在取得 Arm 之後,對於在 IC 設計領域的勢力也將如虎添翼。雖然,該項購併案還需要各國反壟斷機構的許可,但輝達已經預估,若一切順利將在 18 個月內完成交易。

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聯發科 9 月營收年增逾 6 成,創單月營收歷史新高表現亮眼

作者 |發布日期 2020 年 10 月 08 日 17:50 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 國際貿易

IC 設計大廠聯發科 8 日公告 2020 年 9 月份營收,金額為 378.66 億元,較 8 月份增加 15.74%,較 2019 年同期更是大幅成長 61.18%,創下單月歷史新高。累計,2020 年第 3 季營收為 971.74 億元,較第 2 季增加 43%,而 2020 年前 9 個月營收為 2,257.41 億元,較 2019 年同期增加 24.37%。

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ARM 稱不拆防火牆:Nvidia 無法探知客戶機密、早期資訊

作者 |發布日期 2020 年 10 月 08 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 資訊安全

輝達(Nvidia Corp.)宣布要斥資 400 億美元向軟銀(Softbank)收購英國行動晶片技術設計商安謀(ARM Holdings Plc),至今仍飽受各界批評。ARM 一名高階主管承諾,就算購併案真的付諸實現,公司也絕不會拆掉「防火牆」(firewalls),以免輝達探知客戶機密資料,或是搶先一步取得 ARM 新開發出來的產品。 繼續閱讀..

外資看好聯發科補高通中低階晶片缺貨市場,力挺目標價 1,200 元

作者 |發布日期 2020 年 10 月 08 日 11:10 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 國際貿易

亞系外資在最新研究報告中指出,因為行動處理器龍頭高通在中低階 4G 及 5G 處理器的缺貨,加上美國進一步制裁中國華為的衝擊逐漸消退情況下,重申國內 IC 設計大廠聯發科的「買進」投資評等,並力挺目標價為每股新台幣 1,200 元。受利多消息刺激,聯發科 8 日盤中最高一度來到每股 677 元的價位,大漲近半根漲停板。

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英特爾 10 奈米 Ice Lake-SP 處理器可能延至 2021 第一季推出

作者 |發布日期 2020 年 10 月 07 日 15:59 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶片

鎖定伺服器市場,英特爾(Intel)原先規劃於 2020 年第四季推出全新 10 奈米 Ice Lake-SP 處理器,不過此一計畫現在可能出現變數。根據國外媒體 Hardware Times 報導,英特爾原先的規劃已有所更動,原本預計在 2020 第四季推出的 Ice Lake-SP,可能會延至 2021 年第一季才發布。

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驍龍 875 準備亮相!高通驍龍線上技術大會 12/1~12/2 召開

作者 |發布日期 2020 年 10 月 06 日 11:10 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , iPhone

每年,行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 的重頭戲──高通驍龍技術大會都在年底時刻舉行。會中除了發表的新一代行動處理器,還將預告著未來一年非蘋陣營智慧型手機的走向與其他尖端應用的走向。不過,2020 年因為武漢肺炎疫情的關係,高通首次將大會由實體改為線上舉行,並將在近期陸續發出邀請函,表示整個大會將在 2020 年的 12 月 1 日至 12 月 2 日召開,引起市場的期待。

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NVIDIA 推廣機器人及 AI 教育,推出僅 59 美元邊緣運算開發套件

作者 |發布日期 2020 年 10 月 06 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 尖端科技

繪圖晶片大廠輝達 (NVIDIA) 於台北時間 5 日晚間舉行的線上 GPU 技術大會中宣布,推出一款售價僅 59 美元的入門級開發者套件,正式擴大 NVIDIA Jetson AI 系列在邊緣平台上的產品線之外,並為新世代的學生、教育工作者及機器人愛好者開啟發揮人工智慧 (AI) 與機器人技術的潛力。

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挑戰英特爾資料中心市場地位,NVIDIA 推出全新 BlueField 系列 DPU 處理器

作者 |發布日期 2020 年 10 月 06 日 6:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 國際貿易

繪圖晶片大廠輝達 (NVIDIA) 台北時間 5 日晚間宣布,推出全新處理器 DPU (資料處理器)。這款處理器採用新穎資料中心基礎架構的單晶片 (data-center-infrastructure-on-a-chip,DOCA),能夠在網路、儲存及安全達到突破性的效能表現。由於在資料中心領域,過去向來是處理器大廠英特爾 (Intel) 的天下。此次 NVIDIA 跨領域進入資料中心處理器,被視為是挑戰英特爾在該市場的地位。

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RISC-V 風潮起,瑞薩也宣布加入並採用晶心 AndesCor 設計新品

作者 |發布日期 2020 年 10 月 05 日 14:44 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

RISC-V 迅速崛起,其開放、靈活性高等特性吸引愈來愈多半導體業者投入開發;而近期瑞薩半導體(Renesas)也宣布開始採用 RISC-V IP,將與晶心科技合作,使用晶心旗下 AndesCore IP 32 位 RISC-V CPU 内核開發新的特定應用標準(ASSP)產品,預計採用 RISC-V 開發的新品會於 2021 下半年試量產。

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中芯公告說明美國出口限制,中國半導體產業恐面臨衝擊

作者 |發布日期 2020 年 10 月 04 日 22:35 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 國際貿易

中芯國際今日發布正式公告,針對美國商務部向其供應商發出信函,對於向中芯出口的部分美國設備、配件及原物料會受到美國出口管制規定進行說明。根據分析中芯未來若少了國際設備的支援,先進製程的發展與演進將遭受阻礙,而整個中國半導體產業的發展也將隨之受到衝擊。

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