記憶體控制 IC 解決方案供應商慧榮科技 4 日公布 2020 年第 3 季財報,營收金額達 1.26 億美元,較 2019 年同期成長 11%,毛利率 49.1%。稅後淨利 2,668 萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證 (ADS) 盈餘 0.76 美元 (約新台幣 22 元)。三大產品線營收與 2019 年同期相比,SSD 控制晶片成長 20%,eMMC/UFS 減少 10%,SSD 解決方案則大幅成長 50%。
Category Archives: IC 設計
三星 2021 年供應中國手機商 Exynos 處理器,蠶食高通、聯發科市占 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 11 月 03 日 20:50 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , Samsung |
根據南韓媒體《BusinessKorea》報導,南韓電子大廠三星電子旗下的 LSI 部門,計劃在 2021 年向中國智慧型手機製造商包括小米、OPPO 和 vivo 等公司供應自行研發的 Exynos 系列處理器。
紫光國芯攜手格羅方德 12 奈米製程推 GDDR6 記憶體控制器 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 11 月 03 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片 |
中國清華紫光集團旗下的紫光國芯半導體(UniIC)於 3 日在晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)舉行的「全球技術論壇」(GTC)當中宣布,發表新產品「+ PHY IP」。 該產品是一款以格羅方德 12LP 平台為基礎的第 6 代繪圖用雙倍數據傳輸率(GDDR6)記憶體控制器(MC)。與市面現有產品相比,新一代解決方案在功率、面積和成本上均有顯著改善,足以因應人工智慧(AI)和運算應用不斷增長的需求。
聯發科第 3 季營收、營業利益、淨利皆創新高,前 3 季 EPS 16.64 元 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 10 月 30 日 17:20 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片 |
IC 設計大廠聯發科於 30 日召開法人說明會,並公布 2020 年第 3 季財報。2020 年第 3 季營收金額為新台幣 972.75 億元,較第 2 季成長 43.9%,較 2019 年同期也成長 44.7%,創下歷史單季新高紀錄。毛利率 44.2%,較第 2 季增加 0.7 個百分點,較 2019 年同期增加 2.1 個百分點。營業利益為 146.28 億元,較第 2 季成長 97.3%,較 2019 年同期增加 108.1%,同創單季歷史新高。淨利 1,33.67 億元,較第 2 季成長 82.8%,較 2019 年同期成長 93.7%,也是單季歷史新高,每股 EPS 來到 8.42 元。
AMD 完成賽靈思收購後,將躍升為全球第四大 IC 設計業者 |
| 作者 TechNews|發布日期 2020 年 10 月 28 日 17:35 | 分類 IC 設計 , 零組件 |
AMD(超微)
高通搶家用無線網路市場,4 款 Immersive Home Platforms 產品亮相 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 10 月 28 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 |
高通(Qualcomm)28 日宣布,推出高通突破性網狀網路平台的下一代產品──Immersive Home Platforms。裝置設計目的是要以手掌大小尺寸,將千兆位元速度的無線傳輸性能部署到家裡每個房間,且成本效益之高,足以鎖定較低的消費者價格點。透過創新模組化架構的方式、網路封包處理科技的大幅進展,並整合下一代 Wi-Fi 6 與 6E,才造就這項工程創舉。
AMD 宣布 350 億美元收購賽靈思,未來資料中心市場將三分天下 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 10 月 28 日 10:55 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 國際觀察 |
台灣時間 10 月 27 日晚間,處理器大廠 AMD 宣布以 350 億美元(約新台幣 9,800 億元)收購 FPGA 大廠賽靈思(Xilinx),未來兩者合併將成為市值 1,350 億美元、擁有 1.3 萬名工程師、橫跨多業務領域的半導體巨擘。塞靈思主要產品 FPGA 主要應用於航太、工業標準、人工智慧、邊緣運算等市場,預計與 AMD 本身高效能運算專長結合,將搶攻資料中心商機,與英特爾(intel)、輝達(NVIDIA)三分天下。

【最新】威盛宣布出售晶片組智財權給予上海兆芯集成電路 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 10 月 26 日 22:40 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 公司治理 |
又一家國內科技大廠將旗下資產轉售中國!IC 設計大廠威盛 26 日晚間召開重大訊息記者會表示,經過董事會同意,將出售部分晶片組產品相關技術、資料等智慧財產權 (不含專利權), 給予威盛間接持股合計達 14.75% 之上海兆芯集成電路有限公司,交易總金額為美金 138,974 仟元。另外,子公司 VIABASE CO., LTD. 出售部分處理器產品相關技術、資料及智慧財產權 (不含專利權) 予上海兆芯集成電路有限公司,交易總金額為美金 118,418 仟元。合計金額達美金 257,392 仟元 (約合新台幣 72.56 億元)。
蘋果 iPhone 預計至 2023 年前都將採用高通 5G 基頻晶片 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 10 月 26 日 16:10 | 分類 Apple , IC 設計 , iPhone |
自 iPhone 4 開始,蘋果就採用自家 A 系列處理器,不論 iPhone 還是 iPad,都使用自家 A 系列處理器,至今也已經過 10 代。除此之外,蘋果 2019 年宣布,將自 2021 年開始,Macbook 筆電也將採用自家設計的 Arm 架構處理器 Apple Silicon,正式宣布與英特爾處理器分手。這些計畫都象徵蘋果一步步朝自家設計晶片前進。據外電報導,雖然蘋果積極自行設計各種晶片使用,但基頻晶片方面,預計 2023 年前仍會使用行動處理器龍頭高通(Qualcomm)的產品。



