Category Archives: IC 設計

慧榮第 3 季營收年成長 11%,表現優於市場預期

作者 |發布日期 2020 年 11 月 04 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

記憶體控制 IC 解決方案供應商慧榮科技 4 日公布 2020 年第 3 季財報,營收金額達 1.26 億美元,較 2019 年同期成長 11%,毛利率 49.1%。稅後淨利 2,668 萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證 (ADS) 盈餘 0.76 美元 (約新台幣 22 元)。三大產品線營收與 2019 年同期相比,SSD 控制晶片成長 20%,eMMC/UFS 減少 10%,SSD 解決方案則大幅成長 50%。

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搶智慧手機拍照商機,意法再擴 ToF 感測產品線

作者 |發布日期 2020 年 11 月 04 日 14:10 | 分類 IC 設計 , 手機 , 會員專區

為了達到更好的拍照效果,愈來愈多手機業者在智慧手機上採用飛行時間(Time-of-Flight,ToF)感測器,ToF 感測器在手機的成長量因而持續上揚。鎖定此一商機,意法半導體(ST)不斷擴大旗下 ToF 感測器產品線,並於近日推出首款 64 區測距感測器 VL53L5,可將場景劃分成若干個區域,提升成像系統更多情境的空間資訊。

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紫光國芯攜手格羅方德 12 奈米製程推 GDDR6 記憶體控制器

作者 |發布日期 2020 年 11 月 03 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

中國清華紫光集團旗下的紫光國芯半導體(UniIC)於 3 日在晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)舉行的「全球技術論壇」(GTC)當中宣布,發表新產品「+ PHY IP」。 該產品是一款以格羅方德 12LP 平台為基礎的第 6 代繪圖用雙倍數據傳輸率(GDDR6)記憶體控制器(MC)。與市面現有產品相比,新一代解決方案在功率、面積和成本上均有顯著改善,足以因應人工智慧(AI)和運算應用不斷增長的需求。

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聯發科購買生產設備租賃力積電,突顯聯發科營運與晶圓代工市場狀態

作者 |發布日期 2020 年 11 月 02 日 10:40 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

2020 年前 3 季繳出亮麗成績單的 IC 設計大廠聯發科,因為預期當前晶圓代工產能吃緊,恐衝擊本身產品生產出貨的情況下,日前公告向國際半導體設備大廠採購一批晶圓製造設備,將將其設備採購來的相關設備,租賃給力晶集團旗下的力積電來進行生產代工。而聯發科的舉動除了象徵公司在接下來的營運依舊持續看好之外,也顯示晶圓代工產能供不應求的情況將持續。

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聯發科第 3 季營收、營業利益、淨利皆創新高,前 3 季 EPS 16.64 元

作者 |發布日期 2020 年 10 月 30 日 17:20 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

IC 設計大廠聯發科於 30 日召開法人說明會,並公布 2020 年第 3 季財報。2020 年第 3 季營收金額為新台幣 972.75 億元,較第 2 季成長 43.9%,較 2019 年同期也成長 44.7%,創下歷史單季新高紀錄。毛利率 44.2%,較第 2 季增加 0.7 個百分點,較 2019 年同期增加 2.1 個百分點。營業利益為 146.28 億元,較第 2 季成長 97.3%,較 2019 年同期增加 108.1%,同創單季歷史新高。淨利 1,33.67 億元,較第 2 季成長 82.8%,較 2019 年同期成長 93.7%,也是單季歷史新高,每股 EPS 來到 8.42 元。

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AMD 完成賽靈思收購後,將躍升為全球第四大 IC 設計業者

作者 |發布日期 2020 年 10 月 28 日 17:35 | 分類 IC 設計 , 零組件

AMD(超微)於台灣時間 10 月 27 日晚間宣布以 350 億美元收購 FPGA 龍頭 Xilinx(賽靈思)。TrendForce 旗下拓墣產業研究院指出,若收購案完成,AMD 不論在 5G、資料中心、ADAS(先進駕駛輔助系統),以及工業自動化領域的話語權皆將大幅提升,完成收購後營收將超越聯發科(Mediatek),營收將緊追在第三名 NVIDIA 之後,除了躍升為全球第四大 IC 設計業者之外,由於兩家皆是台積電(TSMC)的重要客戶,因此對台積電的議價能力也將隨之提升。 繼續閱讀..

高通搶家用無線網路市場,4 款 Immersive Home Platforms 產品亮相

作者 |發布日期 2020 年 10 月 28 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

高通(Qualcomm)28 日宣布,推出高通突破性網狀網路平台的下一代產品──Immersive Home Platforms。裝置設計目的是要以手掌大小尺寸,將千兆位元速度的無線傳輸性能部署到家裡每個房間,且成本效益之高,足以鎖定較低的消費者價格點。透過創新模組化架構的方式、網路封包處理科技的大幅進展,並整合下一代 Wi-Fi 6 與 6E,才造就這項工程創舉。

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AMD 宣布 350 億美元收購賽靈思,未來資料中心市場將三分天下

作者 |發布日期 2020 年 10 月 28 日 10:55 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 國際觀察

台灣時間 10 月 27 日晚間,處理器大廠 AMD 宣布以 350 億美元(約新台幣 9,800 億元)收購 FPGA 大廠賽靈思(Xilinx),未來兩者合併將成為市值 1,350 億美元、擁有 1.3 萬名工程師、橫跨多業務領域的半導體巨擘。塞靈思主要產品 FPGA 主要應用於航太、工業標準、人工智慧、邊緣運算等市場,預計與 AMD 本身高效能運算專長結合,將搶攻資料中心商機,與英特爾(intel)、輝達(NVIDIA)三分天下。

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英特爾競爭壓力加劇!AMD 將以逾台幣 9,800 億元購併賽靈思

作者 |發布日期 2020 年 10 月 27 日 19:55 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

之前外電引用知情人士的消息,處理器大廠 AMD 正準備收購 FPGA 大廠賽靈思(Xilinx),雙方正進入談判。據《路透社》最新報導,AMD 已同意以 350 億美元(約新台幣 9,864 億元)全股票交易方式,正式收購賽靈思。如果交易完成,預計將增加處理器龍頭英特爾資料中心市場的競爭壓力。

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【最新】威盛宣布出售晶片組智財權給予上海兆芯集成電路

作者 |發布日期 2020 年 10 月 26 日 22:40 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 公司治理

又一家國內科技大廠將旗下資產轉售中國!IC 設計大廠威盛 26 日晚間召開重大訊息記者會表示,經過董事會同意,將出售部分晶片組產品相關技術、資料等智慧財產權 (不含專利權), 給予威盛間接持股合計達 14.75% 之上海兆芯集成電路有限公司,交易總金額為美金 138,974 仟元。另外,子公司 VIABASE CO., LTD. 出售部分處理器產品相關技術、資料及智慧財產權 (不含專利權) 予上海兆芯集成電路有限公司,交易總金額為美金 118,418 仟元。合計金額達美金 257,392 仟元 (約合新台幣 72.56 億元)。

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蘋果 iPhone 預計至 2023 年前都將採用高通 5G 基頻晶片

作者 |發布日期 2020 年 10 月 26 日 16:10 | 分類 Apple , IC 設計 , iPhone

自 iPhone 4 開始,蘋果就採用自家 A 系列處理器,不論 iPhone 還是 iPad,都使用自家 A 系列處理器,至今也已經過 10 代。除此之外,蘋果 2019 年宣布,將自 2021 年開始,Macbook 筆電也將採用自家設計的 Arm 架構處理器 Apple Silicon,正式宣布與英特爾處理器分手。這些計畫都象徵蘋果一步步朝自家設計晶片前進。據外電報導,雖然蘋果積極自行設計各種晶片使用,但基頻晶片方面,預計 2023 年前仍會使用行動處理器龍頭高通(Qualcomm)的產品。

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拚自製反浪費?中國 20 年來對晶片商的補貼額為台 100 倍

作者 |發布日期 2020 年 10 月 26 日 15:30 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 晶片

美國掐斷華為晶片設備供應鏈,對想要提振科技力量的北京當局而言,發展電子設計自動化(EDA,即用於 IC 設計的軟體)晶片製造設備至關重要。雖然中國過去 20 年來已在晶片業耗費巨資,補貼業者的金額為台灣 100 倍,成效依舊不大。如何校準補貼方式、不虛擲浪費,成為當務之急。

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