全球規模最大的國際通訊會議 – IEEE 全球通訊會議 （GLOBAL Communications Conference） 經多方爭取，睽違 18 年再度於台灣舉辦。IC 設計大廠聯發科除了擔任大會副主席職務外，執行長蔡力行也將受邀在年度論壇上發表主題為 《Accelerating the Digital Economy post COVID-19 Pandemic》 專題演講。預計全球將有超過 3,000 名國際通訊學者、產業專家以線上或實體會議方式參與討論，揭露全球最新的通訊技術。
Category Archives: IC 設計
半導體風雲錄》聯電歷經 18 年沉潛，藉成熟製程實力重返榮耀 |
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 12 月 07 日 8:00 |
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當前的晶圓代工市場，或許許多人都僅記得市佔過半的龍頭台積電，已經不太記得 ｢晶圓雙雄｣ 這個稱呼了。不過，這也難怪，在這波股價上漲前，聯電股價僅台積電的 1/10，不復當年股價僅 1/2 的榮景。再以市占率來看，台積電 2020 年第 3 季比例高達 53.9%，高出聯電市占 7% 的 7 倍還有餘，要雙方並列也或許有些壓力。只是，隨著聯電放棄先進製程的研發，專注在成熟製程的發展，並且經歷一連串的相關變革之後，近期亮麗的營收成績帶動股價登上 18 年來的歷史高點。該說是風水輪流轉，還是 18 年磨一劍的聯電這次真的走對了方向。
高速傳輸成常態，四大晶片業者誰搶商機 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2020 年 12 月 04 日 11:15 |
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高速傳輸市場需求熱，從 NB 到 HPC、AI 等應用面擴大，明年 USB 4.0 市場滲透率將續攀升，可望帶來新的商機，不少台灣晶片設計業者可望受惠，像是祥碩、譜瑞-KY 與主晶片廠商合作緊密，傳輸規格之間的熟稔，涵蓋 PCIe、USB、SATA 等，而創惟以及即將上市威鋒電子，則在 USB 集線器 IC 深耕。到底這些 IC 設計公司各擁什麼動能，本篇將整理未來營運觀察重點。 繼續閱讀..
高通驍龍 888 5G 行動處理器效能規格曝光，5 奈米製程支援毫米波 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 12 月 03 日 13:00 |
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行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 在 2020 驍龍 Snapdragon 數位技術高峰會上發表了最新高通驍龍 888 5G 旗艦型行動處理器，預期將成為 2021 年市場上旗艦級智慧型手機的新標竿。而高通強調，驍龍 888 5G 行動處理器融合了 5G、人工智慧（AI）、電競和相機技術方面的創新，讓頂級行動裝置化身為專業等級的相機、個人智慧助理以及頂級電競裝置。預計，搭載驍龍 888 5G 行動處理器的中端產品將帶來企業行動化、視訊電話、主機等級雲端遊戲各方面的體驗。
高通推 5G 新晶片，聯發科沒在怕股價走揚 |
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作者
中央社|發布日期
2020 年 12 月 02 日 16:10 |
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手機晶片廠高通（Qualcomm）推出 5G 旗艦晶片 Snapdragon 888，包括小米、OPPO、vivo 與華碩等多家廠商都將採用。不過，對手聯發科股價並未受到衝擊，不跌反漲。 繼續閱讀..
驍龍 888 行動處理器採三星 5 奈米製程，高通：2 年半前就決定 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 12 月 02 日 12:40 |
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行動處理器龍頭高通（Qualcomm）2 日 2020 高通 Snapdragon 數位技術高峰會時發表新一代旗艦型行動處理器驍龍 888，高通總裁 Cristiano Amon 接受媒體聯訪時表示，預計 5G 毫米波（mmWave）標準會在 2021 年爆發，且隨著中國 2022 年主辦冬季奧運將採用毫米波標準，未來將有很大的市場發展。
別再稱呼我驍龍 875！高通驍龍 888 行動處理器正式發表 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 12 月 02 日 0:38 |
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首次在線上舉行的 2020 高通 Snapdragon 數位技術高峰會，首日隨即公布新一代旗艦型 8 系列行動處理器的相關消息。而新一代旗艦型 8 系列行動處理器其名稱並非之前大家所稱呼的驍龍 875，而是正式稱之為驍龍 888 行動處理器。該款處理器的特點在於整合了驍龍 X60 5G 基頻晶片，不再像上一代驍龍 865 行動處理器一般內建獨立的驍龍 X55 5G 基頻晶片，預計將能有更強大的聯網效能，以及更節能的表現。
線上高通驍龍技術高峰論壇 2 日展開，驍龍 875 處理器亮相在即 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 12 月 01 日 10:40 |
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過去幾年都在年底 12 月召開的高通 (Qualcomm) 驍龍技術高峰論壇，2020 年因武漢肺炎疫情的關係，首次改為線上方式進行。而根據高通所發出的媒體邀請函顯示，2020 年高通驍龍技術高峰論壇將在台北時間 12 月 2 日上午正式展開，預計會中高通將發表最受矚目的驍龍 875 旗艦型 5G 行動處理器，另外也將會有其他的應用處理器亮相。由於在論壇上所發布的新款處理器，將會是未來一年非蘋陣營新手機的發表路線，因此備受市場關注。
不受摩爾定律限制，ASML 開始設計 1 奈米製程曝光設備 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 12 月 01 日 6:00 |
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根據外媒報導，日前在日本東京舉行了 ITF（IMEC Technology Forum,. ITF）論壇。在論壇上，與荷蘭商半導體大廠艾司摩爾（ASML）合作研發半導體曝光機的比利時半導體研究機構 IMEC 正式公布了 3 奈米及以下製程的在微縮層面的相關技術細節。根據其所公布的內容來分析，ASML 對於 3 奈米、2 奈米、1.5 奈米、1 奈米，甚至是小於 1 奈米的製程都做了清楚的發展規劃，代表著 ASML 基本上已經能開發 1 奈米製程的曝光設備了。
群聯整合轉投資合肥兆芯與深圳宏芯宇，強化中國市場布局 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 11 月 30 日 19:20 |
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記憶體控制 IC 設計大廠群聯電子 30 日宣布，集團旗下子公司 Core Storage Electronics (Samoa) Limited 董事會通過擬以集團轉投資公司合肥兆芯電子有限公司 (Hefei Core Storage Electronic Limited) 之 24.41% 股權為對價，參與認購轉投資公司深圳宏芯宇電子股份有限公司 (Shenzhen Hosin Global Electronics CO., LTD.) 辦理之定向增資新股案，希望持續深化雙方長期合作關係，並運用兩間轉投資公司分別在技術及業務行銷等的營運優勢，發揮綜效以提升未來市場競爭力。
