Category Archives: IC 設計

聯發科估第三季營收季減 7%~13%，匯率變動約 6% 潛在影響
作者 |發布日期 2025 年 07 月 30 日 16:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

聯發科在第二季法說會，副董事長暨執行長蔡力行表示，手機業務表現非常穩健，並持續拓展旗艦市場，預計 2025 年旗艦手機營收將達 30 億美元，年成長率超過 40%。針對第三季的展望，預期旗艦產品營收將隨天璣 9500 量產而成長。然而，主流市場需求因全球經濟不確定性而趨緩。

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聯發科第二季 EPS 達 17.5 元，上半年每天營業賺逾 3 億元
作者 |發布日期 2025 年 07 月 30 日 16:05 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

IC 設計大廠聯發科召開法說會，公布第二季財報，單季合併營收為 1,503.36 億元，較第一季減少 1.9%，較 2024 年同期增加 18.1%。合併毛利率為 49.1%，較第一季增加 1 個百分點，較 2024 年同期增加 0.3 個百分點。合併營業利益為 293.79 億元，較第一季減少 2.2%， 較 2024 年同期增加 17.7%。單季淨利為 280.64 億元，較第一季減少 5.0%，較 2024 年同期增加 8.1%，EPS 來到 17.5 元。

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新竹馬偕攜手群聯電子布局地端生成式 AI，減低醫療人力壓力與資安危機
作者 |發布日期 2025 年 07 月 28 日 13:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

新竹馬偕紀念醫院宣布與群聯電子聯手宣布，搶先導入「地端生成式 AI 系統」，打造 AI 駐院、不離院、不外洩的智慧醫療模式，不僅大幅減輕第一線醫護負擔，更守住醫療資料安全防線。另外，本次成果發表記者會展示多項落地應用，並正式推出新竹馬偕智慧醫療系統（Hsinchu MacKay AiCare），展現醫療與科技融合、以病人為核心的創新典範。

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車用電子逆風下的收購，意法半導體宣布 9.5 億美元收購恩智浦感測器業務
作者 |發布日期 2025 年 07 月 25 日 10:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

根據路透社的報導，歐洲主要晶片製造商之一的意法半導體（STMicroelectronics）於近日宣布一項重要策略行動，將以最高達 9.5 億美元的現金，收購恩智浦半導體（NXP Semiconductors）旗下感測器業務。此項交易不僅反映了半導體產業在當前市場逆境中的整合趨勢，也凸顯了意法半導體在困境中尋求業務擴張與技術深化的決心。

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英特爾第二季財報優於市場預期，陳立武指不會再開空頭支票
作者 |發布日期 2025 年 07 月 25 日 9:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

根據半導體大廠英特爾（Intel）公布的第二季財報顯示，其營收超出市場分析師的預期。然而，公司仍面臨虧損，並持續進行大規模重整的情況。當前在執行長陳立武的領導下，英特爾正積極實施一系列策略調整，目的在恢復其市場競爭力，並優化營運效率。

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蘇姿丰：AMD 採購台積電亞利桑那州廠晶片成本高 20%
作者 |發布日期 2025 年 07 月 24 日 8:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外媒報導，超微（AMD）執行長蘇姿丰在美國華盛頓舉行的一場人工智慧 (AI) 活動上表示，從台積電美國亞利桑那州晶圓廠採購的人工智慧（AI）晶片，成本比在台灣高出約 20%。這項資訊突顯了在美國建立半導體供應鏈的複雜性與高昂代價。但儘管如此，對於 AMD 和輝達（NVIDIA）等大型科技公司而言，在當前供應鏈環境下，向台積電美國廠採購晶片似乎仍是別無選擇的方案之一。

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最終選擇英特爾 5G 基頻方案，微軟 8 月將推出具備 5G 聯網功能 Surface Laptop
作者 |發布日期 2025 年 07 月 23 日 11:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

根據 PC WORLD 的報導，微軟正式宣布推出新一代 Surface Laptop 5G，預計將於 2025 年 8 月 26 日上市。這款新裝置的問世，代表著微軟在筆記型電腦行動連線能力方面開始加入 5G 的聯網標準，目標聚焦在商用市場的需求上。

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製程影響高通／聯發科新處理器有限，記憶體首次主導新手機售價
作者 |發布日期 2025 年 07 月 19 日 16:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

高通與聯發科都預計將在 2025 年稍後推出其最新一代旗艦型處理器，即 Snapdragon 8 Elite Gen 2 和天璣 9500。這兩款處理器預計將繼續採用台積電的 3 奈米製程，並很可能以改良版的 N3P 節點製程。這相較 N3E 節點製程，N3P 在效能和效率上應有更佳表現。

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Fractilia 提供隨機性圖案變異半導體製造解決方案，為業者減少數十億美元損失
作者 |發布日期 2025 年 07 月 19 日 11:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

半導體隨機性（stochastics）誤差量測解決方案提供商 Fractilia 指出，在最先進的製程節點中，由於不受控制的隨機性圖案變異導致良率下降及生產進程延誤，製造商的每間晶圓廠損失高達數億美元。這些影響甚鉅的變異為「隨機性」，如今已成為先進製程節點量產（high-volume manufacturing，HVM）階段達到預期良率的最大阻礙。

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迎兆級挑戰！西門子 CEO：2034 年半導體產值有望達 2 兆美元
作者 |發布日期 2025 年 07 月 17 日 17:09 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

西門子數位工業軟體旗下西門子 EDA 今（17 日）舉辦年度 IC 設計技術盛會「Siemens EDA Forum Hsinchu 2025」，由執行長 Mike Ellow 發表演講，認為現在是面對「兆級的機會與挑戰」。回顧過去，半導體產業從創立之初花約 30 年時間才達到 1,000 億美元規模；但如今，預期從 2030 年的 1 兆美元，到 2034 年將翻倍達到兩兆美元，只需要短短四年。 繼續閱讀..