Category Archives: IC 設計

英特爾 2020 年第 4 季及全年營收優於預期,委外代工狀況暫延後公布

作者 |發布日期 2021 年 01 月 22 日 8:45 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

處理器龍頭英特爾 (intel) 於台北時間 22 日清晨公佈 2020 年第 4 季及 2020 年全年財報,並且發布對 2021 年第 1 季的營運展望。在當前宅經濟發酵,推動市場需求強勁的情況下,使得 2020 年第 4 季財報及 2021 年首季營運預期皆優於市場分析師的預期,使得英特爾在美股盤中收盤大漲 6.46%,股價來到每股 62.46 美元。不過,盤後則是一度下跌接近 4.5%,來到每股 59.66 美元的價位。而備受台灣投資人關注的英特爾外外訂單狀況,本此財報會議中如先前市場消息所指出的沒有公佈,預計將延後至 2 月 15 日英特爾新任執行長上任後再行公佈。

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跟 Sony 拚了,三星推出全新 108Mp 行動影像感光元件

作者 |發布日期 2021 年 01 月 21 日 16:03 | 分類 IC 設計 , 光電科技 , 會員專區

搶攻影像感光元件市場,三星(Samsung)近日宣布,推出全新 108Mp 行動影像感光元件「108Mp ISOCELL HM3」,憑藉一系列先進感光元件技術,HM3 能以更快的自動對焦速度、更寬廣的動態範圍,捕捉清晰銳利、栩栩如生的超高畫質影像;並已開始量產。

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全球半導體研發支出持續成長,台積電、聯發科進入前 10 大企業

作者 |發布日期 2021 年 01 月 21 日 10:50 | 分類 GPU , IC 設計 , 國際貿易

根據市場研究及調查機構 《IC Insights》 的最新報告指出,全球半導體企業的研發支出在 2020 年較前一年成長 5%,達到 684 億美元的歷史新高數字。其中,台積電與聯發科雙雙擠入全球前 10 大研發支出的企業,分別佔據第 6 及第 7 的位置。

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缺貨風暴》宅經濟好旺加缺料難解,面板價格續漲、供需吃緊到 Q2

作者 |發布日期 2021 年 01 月 21 日 8:10 | 分類 IC 設計 , 光電科技 , 晶片

邁入 2021 年,肺炎疫情沒有明顯降溫,也使得遠距工作、學習需求不減,在上游零組件供給依舊緊繃之下,面板供給仍呈現吃緊狀況;同時,由於需求帶動加上缺料影響,面板價格從 2020 年 6 月便開始上漲。TrendForce 光電事業處研究副總邱宇彬預估,面板供需吃緊以及價格維持高點的態勢,預估會持續至 2021 年第 2 季中下旬左右。

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缺貨風暴》半導體供應鏈上下游皆吃緊,缺貨潮延燒 2021 年底前難解決

作者 |發布日期 2021 年 01 月 21 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

由於武漢肺炎疫情遲遲不見盡頭,也使得居家辦公與遠距教學的需求大增,在此情況下帶動的宅經濟爆發,使得市場對於半導體相關產品的需求量大幅提升,也造成整個供應鏈供不應求的情況。產業分析師分析,這波半導體晶片的供不應求情況,目前包括上游的矽晶圓,到 8 吋晶圓廠及 12 吋晶圓廠的產能,乃至於下游的封裝測試方面都呈現吃緊,甚至於缺貨的狀況。而且,預計到 2021 年底前都沒辦法有效改善,這樣的情況也成為未來疫情過後,整體產業復甦下的一項隱憂。

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聯發科新旗艦 5G 行動處理器天璣 1200 亮相,搶攻高階智慧手機市場

作者 |發布日期 2021 年 01 月 20 日 16:10 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機

IC 設計大廠聯發科技於 20 日正式對外發布最新 5G 旗艦級行動處理器-天璣 1200。聯發科強調,採用台積電 6 奈米先進製程的天璣 1200 5G 旗艦級行動處理器,驍較前一代天璣 1000C 行動處理器,CPU 性能提升 22%,能耗降低 25%,GPU 效能提升 12% 的情況下將釋放 5G 的無限可能,滿足消費者超快速無線連結體驗,為快速增長的 5G 球行動市場注入新動力,其終端產品將於 2021 年度陸續問市。

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中階市場建功,聯發科 2020 年首度成中國智慧型手機處理器龍頭

作者 |發布日期 2021 年 01 月 20 日 11:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 中國觀察

繼日前市場調查機構公布國內 IC 設計大廠聯發科在 2020 年第 3 季攻頂成功,超越競爭對手,成為全球最大行動處理器供應商之後,現在又有資料顯示,2020 年聯發科已經為中國市場最大的智慧型手機行動處理器供應商。也隨著市場利多消息不斷,近期聯發科股價一度攻上每股新台幣 899 元的歷史新高價。

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瞄準聯發科新天璣系列處理器,高通發表驍龍 870 5G 行動處理器

作者 |發布日期 2021 年 01 月 20 日 10:40 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機

行動處理器大廠高通(Qualcomm)20 日宣佈推出驍龍 870 5G 行動處理器,為 2019 年推出的驍龍 865 及驍龍 865 Plus 處理器的升級產品,預計支援 6GHz 以下頻段和毫米波真正全球 5G 及超直覺 AI 技術,全面提升效能,進而帶來流暢且快速的電競體驗。

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2021 電車襲來》電動車加足馬力向前衝,碳化矽、氮化鎵商機來勢洶洶

作者 |發布日期 2021 年 01 月 20 日 8:31 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

汽車產業持續邁向智慧化、電動化發展,帶動大量車用半導體的需求。根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院調查,隨著全球消費市場需求逐漸回溫,預估 2021 年全球汽車出貨量可望達 8,350 萬輛;2020 年 Q4 各大車廠與 Tier 1 業者開始進行庫存回補,進而帶動車用半導體需求上揚。預估 2021 年全球車用晶片產值將上看 210 億美元,年成長為 12.5%。

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Apple Car 處理器將由 A12 Bionic 優化而來,預計仍由台積電代工

作者 |發布日期 2021 年 01 月 19 日 17:15 | 分類 Apple , IC 設計 , 國際觀察

近期,Apple Car 議題一直是市場熱門討論的焦點。現在,市場的關注度也開始往 Apple Car 的各零組件供應開始聚焦,而首先被提到的就是準備用在 Apple Car 上處理器目前的狀況。根據外電報導,針對 Apple Car 的應用,蘋果將準備推出先前 A12 Bionic 處理器的改良版,以搭配在 Apple Car 使用。

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三星、高通都預計發表新款 Arm 架構筆電處理器,挑戰英特爾市占

作者 |發布日期 2021 年 01 月 18 日 19:00 | 分類 Apple , GPU , IC 設計

自從 2020 年蘋果正式發佈第一款用於 Mac 筆電上的 Arm 架構自研電腦處理器 M1 問世以來,便憑藉其強悍的性能、出色的能效表現,再次成為蘋果歷史中一款顛覆性的產品。而隨著蘋果 M1 處理器證明在筆電市場中,Arm 架構處理器也能與傳統 x86 處理器一決高下之後,開始自行研發 Arm 架構筆電處理器的廠商也開始增加,而這情況也讓x86筆電處理器龍頭英特爾面臨壓力。

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車用電子晶片供不應求,中媒指歐美車用半導體廠恐停供中國市場

作者 |發布日期 2021 年 01 月 18 日 14:45 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

目前車用電子發展熱絡,車用電子晶片一片難求,美國傳出車廠向美國政府求援,歐洲則因豪華車廠奧迪(AUDI)傳無法取得足夠車用晶片,部分車款無法生產,導致上萬名員工放無薪假。全世界車用電子晶片都供不應求的情況下,市場消息指出,歐美車用晶片大廠將暫時停止供應中國,就是未來一旦庫存品用完,中國車廠將面臨停擺。

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聯發科擠進全球前 10 大半導體企業,營收年成長 38.3% 居冠

作者 |發布日期 2021 年 01 月 18 日 11:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 公司治理

即將於 20 日發表新一代最新 5G 行動處理器的國內 IC 設計大廠聯發科,在 2020 年因為在武漢肺炎疫情的影響下,使得居家工作和線上學習的需求增加,因而帶動整體半導體產出的情況下,加上5G智慧手機的滲透率提升,拉抬聯發科 2020 年營收較 2019 年成長達到 38.3% 的幅度,成為全球前 10 大半導體公司中成長最大的企業。

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