Category Archives: IC 設計

三星德州廠因暴風雪停工,外資估將衝擊首季營運並影響市場

作者 |發布日期 2021 年 02 月 18 日 11:10 | 分類 IC 設計 , Samsung , 國際貿易

亞系外資出具的最新投資報告指出,因為美國暴風雪的氣候造成德州奧斯汀的供電不足,使當地南韓三星晶圓代工廠自美東時間 2 月 16 日下午 1 點起開始停電.因而讓工廠部分運作停擺。三星德州廠停工除了讓晶圓代工產能吃緊雪上加霜,競爭對手台積電及聯電進一步受惠,更因三星德州廠記憶體控制 IC 暫停出貨,預計將造成 NAND Flash 報價上揚。

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韓媒表示三星取得高通驍龍 X65 及 X62 基頻晶片訂單

作者 |發布日期 2021 年 02 月 17 日 11:20 | 分類 IC 設計 , Samsung , 公司治理

就在三星之前吃下行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 新發表的驍龍 888 行動處理器代工訂單之後,現在又傳出再次拿下高通新發表的驍龍 X65 及 X62 基頻晶片訂單,其訂單價值將達到 1 兆韓圜 (約新台幣 235 億元),顯示三星仍持續與台積電在市場上的競爭。

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缺貨潮持續延燒,中小型 IC 設計 1 月業績爆發、價格喊漲

作者 |發布日期 2021 年 02 月 16 日 15:17 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 處理器

電子業的缺貨潮自 2020 年下半年開始延燒,至今尚未全面緩解。從晶片、被動元件到面板等關鍵零組件都經歷了產能吃緊與漲價的狀況。特別是晶片的部分受到晶圓代工產能吃緊至牛年也未見緩解下,包括電源 IC、驅動 IC、觸控 IC、CIS、MCU 等都在缺貨風暴的影響範圍內。而需求的高漲與產能的吃緊也使得致新、松翰、盛群、紘康、新唐、點序等 IC 設計公司 1 月業績續強,其中紘康、松翰、新唐 1 月營收的年成長率皆超過 100%。 繼續閱讀..

瑞薩因地震停工車用晶片廠今復工,信越矽晶圓廠已復工

作者 |發布日期 2021 年 02 月 16 日 10:38 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

日本福島縣外海在 2 月 13 日 23 點 08 分左右發生規模 7.3 強震,據日本氣象廳指出,強震應是 2011 年 311 大地震的餘震。該起強震也對多座位於震央附近的工廠生產造成影響,車用晶片大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)一座工廠在地震發生後就進行停工,不過預定會在今日重啟生產,且預估產能可在一週內恢復至震前水準;全球矽晶圓龍頭廠信越化學工業(Shin-Etsu Chemical)一座工廠也受地震影響一度停工,不過目前已復工。 繼續閱讀..

2020 年第 4 季 Arm 架構晶片每秒出售 842 片,總計出售達 67 億片

作者 |發布日期 2021 年 02 月 15 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

日前,矽智財權公司 Arm 公佈了 2020 年第 4 季的銷售狀況。根據報告指出,僅在 2020 年第 4 季,Arm 就授權了全球總計出貨了創紀錄的 67 億片 Arm 架構晶片,也就是每秒出貨 842 片驚人的數量。而這個數量也代表著 2020 年第 4 季 Arm 架構的晶片出貨超越了 x86、ARC、Power 和 MIPS 等其他架構晶片的總和。

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全球「芯」情差,拜登團隊承諾解決晶片短缺問題

作者 |發布日期 2021 年 02 月 12 日 9:48 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶片

美國白宮近日表示,將會盡力解決晶片短缺的困境;晶片短缺問題已造成汽車及其他相關行業暫停生產。美國總統拜登(Joe Biden)在未來幾週內預計會簽署一項行政命令,指導所有政府部門對關鍵產品供應鏈進行評估,而晶片短缺將會成為這次的評估重點。

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高通擴展 Snapdragon X65 5G 基頻應用,二代 5G 固定無線接取平台 2022 問世

作者 |發布日期 2021 年 02 月 10 日 10:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

在高通宣布推出具備下載速度達 10Gpbs 的 Snapdragon X65 5G 數據機射頻(基頻)系統之後,再將其擴展至家用市場中,宣布推出第二代高通 5G 固定無線接取(FWA)平台。新一代平台也納入了第二代高通 5G 固定無線接取平台的參考設計,將有助於製造商快速、具成本效益地推動 5G 固定無線接取裝置商業化,協助電信業者運用自身的 5G 網路基礎建設讓這個全新 「最後一哩」 寬頻選擇能夠更廣泛用於都市、郊區及鄉村環境。讓消費者體驗更高速、可靠的網路連結以及峰值高達萬兆位元的 5G。

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高通邁進 10Gbps 速度領域,Snapdragon X65 及 X62 5G 基頻晶片年底問世

作者 |發布日期 2021 年 02 月 10 日 9:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , iPhone

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於台北時間 9 日宣布推出第 4 代 5G 數據機對天線解決方案-Snapdragon X65 5G 數據機射頻 (基頻) 系統。該系統為世上首款萬兆位元 5G 及首款 3GPP Release 16 規格的數據機射頻系統,目前正向 OEM 客戶送樣,並鎖定 2021 年推出商用裝置。

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瑞薩傳將以逾台幣 1,650 億元併購 Dialog,積極布局車用晶片市場

作者 |發布日期 2021 年 02 月 08 日 12:20 | 分類 IC 設計 , 國際金融 , 晶片

2021 年才開年沒多久,半導體業界就傳來大型併購的訊息。根據總部位於英國的戴樂格(Dialog)半導體官網宣佈,目前正就日本瑞薩電子(Renesas)提出的收購條件,兩家公司正進行談判。市場人士預期,目前車用晶片市場供不應求的情況下,併購案目標正是瞄準車用晶片市場。

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2021 年蘋果仍將拿下台積電 5 奈米 53% 產能,預計蟬聯最大客戶寶座

作者 |發布日期 2021 年 02 月 08 日 7:00 | 分類 Apple , GPU , IC 設計

晶圓產能吃緊是當前科技業最大的問題。不過,對於蘋果來說,這個問題看起來似乎沒有其他競爭對手嚴重,原因在於蘋果或的晶圓代工龍頭台積電的全力支持,預計 2021 年蘋果仍將拿下台積電最新 5 奈米製程 53% 產能,也蟬聯台積電第一大客戶寶座。

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