亞系外資出具的最新投資報告指出,因為美國暴風雪的氣候造成德州奧斯汀的供電不足,使當地南韓三星晶圓代工廠自美東時間 2 月 16 日下午 1 點起開始停電.因而讓工廠部分運作停擺。三星德州廠停工除了讓晶圓代工產能吃緊雪上加霜,競爭對手台積電及聯電進一步受惠,更因三星德州廠記憶體控制 IC 暫停出貨,預計將造成 NAND Flash 報價上揚。
Category Archives: IC 設計
缺貨潮持續延燒,中小型 IC 設計 1 月業績爆發、價格喊漲 |
| 作者 Pin|發布日期 2021 年 02 月 16 日 15:17 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 處理器 |
電子業的缺貨潮自 2020 年下半年開始延燒,至今尚未全面緩解。從晶片、被動元件到面板等關鍵零組件都經歷了產能吃緊與漲價的狀況。特別是晶片的部分受到晶圓代工產能吃緊至牛年也未見緩解下,包括電源 IC、驅動 IC、觸控 IC、CIS、MCU 等都在缺貨風暴的影響範圍內。而需求的高漲與產能的吃緊也使得致新、松翰、盛群、紘康、新唐、點序等 IC 設計公司 1 月業績續強,其中紘康、松翰、新唐 1 月營收的年成長率皆超過 100%。 繼續閱讀..
瑞薩因地震停工車用晶片廠今復工,信越矽晶圓廠已復工 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 02 月 16 日 10:38 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓 |
日本福島縣外海在 2 月 13 日 23 點 08 分左右發生規模 7.3 強震,據日本氣象廳指出,強震應是 2011 年 311 大地震的餘震。該起強震也對多座位於震央附近的工廠生產造成影響,車用晶片大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)一座工廠在地震發生後就進行停工,不過預定會在今日重啟生產,且預估產能可在一週內恢復至震前水準;全球矽晶圓龍頭廠信越化學工業(Shin-Etsu Chemical)一座工廠也受地震影響一度停工,不過目前已復工。 繼續閱讀..
高通擴展 Snapdragon X65 5G 基頻應用,二代 5G 固定無線接取平台 2022 問世 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 02 月 10 日 10:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片 |
在高通宣布推出具備下載速度達 10Gpbs 的 Snapdragon X65 5G 數據機射頻(基頻)系統之後,再將其擴展至家用市場中,宣布推出第二代高通 5G 固定無線接取(FWA)平台。新一代平台也納入了第二代高通 5G 固定無線接取平台的參考設計,將有助於製造商快速、具成本效益地推動 5G 固定無線接取裝置商業化,協助電信業者運用自身的 5G 網路基礎建設讓這個全新 「最後一哩」 寬頻選擇能夠更廣泛用於都市、郊區及鄉村環境。讓消費者體驗更高速、可靠的網路連結以及峰值高達萬兆位元的 5G。
高通邁進 10Gbps 速度領域,Snapdragon X65 及 X62 5G 基頻晶片年底問世 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 02 月 10 日 9:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , iPhone |
行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於台北時間 9 日宣布推出第 4 代 5G 數據機對天線解決方案-Snapdragon X65 5G 數據機射頻 (基頻) 系統。該系統為世上首款萬兆位元 5G 及首款 3GPP Release 16 規格的數據機射頻系統,目前正向 OEM 客戶送樣,並鎖定 2021 年推出商用裝置。



