Category Archives: IC 設計

市場看好 eMMC 供需失衡將拉抬華邦電與晶豪科表現

作者 |發布日期 2021 年 03 月 16 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

疫情下,居家辦公與遠距教學所帶動的宅經濟發酵,使得包括筆電、平板、以及原端伺服器的需求大增,連帶拉升固態硬碟(SSD)需求量,再加上的逐漸普及,守德智慧型手機對於內建記憶體的容量提升,這些因素都讓 NAND Flash 去庫存的速度提升,使得記憶體廠優先供應 SSD 需求的情況下,影響了包括 eMMC、eMCP、UFS 等嵌入式記憶體模組供貨不足,使 eMMC 現貨價暴漲,這也讓市場看好在此領域布局的華邦電與晶豪科將能受惠。

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驅動 IC 供應持續吃緊帶動價格上揚,外資提升聯詠、頎邦目標價

作者 |發布日期 2021 年 03 月 16 日 14:50 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

在市場需求不斷,但是當前供應商供不應求的情況下,即便驅動 IC 先前已經調漲報價,大廠聯詠在供應量仍呈現不足的狀態,導致 2021 年第 2 季仍將有報價上漲的空間,下游封測廠頎邦封裝測試價格進一步上揚,連帶拉抬公司營運表現,美系外資給予兩家公司「買進」投資評等,並分別給予每股新台幣 666 元及 80 元的目標價。

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小摩:拜登將力推基建撒錢助晶片業,台積電料沾光

作者 |發布日期 2021 年 03 月 16 日 10:25 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

拜登政府的 1.9 兆美元紓困案過關後,接下來將力推基礎建設方案。摩根大通(J.P. Morgan,小摩)預測,基建案會在今年上半過關,可望挹注 370 億美元,獎助美國晶片商在美國製造研發。美國政府撒錢,不只當地半導體產業受惠,在美國設廠的台積電也將分杯羹。 繼續閱讀..

IC 通路 4 檔展望正向,擁高殖利率績優生

作者 |發布日期 2021 年 03 月 11 日 11:45 | 分類 IC 設計 , 證券 , 財經

IC 通路 4 檔具高殖利率題材保護,近年來獲利相對穩定,且多數維持配發盈餘六至八成現金股利,受長期投資人喜愛。加上供應鏈產能吃緊影響,對大多通路商來說,原廠價格調整也會反映到通路商營收,對營運來說屬正向。包含大聯大、文曄、敦吉、至上等廠商。 繼續閱讀..

聯發科 2 月營收淡季不淡,年成長逾七成,首季可望順利達成財測

作者 |發布日期 2021 年 03 月 10 日 18:10 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

2 月工作天數減少下,IC 設計大廠聯發科 2 月營收金額較 1 月下滑 7.87%,金額來到新台幣 325.53 億元,但仍較 2020 年同期大幅提升 78.66%。累計,2021 年前 2 個月營收為 678.86 億元,較 2020 年同期也同樣大幅成長 78.47%。預期在 3 月工作天數恢復,再加上市場需求依舊強勁,市場預估聯發科首季將能順利達成財測,呈現淡季不淡的情況。

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美研究發現,駭客可利用英特爾 CPU 環形互連植入惡意軟體

作者 |發布日期 2021 年 03 月 10 日 10:37 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 處理器

美國研究人員近日發現,惡意攻擊者可以利用英特爾(Intel)處理器的設計選擇開發另一種竊取機密數據的方式。也就是利用 CPU 環形互連(CPU ring interconnects)的運作方式,進行旁通道攻擊(Side-channel attacks);一個應用程式能藉此推論另一個應用程式的私有記憶體(Private memory),並在使用者輸入鍵盤時側錄。

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中國 IC 設計業在台組人才挖角團,3 年挖走數百位人才遭檢調搜查

作者 |發布日期 2021 年 03 月 09 日 21:10 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 人力資源

中國半導體廠商挖角台灣人才一直時有所聞。美中貿易戰之後,面對美國全方位制裁,中國半導體廠商更急於建立自己的供應鏈,更系統性挖角策略更全面發展。據《中央社》報導,國內科技公司與中國 IC 設計企業合作,除設立研發中心,更進一步組成高薪挖角團,以翻倍高薪誘惑,3 年間挖角數百名台灣半導體人才,已涉違反兩岸人民關係條例。9 日檢調兵分 7 路搜索,約談總計 19 人。

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高通將推出 4G 版本驍龍 888 處理器,預期主要供應華為而來

作者 |發布日期 2021 年 03 月 09 日 16:15 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 中國觀察

外媒報導指出,行動處理器大廠高通(Qualcomm)預計將推出廉價版的驍龍888 處理器,代號為 SM8325。這款處理器與現有的驍龍 888 不同的,在於廉價版的驍龍 888 沒有整合 5G 基頻晶片,僅支援 4G 網路,也就是說高通將推出 4G 版的驍龍888 處理器。而且,此款晶片還可能是專為中國華為準備。

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台積電矽智財聯盟迎接以色列 UCT 廠商 proteanTecs 加入

作者 |發布日期 2021 年 03 月 09 日 10:50 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

根據外電報導,先進電子產品效能與健康監測解決方案的領導廠商 proteanTecs,台北時間9日宣布,正式加入晶圓代工龍頭台積電矽智財聯盟。而該聯盟是台積電開放創新平台(Open Innovation Platform)關鍵部分。此聯盟包括主要和領先地位的矽智財公司,提供半導體產業最大之矽驗證、產品驗證和晶圓製造的智慧財產權目錄。

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全球 SOI 基板與製造發展剖析

作者 |發布日期 2021 年 03 月 09 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 會員專區

半導體高功率和高頻元件等應用需求,現行除了第三代半導體基板可供使用,因成本和製程技術轉移的考量下,SOI 基板亦逐漸成為一時之選。對 SOI 基板生成條件,多數元件製造商大致選擇成本和品質相對優異的 Smart-Cut 技術以此供應,再透過多元功能和不同使用場景下,可針對 SOI 基板的各層厚度與尺寸大小等進行調變,滿足相關市場應用需求。

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