英特爾台北時間 24 日發表 IDM 2.0 策略,前外資知名分析師陸行之在個人粉絲頁表示,英特爾新任執行長 Pat Gelsinger 有些搞錯方向,認為英特爾的競爭者不會找英特爾代工。所以英特爾最好的方式,就是拆分半導體製造。
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英特爾發表 7 奈米製程處理器進程,委外代工預計仍是重要關鍵 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 03 月 24 日 14:30 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 |
英特爾新任執行長 Pat Gelsinger 於台北時間 24 日清晨宣布英特爾 IDM 2.0 策略,Pat Gelsinger 也揭露於 7 奈米製程幾項重大計畫,包括英特爾將在 2021 年第 2 季推出首款用於桌上型電腦,代號「Meteor Lake」7 奈米製程處理器,首批產品將在 2023 年交付客戶。同時也將在 2023 年推出用於資料中心,代號「Granite Rapids」的 7 奈米製程伺服器處理器。
三星晶圓產能吃緊衝擊高通,中國手機廠紛紛跳船轉單聯發科 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 03 月 19 日 16:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 國際貿易 |
全球晶圓代工產能持續緊缺,整個晶片供應鏈體系對市場供不應求,廠商經常被客戶追著要貨。近期,高通就因受限於晶圓代工產能吃緊,加上三星德州奧斯汀晶圓廠停工的衝擊,5G 手機晶片供應受阻,交期延長至 30 週以上。就因高通手機晶片缺貨,目前傳出小米、OPPO 等手機廠商的訂單大量轉向聯發科。小米採用高通晶片比重,外傳由 80% 降至 55%,也使聯發科發展備受關注。



