Category Archives: IC 設計

台積電接高通急單，因應市場缺貨需求
作者 |發布日期 2021 年 04 月 08 日 9:45 |
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分類 IC 設計 , 手機 , 晶圓

中高階行動處理器主要依賴南韓三星代工為主的高通（Qualcomm），因三星產能與製程狀況等因素，加上三星美國德州奧斯汀工廠因美國暴風雪氣候及缺水停工，行動處理器供應受阻情況下，客戶交期延長。反觀競爭對手聯發科在台積電力挺下，市場供貨順利，因此造成部分中國手機品牌廠轉單改下聯發科處理器。為了不使情況惡化，供應鏈傳出高通緊急下單台積電一批處理器的消息，預計用於中高階智慧型手機。

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聯發科攜 Wi-Fi 6E 標準搶進高階三星電視產品線，持續深化營運動能
作者 |發布日期 2021 年 04 月 07 日 15:10 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

國內 IC 設計大廠聯發科攜手南韓三星，聯合發表全球首款搭載聯發科技 Wi-Fi 6E 晶片的 8K 量子電視三星 8K QLED Y21，以提供最新 Wi-Fi 6E 規格的高速連網體驗。聯發科指出，此次的產品結合最新連網技術及 8K 高畫質，提供無與倫比的家庭娛樂體驗，雙方繼 2020 年推出 Wi-Fi 6 8K 電視之後，再次將智慧電視產業往前推進一大步。

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傳競標 8 吋晶圓產能每片上看千元美元天價！陸行之：要比較製程差異
作者 |發布日期 2021 年 04 月 07 日 10:30 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

隨著全球晶圓廠生供應吃緊，市場傳出部分晶圓廠進行 8 吋晶圓廠能競標，標出價格是每片 8 吋晶圓高達 1,000 美元，較業界牌價高出四成天價，且創近 10 年來歷史新高價。前外資知名分析師陸行之在個人 Facebook 表示，必須以晶圓製程節點討論，不同節點製程 8 吋晶圓價格有價格落差，無法以平均價格一概而論，還加上因量少有較高代工價格。標出價格是不是超出業界常態，還需參考相關條件。

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不見成長動能放緩，外資再上修聯發科目標價到 1,362 元
作者 |發布日期 2021 年 04 月 06 日 13:27 |
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分類 IC 設計 , 手機 , 會員專區

看好聯發科未來營運，外資法人不斷上修目標價。高盛（Goldman Sachs）最新報告預測，智慧手機仍是聯發科主要成長動力，而在內容持續成長和產品組合改善之下，將推動首季營收達到財測高標（甚至超標）。因此，高盛將聯發科目標價上修至 1,362 元，並重申買入（Buy）評級。

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半導體產能嚴重欠缺，瑞昱通知客戶交貨期延長至 32 週或以上
作者 |發布日期 2021 年 04 月 01 日 20:30 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 國際貿易

網通晶片大廠瑞昱，近期針對客戶發出通知信件指出，在當前半導體產能嚴重欠缺，產需失衡的情況下，除了對於客戶的交貨期延長到 32 週或更長以上時間之外，另外還將持續保留修改交期的彈性與權力。而且，在未來接單後也將暫不安排交期。之後，預計在可出貨的 12 週內，再通知其交貨時間及交貨數。顯示，當前半導體產能吃緊的狀況，已經使得各 IC 設計廠商陷入交其困難的情況中。

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聯發科 2020 年攻頂成為手機晶片龍頭，2021 年更有機會拉開差距
作者 |發布日期 2021 年 04 月 01 日 17:00 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 國際貿易

根據外媒引用市場研究機構 《Omdia》 的最新報告報導指出，國內 IC 設計大廠聯發科 2020 年全年手機晶片出貨量達到 3.52 億，相較 2019 年成長高達 48%，佔全球市場的 27%，首度超越高通的 25% 全年市占率，躍升成為全球最大的手機晶片供應龍頭。而競爭對手高通，旗下驍龍系列手機晶片，2020 年出貨量為 3.19 億。在出貨量較 2019 年減少 18%，全球市佔率下滑至 25% 的情況下，將龍頭位置拱手讓出，退居第二。至於，目前全球前五大的手機晶片供應商排名，則依序是為聯發科、高通、蘋果、華為、以及三星。

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ARM 回應與華為合作進展：新推的 ARMv9 不受美國出口管理條例
作者 |發布日期 2021 年 04 月 01 日 13:22 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 尖端科技

昨日，在 ARM 的 Vision Day 中，ARM 負責人對目前與華為的合作進展進行了回應：ARM 既有源於美國的 IP，也有非源於美國的 IP。經過全面的審查，ARM 確定其 ARMv9 架構不受美國出口管理條例（EAR）的約束。ARM 已將此通知美國政府相關部門，將繼續遵守美國商務部針對華為及其附屬公司海思的指導方針。

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台積電取消 2022 年全年價格折讓，業者預計晶圓缺產能問題持續延燒
作者 |發布日期 2021 年 04 月 01 日 8:00 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

2020 年底，晶圓代工龍頭台積電傳出對部分大客戶取消折讓，等於變相漲價，近日再次傳出有部分 IC 設計業者收到由台積電總裁魏哲家署名信件，指出整體產能持續供不應求，考量未來新晶圓廠及產能大規模投資後，2022 年全年將不會提供價格優惠或折讓。讓業界預期晶圓產能市場供應吃緊延續 2022 年成真。

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英特爾第 11 代桌上型處理器問世，整合生態系廠商強攻電競市場
作者 |發布日期 2021 年 03 月 31 日 17:45 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

將可能是英特爾旗下最後一代 14 奈米製程的第 11 代 Intel Core S 系列桌上型電腦處理器（代號 Rocket Lake-S）31 日正式在台上市。發表記者會，英特爾集合了生態系夥伴，包括 Acer、ASUS、ASRock、BIOSTAR、Dell Technologies、GIGABYTE、HP、Lenovo、MSI、Supermicro（以公司英文名字母順序排列） 等 10 家廠商，共同宣示英特爾新系列處理器產品將給予消費者更多的使用體驗。

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