Category Archives: IC 設計

卡位 5G 未來商機，台封測供應鏈備援

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 05 月 13 日 13:55 |

分類 5G , IC 設計 , 封裝測試

儘管近期傳出印、中 5G 手機銷售動能不佳，品牌商下修部分零組件訂單的負面消息，但聯發科、高通等 IC 設計大廠卡位 5G 世代企圖心依舊鮮明，台系封測供應鏈也已備妥產能及技術，以支援客戶需求。法人認為，短期內需求面有雜音，惟 5G 長期趨勢未鬆動，包括日月光、京元電、矽格等封測廠仍將搶食訂單機會。繼續閱讀..

應材提出三大關鍵技術，加速 DRAM 微縮

作者侯冠州|發布日期 2021 年 05 月 12 日 17:59 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

應用材料近日發布一款材料工程解決方案，為記憶體客戶提供三種新方法，以進一步微縮 DRAM 並加速改善晶片效能、功耗和單位面積成本和上市時間（PPACt）。

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聯發科大規模徵才 2 千人，碩士年薪 150 萬、博士 200 萬元起跳

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 12 日 16:30 |

分類 IC 設計 , 人力資源 , 晶片

IC 設計大廠聯發科表示，因應業務拓展需求，積極招募優秀人才加入團隊，祭出優於業界的整體薪酬延攬新血，看好 2021 年市場成長動能，年度預計提供碩士畢業新鮮人年薪新台幣 150 萬元以上、博士畢業新鮮人年薪新台幣 200 萬以上的優渥薪酬，外加與跨國合作的環境與學習平台，鎖定優秀人才加入聯發科。

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英特爾第 11 代 Core H 與 Xeon W 系列筆電處理器問世

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 12 日 11:10 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

處理器大廠英特爾 (intel) 宣布，旗下的全新第 11 代 Core H 系列筆電處理器（代號：Tiger Lake-H）正式推出。英特爾指出，全新第 11 代 Core H 系列筆電處理器可為遊戲、內容創作者、商務專業筆電提供最高的效能，其中 Core i9-11980HK 速度最高可達 5.0GHz。

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應用材料宣布推出三種 DRAM 微縮材料工程解決方案

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 11 日 15:15 |

分類 IC 設計 , 會員專區 , 材料、設備

美商應用材料宣布推出 DRAM 微縮的材料工程解決方案，為記憶體客戶提供三種新方法，包括儲存電容器，金屬導線互連佈線和邏輯電晶體等，以進一步微縮 DRAM 並加速改善晶片效能、功耗和單位面積成本和上市時間 (PPACt)。而目前，應用材料公司正與 DRAM 客戶合作，將三種材料工程解決方案商業化，進而推出新方法來進行微縮、改善效能和功耗。而這些裝置正逐漸投入大量生產，並有望在未來數年內顯著增加應材 DRAM 業務的營收。

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蔡明介：聯發科新舊投資帶動技術發展，多元布局提升營運動能

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 11 日 14:45 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

聯發科董事長蔡明介指出，透過既有的投資，加上新投資的技術，使得公司在民國108年取得了不錯的發展，亦成為全球第 15 大的半導體公司，第 4 大 IC 設計公司。接下來，還將透過聯發科擁有的豐富及堅強的 IP 組合，有信心持續推動 AloT，電源管理，客製化品片及車用電子在全球市場上中長期的成長。

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晶圓供應吃緊平衡庫存壓力，外資力挺聯發科每股 1,380 元目標價

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 11 日 9:15 |

分類 IC 設計 , 手機 , 晶圓

業界陸續傳出因為 5G 出貨速度減緩，造成客戶庫存過高，進一步衝擊相關 5G 半導體供應鏈股價的說法。美系外資最新研究報告指出，5G 手機最大市場中國，因晶圓產能供應吃緊，正好平衡客戶庫存過高的問題，重申對IC設計大廠聯發科「買進」的投資評等，目標價來到每股新台幣 1,380 元。

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聯發科 4 月營收月減 8.91%，市場示警接下來營運可能受壓

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 10 日 18:40 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

IC 設計大廠聯發科，在 3 月份營收創下歷史新高紀錄之後，受到基期墊高的影響，4 月份營收金額來到新台幣 365.72 億元、較上月減少 8.91%、但較 2020 年同期卻仍舊大增 78%。累計，前 4 月營收為 1,446.05 億元、較 2020 年同期增加 77.63%，再創歷史新高紀錄。

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日經：三星先進製程遲遲趕不上台積電，恐拖累整體產品市場競爭力

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 10 日 15:50 |

分類 IC 設計 , Samsung , 中國觀察

《日本經濟新聞》報導，疫情流行的 2020 年秋天，三星電子副會長李在鎔仍堅持前往荷蘭拜會供應商艾司摩爾 (ASML)。原因在於 ASML 生產的曝光機，是半導體生產製程不可或缺的設備。過去與競爭對手台積電競爭購買 ASML 曝光機過程，三星一直處於劣勢，這也成為三星先進製程發展一直不如台積電，甚至與台積電的落差越來越大。

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郭明錤與外資紛示警，高通產能重拾加 5G 增速減緩將衝擊聯發科

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 10 日 13:10 |

分類 IC 設計 , 國際貿易 , 手機

日前法說會執行長蔡力行直言營運仍在高檔，且 2021 年第 2 季業績將持續成長的聯發科，近期陸續遭中資天風證券知名分析師郭明錤與外資看淡，認為高通缺貨逐漸改善，加上市場庫存水位上揚，顯示拉貨力道不如先前，對未來聯發科營運造成風險，使聯發科股價 10 日盤中一度大跌超過 7%，股價來到每股最低 980 元。

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首推「矽生命週期管理」，新思讓 SoC 產能、良率更上層樓

作者侯冠州|發布日期 2021 年 05 月 10 日 12:57 |

分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

為提升晶片生產效能、可靠性及良率，並進一步降低成本，新思科技近日宣布推出「矽生命週期管理平台（SLM platform）」，以資料分析導向（Data-analytics-driven）為方法，從設計階段到終端用戶布署進行 SoC 的最佳化。

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英特爾與 AMD 的 x86 伺服器戰爭編年史

作者痴漢水球|發布日期 2021 年 05 月 10 日 8:45 |

分類 IC 設計 , 技術分析 , 晶片

英特爾前陣子「總算」正式發表延宕已久的第三代 Xeon-SP 平台 Whitley 與 Ice Lake-SP（ICX）處理器，也順勢表示，自從 2017 年推出第一款 Xeon-SP 以來，英特爾向全球客戶交貨了超過 5 千萬顆 Xeon-SP 處理器。此外，從 2013 年開始，雲端服務業者總計部署超過 10 億個 Xeon 核心，超過 800 家雲端服務供應商導入 Xeon 處理器。繼續閱讀..

首季大賺進一個股本，外資力挺聯詠最高目標價 933 元

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 07 日 14:15 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

IC 設計大廠聯詠在 6 日的 2021 年首季法說會公佈亮眼成績，創下單季每股 EPS 新台幣 9.66 元的新高紀錄後，外資 7 日陸續提出的投資報告都表示，首季營收超乎預期，且未來整體市場需求持續，產品供不應求而造成漲價效應，外資幾乎力挺，皆給予「買進」投資評等，每股目標價從新台幣 700~933 元不等。

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