應材晶片佈線技術突破，促使邏輯晶片微縮至 3 奈米以下 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 06 月 17 日 15:10 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 | edit 美商應材指出，半導體尺寸的縮小雖有利於提高電晶體效能，導線佈線方面卻正好相反。因為較小的導線會產生更大的電阻，使得效能降低，並增加功耗。若無法在材料工程方面有所突破，從 7 奈米節點縮到 3 奈米節點，導線通路電阻將增加 10 倍，反而失去電晶體微縮的好處。 繼續閱讀..
再擴展 IC 驗證版圖，西門子買下 PRO DESIGN 旗下 proFPGA 業務 作者 侯 冠州|發布日期 2021 年 06 月 16 日 16:29 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 會員專區 | edit 繼日前推出下一代 Veloce 硬體輔助驗證系統之後，西門子數位化工業軟體再續新動作。西門子今日宣布，收購 PRO DESIGN 公司的 proFPGA 產品系列，擴展旗下領先的 IC 驗證產品組合，proFPGA 產品系列目前已為超過 100 家客戶提供服務，協助他們在重要的硬體和軟體驗證中實現「左移（shift left）」，進而縮短上市時程。 繼續閱讀..
新造車潮起，Siemens EDA 深耕汽車電子設計領域，與使用者共同成長 作者 TechNews|發布日期 2021 年 06 月 16 日 10:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 汽車科技 | edit 汽車電子市場發展日新月異，每年市場需求成長高達 40% 以上。驅動汽車市場的持續增長有兩大關鍵因素，即：自動化和電動化。近年來，隨著世界各地對於減碳的日趨重視，台灣也在今年 4 月世界地球日表示，2050 淨零轉型是全世界的目標，也是台灣的目標！政府政策的大力支持與市場驅動的強烈需求，促使新能源汽車開始逐步替換燃油車真正走向市場。 繼續閱讀..
拓墣觀點》現行 AiP 封裝發展趨勢 作者 拓墣產研|發布日期 2021 年 06 月 16 日 7:30 | 分類 5G , IC 設計 , PCB | edit 隨著 5G 通訊毫米波需求提升，AiP 封裝技術也逐漸因應而生，然考量使用場域體積和功耗不同，目前逐步區分為天線數目較少並用於智慧型手機 AiP 封裝，以及天線數較多且操作車用和基地台等 AiM 系統應用；此外，關於支撐射頻晶片與天線的載板材質，由於需思考在訊號傳輸過程中的能量蓄積與損耗情形問題，故目前主力產品皆選用低 Df 與 Dk 值的 LCP 為相關材料。 繼續閱讀..
傳英特爾晶圓代工將接大單，輝達找英特爾對抗 AMD 與台積電聯盟 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 06 月 15 日 17:30 | 分類 GPU , IC 設計 , 晶圓 | edit 眾所周知 GPU 大廠輝達（NVIDIA）晶片大都由台積電和三星代工。近期有消息指出，輝達正與英特爾洽談代工，似乎希望供應多元化，也可能是進一步抗衡競爭對手 AMD 與台積電聯盟。 繼續閱讀..
新思科技攜手台積電針對 N5 製程開發廣泛 IP 解決方案 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 06 月 15 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 | edit 矽智財權企業新思科技（Synopsys）15 日宣布，廣泛 DesignWare 介面、邏輯庫 (Logic Library)、嵌入式記憶體 (Embedded Memory) 和 PVT 監視器 IP 解決方案，讓客戶在晶圓代工龍頭 N5 製程實現多項首度通過矽晶設計成功案例 (first-pass silicon success)，而目前已獲得 20 多家領先的半導體公司採用。 繼續閱讀..
疫情下本屆聯發科智在家鄉創新競賽，參賽更具焦解決社會痛點 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 06 月 14 日 15:50 | 分類 IC 設計 , 新創 , 晶片 | edit 聯發科第四屆智在家鄉數位社會創新競賽，自 3 月以來收到各種來自各地的投件。近日，因台灣疫情嚴峻，更發現許多民間單位針對目前生活與社會痛點提供創意，試圖貢獻一己之力，為家鄉帶來改變。 繼續閱讀..
高通：如果輝達收購 Arm 失敗，我們將會進一步投資 Arm 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 06 月 14 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片 | edit GPU 大廠輝達（NVIDIA）公開收購 Arm 視為半導體產業有史以來最大規模的收購案，不過行動處理器大廠高通（Qualcomm）曾多次表示反對收購案。7 月將正式接任高通執行長的總裁 Cristiano Amon 公開表示，若輝達收購 Arm 失敗，高通將投資 Arm。 繼續閱讀..
疫情嚴峻，專家：封測可能是半導體供應鏈短期瓶頸 作者 中央社|發布日期 2021 年 06 月 13 日 11:01 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶片 | edit 疫情嚴峻，台灣已有多家半導體企業員工確診。工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示，晶圓製造廠高度自動化，影響應有限；但封測環節相對屬勞力密集，可能是半導體供應鏈短期瓶頸，他建議廠商應盡速全面篩檢，確保員工安全健康及營運正常。 繼續閱讀..
全球晶片荒，唯有這類應用晶片讓廠商獲利賺錢 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 06 月 11 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 | edit 國外研究單位 Natixis 最新研究報告指出，當前全球缺晶片情況不假，短期內無法解決問題也是真的，各行各業包括電子產品、汽車製造、農具生產等都受到極大衝擊。儘管缺晶片影響是全面性，但真正漲價賺大錢的只有少數幾種晶片。 繼續閱讀..
Google AI 設計晶片速度大勝人類！不到 6 小時完成平面圖 作者 林 妤柔|發布日期 2021 年 06 月 11 日 12:26 | 分類 AI 人工智慧 , Google , IC 設計 | edit Google 聲稱，新 AI 設計晶片的速度比人類還快，能在不到 6 小時內設計出人類至少要花數個月才能完成的晶片設計，論文刊登在《自然》期刊。 繼續閱讀..
提出逾 20 億美元「嫁妝」，傳英特爾欲收購 SiFive 作者 侯 冠州|發布日期 2021 年 06 月 11 日 9:47 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片 | edit 半導體併購風潮再起。外媒報導，英特爾（Intel）已對 SiFive 提出收購計畫，價格逾 20 億美元。據消息人士指出，目前雙方協商仍處於早期階段，不一定保證會達成協議，SiFive 仍可能會選擇保持獨立；除了英特爾，也有許多企業向 SiFive 提出收購計畫。英特爾和 SiFive 皆未回應。 繼續閱讀..
聯發科 5 月營收再創新高，第 2 季營收有機會挑戰歷史紀錄 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 06 月 10 日 18:10 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 | edit 國內 IC 設計大廠聯發科 10 日公布 2021 年 5 月營收狀況，金額來到新台幣 413.26 億元，較 4 月份的 365.72 億元增加 13%，較 2020 年同期的 217.78 億元增加 89.76%， 創下歷史單月新高紀錄。累計，2021 年前 5 個月營收為 1,859.3 億元，較 2020 年同期的 1,031.87 億元增加 80.19%，也創同期歷史新高。 繼續閱讀..
全球瘋挖礦，成 NVIDIA 第一季營收超越博通關鍵 作者 TechNews|發布日期 2021 年 06 月 10 日 16:01 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 | edit 受晶圓代工吃緊影響， 刺激 IC 設計業者積極爭取晶圓產能，以因應各類終端應用的訂單需求，進而推升 2021 年第一季全球前十大 IC 設計業者營收表現亮眼。受惠虛擬貨幣掀起全球挖礦熱潮，輝達（NVIDIA）本季營收擠下博通，位居第二名。第五名的超微（AMD）本次年成長高達 92.9%，為前十大排名中成長率最高的業者。 繼續閱讀..
CPU 與 GPU、VCU 的關係愈加「微妙」 作者 雷峰網|發布日期 2021 年 06 月 10 日 7:45 | 分類 GPU , IC 設計 , 處理器 | edit 一個 GPU 總需要一個 CPU，但 CPU 的選擇已經不再單一，GPU 的功能也不再「簡單」，曾經穩固的關係，不再是單純的合作。 繼續閱讀..
