Category Archives: IC 設計

三星逆襲!新一代 Exynos 2200 行動處理器 GPU 測試超越蘋果 A14

作者 |發布日期 2021 年 08 月 25 日 12:45 | 分類 Apple , GPU , IC 設計

先前市場消息指出 AMD 年初宣布,三星下一代 Exynos 行動處理器將整合與 AMD 合作開發以 RDNA 2(mRDNA)架構為基礎的 GPU,採用的首批處理器型號預計為 Exynos 2200,將在年底前發表。這款處理器甚至不只三星自家手機採用,也傳出有中國手機品牌商成為用戶。

繼續閱讀..

台積電也「凍」未條,半導體漲價風吹到 2022 年

作者 |發布日期 2021 年 08 月 25 日 12:00 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工市場供應持續緊繃,漲價潮也一波接一波,就連過去堅守「凍」漲的台積電也傳出漲價消息。近日市場消息指出,繼 8 月調價後,台積電 24 日通知部分台系大客戶將調整 16 奈米以上製程價格,將於 12 月生效。外界高度關心,這將為供應鏈帶來什麼影響?後續又有什麼觀察重點? 繼續閱讀..

Cerebras 公開全球首個人類大腦級 AI 解決方案,台積電 7 奈米製程扮核心角色

作者 |發布日期 2021 年 08 月 25 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶圓

人工智慧 (AI) 創新計算解決方案新創企業 Cerebras Systems 表示,目前人腦含約 100 兆個神經元突觸,但最大 AI 硬體叢集約才人類大腦規模 1%,或約 1 兆個神經元突觸量,稱為參數。這些 AI 硬體處理器集群僅為人類大腦一小部分,卻占用數英畝空間和數兆瓦功率,且需要專門團隊操作。基於以上因素,Cerebras Systems 於台北時間 24 日推出世界第一個人類大腦級 AI 解決方案,能支援超過 120 兆個參數運算模型。

繼續閱讀..

晶片價格不斷上漲!英飛凌:若晶片不漲晶圓廠會失去擴產動能

作者 |發布日期 2021 年 08 月 24 日 12:30 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 國際金融

2020 下半年以來晶片產能緊缺,以及上游原材料價格上漲,眾多晶圓代工廠持續上調晶圓代工報價,下游晶片廠商為轉嫁成本上升壓力,也紛紛漲價,造成終端產品商成本壓力。外媒報導,德國晶片大廠英飛凌執行長 Reinhard Ploss 表示,面對需求,英飛凌將繼續提高晶片出貨價格。

繼續閱讀..

英特爾展示 Alder Lake 系列處理器混合 CPU 架構與效能

作者 |發布日期 2021 年 08 月 24 日 11:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

一年一度半導體盛會 HotChip 33 線上會議期間,英特爾一系列簡報詳細介紹 12 代 Alder Lake 系列處理器的混合 CPU 架構,展示整合高性能的 P 核心(Golden Cove)及低功耗的 E 核心(Gracemont)。除了與 Skylake 架構性能比較,英特爾還分享功率性能圖表,讓大家對單核/多執行序性能提升有更深入了解。

繼續閱讀..

AMD 說明 3D 封裝技術,將改變晶片設計概念

作者 |發布日期 2021 年 08 月 23 日 18:00 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

8 月 22~24 日舉行的 Hot Chips 33 半導體產業線上會議,處理器大廠 AMD 說明 3D 堆疊技術發展方向,分享旗下 3D V-Cache 的細節。AMD 表示,封裝選擇和晶片架構將決定產品性能、功率、面積和成本,AMD 稱為 PPAC。如果將發表和即將推出的產品納入,AMD 有多達 14 種小晶片設計封裝架構正在進行。

繼續閱讀..

英飛凌新型二極體讓汽車發電機效率大增 8%,降低二氧化碳排放

作者 |發布日期 2021 年 08 月 23 日 16:41 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

要實現節能減碳,在全力發展電動車之際,如何減少傳統汽車的排碳量也是重點。為此,英飛凌(Infineon)日前宣布,與羅伯特博世公司共同推出一款用於輕型汽車發電機的主動式整流二極體,與傳統的電力轉換方法相比,此產品能增加高達 8% 的發電機效率,並讓汽車的二氧化碳排放量降低 1.8 g/km。使用此項新技術的車輛已於 2020 年下半年開始投入市場。

繼續閱讀..

台積電 CoWoS 先進封裝路線,為小晶片和 HBM3 記憶體做準備

作者 |發布日期 2021 年 08 月 23 日 10:50 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

半導體先進製程技術有突破的晶圓代工龍頭台積電,先進封裝發展進程也一樣進展順利。國外媒體《Wccftech》報導,台積電近期公布 CoWoS 先進封裝技術發展藍圖,並公布第五代 CoWoS 先進技術應用並量產,可在基板封裝 8 片 HBM2e 高速暫存記憶體,總容量可達 128GB。

繼續閱讀..

追趕對手台積電與三星,英特爾指不會缺席併購市場

作者 |發布日期 2021 年 08 月 23 日 9:40 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

積極準備建立美國新晶圓廠,也在遊說歐盟各國提供經費補助建立半導體晶片產線的處理器龍頭英特爾 (intel),《華爾街日報》報導,執行長 Pat Gelsinger 表示,英特爾希望產業整合時收購其他半導體製造商,儘管目前英特爾收購的主要目標之一正計畫上市。

繼續閱讀..

英國啟動第二階段調查,輝達併購 Arm 仍面對監管單位重重壓力

作者 |發布日期 2021 年 08 月 23 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 會員專區

《路透社》報導,英國競爭與市場管理局(CMA)宣布,輝達 (NVIDIA) 收購 IC 設計系智財權公司 Arm 啟動第二階段調查,並向英國數位化、文化、媒體和體育大臣 Oliver Dowden 發送第一階段調查結果摘要,看來輝達收購 Arm 越來越棘手。

繼續閱讀..

拓墣觀點》台灣晶片設計產業 2021 年表現可期,然而長期營運面仍是關鍵

作者 |發布日期 2021 年 08 月 23 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

時序進入 2021 下半年,在 8 吋與 12 吋晶圓產能依然嚴重緊缺,甚至 2021 年第三季晶圓報價已確定漲價,對連續 3 季營收幾近可確定都是拿出成長表現的台灣晶片設計廠商來說,即便是傳統淡季的第四季表現不佳,抑或中國與印度智慧型手機出貨下修,但供需缺口仍存在的情況下,2021 年定能繳出成長的成績單。 繼續閱讀..

英特爾架構日:哪些產品借助台積電先進製程生產,一次看清楚

作者 |發布日期 2021 年 08 月 20 日 11:05 | 分類 GPU , IC 設計 , 晶圓

處理器龍頭英特爾 20 日舉行架構日線上大會,公布重大產品架構轉換訊息。英特爾表示,為提升資料中心、HPC 和 AI 及 PC 客戶運算架構,完全揭露兩款 x86 CPU 核心新架構、兩款資料中心 SoC、兩款獨立式 GPU,並為 PC 客戶端打造革命性的多核性能混合架構。也發表 3 款產品將與台積電密切合作。

繼續閱讀..

拓墣觀點》英諾賽科於第三代半導體快充峰會展示全新 GaN 晶片

作者 |發布日期 2021 年 08 月 20 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

以往透過降低能耗、提高電池容量增加設備續航力的效果有限,採用氮化鎵(GaN)晶片快速充電器有望成為改善續航力的主流解決方案,GaN 晶片需求亦持續攀升。7 月 30 日「全球第三代半導體快充產業峰會」於深圳舉辦,中國 GaN 大廠英諾賽科亦發表 4 款快速充電用的 GaN 晶片,分別是 INN650D150A、INN650DA150A、INN650D260A 與 INN650DA260A,4 款晶片耐壓皆可達 650V,封裝大小以 DFN 8×8 與 DFN 5×6 為主。 繼續閱讀..