Category Archives: IC 設計

2021 年前 8 個月全球半導體併購狀況略降溫

作者 |發布日期 2021 年 09 月 29 日 12:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 國際金融

市場調查研究機構《IC Insights 》最新數據,2021 年 1~8 月全球半導體產業併購交易總金額達 220 億美元,略低於 2020 年 234 億美元及 2019 年 247 億美元。不過第一季成交金額 158 億美元仍舊創單季同期新高。期間有 14 家半導體公司宣佈併購計畫,平均交易金額為 16 億美元,與 2020 年同期數量一樣。但平均交易金額略低於 2020 年同期 17 億美元,顯示整體半導體併購市場降溫。

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明年全球半導體市場將破 6 千億美元,晶片缺貨已成產業新常態

作者 |發布日期 2021 年 09 月 28 日 13:23 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 封裝測試

資策會產業情報研究所(MIC)於今日起舉辦「34th MIC FORUM Fall 突破」線上研討會。針對半導體產業發展,資策會 MIC 指出,2021 年全球半導體市場規模達 5,509 億美元,成長率 25.1%;展望 2022 年,預估全球市場規模將達 6,065 億美元,成長率 10.1%。其中,新興應用發展將驅動半導體元件的長期需求,不過在製造、封測產能滿載之下,預期晶片市場供需失衡要到 2022 年才有機會緩解,未來仍需觀察資料中心、邊緣運算與車用等應用市場需求的成長幅度。

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歐洲處理器計畫 EPAC 1.0 樣品原型亮相,採 RISC-V 架構、格羅方德 22 奈米打造

作者 |發布日期 2021 年 09 月 23 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

外媒報導,歐洲處理器計畫 (EPI) 官網正式宣布,旗下首款自研處理器 EPAC 1.0 樣本交貨給 EPI,並成功通過初步測試。處理器為 RISC-V 核心架構,由晶圓代工大廠格羅方德 22 奈米製程技術打造,主運算時脈為 1GHz,還結合許多領域的加速器技術。雖然實際性能未知,不過 EPI 已決定未來往更先進製程研發。

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看好世芯-KY 明年晶片動能,外資最高喊 1,040 元目標價

作者 |發布日期 2021 年 09 月 23 日 11:17 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 證券

IC 設計廠世芯-KY 今日股價表現強勁,盤中最高來到 897 元,漲幅逾 4%,兩家美系外資看好世芯將受惠中國處理器恢復出貨,以及晶片成長動能,雙雙給予「優於大盤」的評等,其中一家美系外資喊出 980 元的目標價,另一家美系外資更是喊出更高的 1,040 元目標價。

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中國砸 10 兆人民幣發展第三代半導體,台灣競爭有壓力也有利基

作者 |發布日期 2021 年 09 月 23 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 國際觀察

近幾年,在美中關係緊張,貿易衝突增溫的情況下,中國受到美國在技術上的限制,於第一、二代半導體的發發展上遭遇瓶頸,這也成為中國半導體產業發展上永遠的痛。不過,隨著電動車市場與產品快速的發展,以氮化鎵 (GaN) 與碳化矽 (SiC) 為主要元素的第三代半導體的需求跟著大幅提升,甚至成為未來半導體產業發展的主流之一。

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搞懂第三代半導體與前兩代的差異關鍵,不同世代半導體的消長與共存

作者 |發布日期 2021 年 09 月 22 日 9:15 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

隨著全球進入 IoT、5G、綠能、電動車時代,能徹底展現耐高壓、高溫、高頻能耐,並滿足當前主流應用對高能源轉換效率要求的寬能隙(Wide Band Gap,WBG)半導體開始成為市場寵兒,半導體材料於焉揭開第三代半導體新紀元的序幕。  繼續閱讀..

慧榮整合 AI 與儲存產品,策略投資 AI 晶片新創企業 Deep Vision

作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 17:15 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

NAND 快閃記憶體控制晶片廠商慧榮 (SIMO) 宣布,由其主導 A 輪募資,其他包括 Western Digital、漢友創投、中華開發等也都是 A 輪投資人,目前以開發設計應用於邊緣運算 AI 晶片為主的新創企業 Deep Vision,日前也成功在 B 輪募資成功的募得 3,500 萬美元。該輪募資是由美國著名的投資管理顧問公司 Tiger Global 主導,包括 ExfinityVenture Partners、Silicon Motion、Western Digital、漢友創投、中華開發、汎球生物等也是該公司 B 輪募資的投資人。

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