先進封裝成為半導體製造顯學，晶圓代工龍頭台積電與 EDA 廠商和 Ansys 合作，採用 3DFabric 建構的多晶片設計打造全面熱分析解決方案，3DFabric 為台積電 3D 矽堆疊和先進封裝技術的全方位系列，以 Ansys 工具為基礎，應用於模擬包含多晶片的 3D 和 2.5D 電子系統溫度，採用先進台積電 3DFabric 技術緊密堆疊。縝密的熱分析可防止這些系統因過熱故障，並提高使用壽命的可靠性。
Category Archives: IC 設計
聯發科注意，高通一口氣發表四款行動處理器搶攻 5G / 4G 市場 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 10 月 27 日 14:45 |
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行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 宣布推出四款全新行動平台，包括 Snapdragon 778G Plus 5G、695 5G、480 Plus 5G 和 680 4G，提升高階、中階及入門級產品的效能和功能。
聯發科第三季營運好成績，外資最高給予 1,678 元目標價 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 10 月 27 日 11:10 |
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IC 設計大廠聯發科 26 日法說會繳出第三季稅後新台幣 283.61 億元成績，較第二季增加 2.8%，較 2020 年同期增加 112%，每股 EPS 為 17.92 元。累計 2021 年前三季稅後純益 814.44 億元，較 2020 年同期增加 211%，每股 EPS 到 51.57 元，大賺 5 個股本，加上第四季營收預估優於市場預期，外資最新研究報告紛紛提出股價正向預估，最高目標價到每股 1,678 元，顯見外資對聯發科營運樂觀。
聯發科 2021 年前三季大賺 5 個股本，第四季營收成長預估將趨緩 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 10 月 26 日 16:20 |
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IC 設計大廠聯發科 26 日召開法說會並公布第三季財報，營收金額為新台幣 1,310.74 億元，較第二季增加 4.3%，較 2020 年同期也增加 34.7%，毛利率 46.7%，較第二季增加 0.5 個百分點，較 2020 年同期增加 2.5 個百分點，淨利率 21.6%，較第二季小減 0.4 個百分點，較 2020 年同期增 7.9 個百分點，稅後純益 283.61 億元，較第二季增加 2.8%，較 2020 年同期增加 112%，每股 EPS 為 17.92 元。
