外媒報導,美國政府上週宣佈,美國國家安全科技加速機構(National Security Technology Accelerator,NSTXL)選擇微軟及高通為美國軍方客製化晶片,使美國國防部採用先進商用技術維護國家利益與安全。
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美光宣布 LPDDR5X DRAM 獲聯發科天璣 9000 旗艦型 5G 晶片組驗證 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 11 月 22 日 15:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 |
記憶體大廠美光 (Micron) 22 日宣布,IC 設計大廠聯發科率先驗證美光 LPDDR5X DRAM,並用於為智慧手機打造的全新天璣 9000 5G 旗艦晶片組。美光為業界首家送樣並驗證的半導體公司,並出貨首批以業界領先的 1α 製程為基礎設計的 LPDDR5X 樣品。LPDDR5X 專為高階和旗艦級智慧手機設計,引領智慧型手機生態系統掀起人工智慧 (AI) 和 5G 創新推動的資料密集型應用程式全新浪潮。
聯發科天璣 9000 為當前非蘋最強,外資最高力挺股價目標 1,320 元 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 11 月 22 日 10:45 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 |
聯發科上週發表全球首款 4 奈米製程旗艦型 5G 行動處理器天璣 9000,並宣布與處理器大廠 AMD 合作,研發 Ryzen 處理器 Wi-Fi 無線連網模組,外資最新報告紛紛看好聯發科發展,認為天璣 9000 有助聯發科搶進旗艦款 5G 行動處理器市場,拉抬平均出貨單價,加上與 AMD 合作,不僅手機市場大大發展,其他產品獲利比重也將提高,給予聯發科「買進」投資評等,目標價提高到最高每股新台幣 1,320 元。
聯發科列前 25 大半導體企業營收成長第二,預期年成長達驚人 60% |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 11 月 17 日 13:30 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 |
高通將與 BMW 擴大自駕車平台合作,與 Nvidia 正面交鋒 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 11 月 17 日 11:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 |
行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 台北時間 16 日晚間 10 點投資人大會,總裁 Cristiano Amon 表示,高通成長最快的業務之一汽車業務與 BMW 建立自動駕駛合作,BMW 下一代車型將採用高通 Snapdragon Ride 自動駕駛平台,包括高通中央計算 SoC 等多個核心零組件,新車將在 2025 年量產。代表 BMW 幾年和英特爾 Mobileye 合作將漸行漸遠。




