Category Archives: IC 設計

美光宣布 LPDDR5X DRAM 獲聯發科天璣 9000 旗艦型 5G 晶片組驗證

作者 |發布日期 2021 年 11 月 22 日 15:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

記憶體大廠美光 (Micron) 22 日宣布,IC 設計大廠聯發科率先驗證美光 LPDDR5X DRAM,並用於為智慧手機打造的全新天璣 9000 5G 旗艦晶片組。美光為業界首家送樣並驗證的半導體公司,並出貨首批以業界領先的 1α 製程為基礎設計的 LPDDR5X 樣品。LPDDR5X 專為高階和旗艦級智慧手機設計,引領智慧型手機生態系統掀起人工智慧 (AI) 和 5G 創新推動的資料密集型應用程式全新浪潮。

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聯發科天璣 9000 為當前非蘋最強,外資最高力挺股價目標 1,320 元

作者 |發布日期 2021 年 11 月 22 日 10:45 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

聯發科上週發表全球首款 4 奈米製程旗艦型 5G 行動處理器天璣 9000,並宣布與處理器大廠 AMD 合作,研發 Ryzen 處理器 Wi-Fi 無線連網模組,外資最新報告紛紛看好聯發科發展,認為天璣 9000 有助聯發科搶進旗艦款 5G 行動處理器市場,拉抬平均出貨單價,加上與 AMD 合作,不僅手機市場大大發展,其他產品獲利比重也將提高,給予聯發科「買進」投資評等,目標價提高到最高每股新台幣 1,320 元。

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群聯新研發大樓落成,潘健成:2025 年前研發人員將逾 3,000 人

作者 |發布日期 2021 年 11 月 21 日 11:45 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

記憶體控制 IC 設計廠商群聯 21 日舉行 5 期新研發大樓落成暨廠區附屬停車塔上梁典禮,由甫任執行長的潘健成主持。群聯指出,新研發大樓落成後擴增的研發量,將能掌握 5G 無線傳輸技術的邊緣與雲端系統 NAND 儲存無上限趨勢,包含工業自動化、車用電子、電競設備、行動裝置、雲端伺服器、資料中心等應用市場。

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聯發科天璣 9000 首發台積電 4 奈米製程,陸行之:佩服蔡力行領導

作者 |發布日期 2021 年 11 月 20 日 14:00 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

前外資知名分析師陸行之在個人 Facebook 表示,對聯發科推出以台積電 4 奈米製程打造的新一代旗艦型 5G 行動處理器天璣 9000,2022 年第一季相關終端產品就會亮相,除了佩服執行長蔡力行帶領公司走出新局,還使聯發科搖身一變成為台積電最新製程的首發大客戶。可繼續期待聯發科營收及獲利超越競爭對手高通,以及成為台積電 3 奈米製程的首發客戶。

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聯發科天璣 9000 行動處理器正式發表,聯發科、台積電股價上漲慶賀

作者 |發布日期 2021 年 11 月 19 日 11:05 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

國內 IC 設計大廠聯發科 19 日上午舉行北美地區媒體及分析師發表會,搶在競爭對手高通發表新一代旗艦型行動處理器前,推出新一代旗艦款 5G 行動處理器晶片天璣 9000。業界預期 2022 年就會搭載於客戶端終端產品問世。

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【最新】潘健成辭群聯董事長及董事改任執行長,新董座顏暐駩接任

作者 |發布日期 2021 年 11 月 18 日 17:45 | 分類 IC 設計 , 人力資源 , 公司治理

記憶體控制 IC 大廠群聯晚間發聲明指出,董事長潘健成主動辭去董事長暨董事等職務。據潘健成說明,民國 105 年財報事件尚在訴訟階段,縱使依法繼續擔任董事長不受影響,仍期待符合公司的高標準,經審慎考量及公司長期發展規劃後,主動辭去董事長暨董事職務。董事會表示惋惜,並尊重潘健成的決定。

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聯發科天璣 9000 5G 旗艦晶片 11/19 發表,備受投資人與消費者關注

作者 |發布日期 2021 年 11 月 18 日 17:20 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

聯發科首顆 5G 旗艦型天璣處理器 (定名天璣 9000) 將於台北時間 19 日公布。這次線上發表會主要針對北美地區市場分析師與媒體。由於時差,時間將於台灣當天清晨 6 點開始,以英文進行。聯發科會後將以新聞稿對國內媒體說明。

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德州儀器宣布德州 Sherman 新晶圓廠興建計畫將於 2022 年啟動

作者 |發布日期 2021 年 11 月 18 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

模擬晶片龍頭德州儀器 (TI) 台北時間 18 日宣布,將於 2022 年在美國德州 Sherman 啟動新 12 吋半導體晶圓製造基地興建工程。德州儀器指出,電子產品尤其工業和車用市場,半導體需求未來都持續成長,北德州製造基地未來最多可興建四座晶圓廠,以滿足市場需求。第一座和第二座晶圓廠興建工程 2022 年開始動工。

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聯發科列前 25 大半導體企業營收成長第二,預期年成長達驚人 60%

作者 |發布日期 2021 年 11 月 17 日 13:30 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

市場研究及調查機構《IC Insights》最新研究報告指出,雖然疫情影響全球半導體產業,不過 2021 年卻出現意外大好,預計 2021 年全球半導體市場將成長 23%,半導體單位出貨量強勁提升 20%,平均銷售價格預計也較 2020 年成長 3%。23% 市場成長將是 2010 年以來第二大成長幅度,2010 年時全球半導體市場經歷 2008 和 2009 年金融海嘯衝擊後,大幅飆升 33%。

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高通將與 BMW 擴大自駕車平台合作,與 Nvidia 正面交鋒

作者 |發布日期 2021 年 11 月 17 日 11:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 台北時間 16 日晚間 10 點投資人大會,總裁 Cristiano Amon 表示,高通成長最快的業務之一汽車業務與 BMW 建立自動駕駛合作,BMW 下一代車型將採用高通 Snapdragon Ride 自動駕駛平台,包括高通中央計算 SoC 等多個核心零組件,新車將在 2025 年量產。代表 BMW 幾年和英特爾 Mobileye 合作將漸行漸遠。

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