Category Archives: IC 設計

力智 1/3 申購承銷價 589 元!中籤一張可望現賺 32 萬元

作者 |發布日期 2021 年 12 月 30 日 9:19 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 證券

華碩旗下核心電源管理 IC 廠力智電子,初次上市普通股股票承銷案,採競價拍賣及公開申購方式辦理,競拍得標加權平均價 803.69 元,承銷價 589 元,預計將在明年 1 月 3 日至 1 月 5 日公開申購,明年 1 月 13 日掛牌上市,若以目前興櫃股價估算,中籤者可望現賺超過 32 萬元。

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高通攜手夥伴於兩廳院領先打造 5G 毫米波藝文展演空間

作者 |發布日期 2021 年 12 月 29 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

行動處理器大廠高通,宣布攜手合作夥伴中華電信、啟碁科技、廣達電腦等已經於 10 月 30 日,在國家兩廳院場域建置全球領先的 5G 毫米波多維度展演空間,達成 600Mbps 的上傳速度,讓在兩廳院演出《神不在的小鎮》的現場演員,能同時與網路直播主、線上觀眾進行影像即時串流與互動,達到異地共演、虛實整合的全新多視角觀演體驗,不但開啟台灣表演藝術新頁,更證明 5G 毫米波在公共場域高速傳輸的可行性,為台灣未來 5G 毫米波商業化發展,樹立里程碑。

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缺貨環境下伺服器處理器需求持續,預期拉抬 ARM 架構處理器部屬

作者 |發布日期 2021 年 12 月 28 日 14:30 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶片

根據市場研究及調查機構《Omdia》的最新研究報告指出,統計 2021 年第三季當中,期間送交給雲端運算提供商的伺服器,在總數的 5% 當中都搭配有一個 Arm 架構的處理器。其中,亞馬遜網路服務 (AWS) 採用了 Arm 架構的 Graviton 處理器的情況,造成了 Arm 架構處理器在其間成長。對此,Arm 處理器的供應商 Ampere Computing 則表示,在其間當中看到了包括 Equine 和 Oracle 等雲端運算客戶的強勁需求。

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化合物半導體發展成趨勢,汎銓搶攻兩岸市場成營收引擎

作者 |發布日期 2021 年 12 月 28 日 12:00 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

全球半導體產業持續投入更先進之製程開發、加上第三代半導體及異質整合技術發展,尤其許多國家針對半導體產業列為國家戰略性產業發展,紛紛加大力道扶植當地半導體產業聚落。半導體測試與分析廠商汎銓參與本屆半導體展,展示公司於兩岸布局材料分析 (MA+SA) 及故障分析 (FA+RA) 的技術服務領域。

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敦泰胡正大:2022 年部分產能吃緊稍解,市場需求持續強勁將是好年

作者 |發布日期 2021 年 12 月 27 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

驅動 IC 大廠敦泰董事長胡正大 27 日指出,市場需求相當強勁,敦泰因應需求已跟主要客戶與晶圓代工簽訂至少 3 年長約,供給與需求方面都很穩定。晶圓廠 2022 年預計持續調漲代工費用,敦泰也會將漲價反映給客戶,短期內看不到降價跡象,整體來說 2022 年市況持續看好。

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關鍵趨勢》晶片荒時得產能者得天下,回顧 2021 年晶圓代工擴產風潮

作者 |發布日期 2021 年 12 月 27 日 10:10 | 分類 GPU , IC 設計 , 晶圓

回顧 2021 年半導體製造產業的大事,晶片荒跟擴產這兩件事情如果是第二,則應該沒有事情敢說第一。因為在晶片荒的方面,其嚴重性不但衝擊了全球各個產業,從汽車到消費性電子產品,甚至到頭來連生產晶片的半導體設備自己都受到了影響。這情況,最後甚至驚動了美國白宮出面,邀請全球包括台積電、三星、英特爾等主要晶片製造商開會,商討解決方式。會後,美國政府甚至要求各主要晶片製造商「自願」提供供應鏈資料,以進一步了解當前的市場缺晶片狀況,進而鬧出不少爭議。

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重返晶圓代工人才太關鍵,英特爾預計 2022 年斥資 24 億美元加薪留才

作者 |發布日期 2021 年 12 月 20 日 14:50 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

自從英特爾執行長 Pat Gelsinger 今年提出「IDM 2.0」計畫,創建英特爾代工服務(IFS)業務部門,全力重返晶圓代工市場之後,投資者眼光普遍集中英特爾龐大的產能擴充,以及技術研發等計畫。照英特爾計畫,未來預計可能會投資超過 2,000 億美元,在美國和歐洲建立半導體製造中心,以滿足市場對先進製造技術(4 奈米或 3 奈米製成)和晶片封裝(如 EMIB 和 Foveros 封裝技術)需求。

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