邊緣 AI 興起成記憶體新挑戰，華邦電 CUBE 設計滿足客戶效能功耗需求 |
作者
Atkinson|發布日期
2025 年 09 月 10 日 10:40 |
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Category Archives: IC 設計
靠「虛擬工程師」釋放人力產能！Cadence 目標推進「Silicon Agent」顛覆傳統晶片設計流程 |
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作者
TechNews|發布日期
2025 年 09 月 10 日 9:00 |
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人工智慧（AI）正以前所未有的速度推動科技發展，從晶片設計到系統實現，創新已成為制勝關鍵。為回應產業挑戰，身為 EDA 領導者的益華電腦（Cadence）於本月 21 日舉辦 2025 年 CadenceCONNECT 使用者大會，邀請眾多半導體與 AI 領域專家，為半導體的設計挑戰提供各種不同的解決方案。
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SiFive 推出第二代智慧核心，提升 AI 加速器性能 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2025 年 09 月 09 日 10:45 |
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從消費性市場走入半導體先進封裝，玻璃華麗轉身成基板材料當紅炸子雞 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 09 月 08 日 11:00 |
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在人工智慧 （AI） 與高效能運算 （HPC） 需求飆升的時代，半導體產業正經歷一場前所未有的技術革新。其中，玻璃材料的地位正在從過往的消費性耗材，躍升為先進封裝技術的核心要角，有望成為晶片連結、訊號傳輸乃至光子引導的關鍵基礎。國際研究機構 IDTechEx 發布的市場報告 《半導體中的玻璃 2026-2036：應用、新興技術與市場洞察》 便深入探討了這一趨勢，預測了玻璃在半導體領域的廣闊前景。
擷發科 8 月營收月、年三位數成長，同步強化完整解決方案 |
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作者
林 妤柔|發布日期
2025 年 09 月 05 日 18:49 |
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擷發科技（MICROIP）今（5 日）公告 8 月營收近 252 萬元，月增 127.60％、年增 292.36％；今年累計 1 至 8 月營收達 4,343 萬元，年增 42.21％。 繼續閱讀..
高通攜 BMW 發表 Snapdragon Ride Pilot，於 BMW iX3 全球首發 |
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作者
林 妤柔|發布日期
2025 年 09 月 05 日 18:29 |
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高通與 BMW 集團今（5 日）共同發表 Snapdragon Ride Pilot 平台，這是雙方歷經三年合作開發的全新自動駕駛（AD）系統。該先進 AD 系統建構於高通 Snapdragon Ride SoC 之上，搭配由雙方共同開發的領先業界 Snapdragon Ride AD 軟體堆疊。該系統依最高安全標準設計，支援從新車安全評鑑計畫（NCAP）等級到 Level 2+ 高速公路與城市導航輔助（NOA） 的多層級自動駕駛功能。 繼續閱讀..
字節跳動轉移半導體團隊至新加坡子公司 Picoheart，或為應付美晶片禁令 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2025 年 09 月 05 日 18:10 |
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字節跳動（ByteDance）近日將半導體團隊約千名員工轉至新加坡子公司 Picoheart（SG）。根據公司及員工消息，上週公司通知受影響員工後馬上執行，本週將員工通訊帳號從企業協作工具飛書（國際版名稱為 Lark）轉至新公司。 繼續閱讀..
