Category Archives: IC 設計

聯發科 2021 年 EPS 翻倍至 70.56 元，2022 年首季營收估年增二成以上
作者 |發布日期 2022 年 01 月 27 日 16:00 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

IC 設計大廠聯發科今日舉行線上法說會，公布 2021 年第四季及全年營收狀況。第四季營收為新台幣 1,286.54 億元，較第三季減少 1.8%，較 2020 年同期增加 33.5%，稅後淨利 30.14 億元，每股 EPS 達到 18.99 元，毛利率 49.6%，較第三季增加 2.9 個百分點，較 2020 年同期也增加 5.1 個百分點。

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單顆晶片即可搭建自動駕駛系統？安霸 CV3 系列晶片上半年首批樣品上線
作者 |發布日期 2022 年 01 月 27 日 8:00 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 汽車科技

2022 年剛拉開序幕，自動駕駛晶片市場便迎來重量級玩家。AI 視覺晶片設計公司安霸（Ambarella）CES 2022 發表 5 奈米製程、算力高達 500eTOPS 的 AI 域控制器 CV3 系列晶片，據稱單晶片即可做到輔助駕駛及 L4 自動駕駛。 繼續閱讀..

盛群 2021 年每股賺 9.04 元！今年訂單能見度看到上半年
作者 |發布日期 2022 年 01 月 26 日 18:23 |
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分類 IC 設計 , 會員專區 , 財報

MCU（微控制器）盛群今日召開法說會，2021 年受惠漲價效應，每股大賺 9.04 元，創歷史新高。展望今年營運，副總蔡榮宗表示，今年首季淡季不淡，目前訂單能見度已經看到上半年，全年接單率超過 85%，預期今年底 32 位元的產能將增加 2 倍以上。

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聯發科發表 6 奈米製程迅鯤 1380 晶片，提供 Chromebook 強大效能
作者 |發布日期 2022 年 01 月 26 日 14:10 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

IC 設計大廠聯發科布局全方位市場領域，26 日宣布發表迅鯤（Kompanio）1380 晶片，為頂級 Chromebook 性能揭開新頁。迅鯤 1380 為使用者提供出色行動運算體驗及長效續航力，也讓裝置更輕薄短小。聯發科迅鯤系列平台廣為客戶採用，成功打造全世界最受歡迎的 Chromebook 筆電及平板。首發搭載 1380 運算平台的 Acer Chromebook Spin 513 已問世，其他新產品近期將陸續於市場亮相。 繼續閱讀..

德儀財報財測讚、庫存天數偏低，工業、汽車帶頭衝
作者 |發布日期 2022 年 01 月 26 日 8:59 |
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分類 IC 設計 , 汽車科技 , 財報

類比 IC 大廠德州儀器（Texas Instruments Incorporated）於美國股市週二（1 月 25 日）盤後公布 2021 年第四季（截至 2021 年 12 月 31 日為止）財報：營收年增 19%（季增 4.1%）至 48.32 億美元，營益年增 38%（季增 8.6%）至 25.03 億美元，每股盈餘年增 26%（季增 9.7%）至 2.27 美元。

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對抗聯發科天璣 5G 行動處理器，高通下放驍龍 888 5G 行動處理器
作者 |發布日期 2022 年 01 月 25 日 11:50 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

去年底 IC 設計大廠聯發科推出 5G 行動運算處理器天璣 9000，市場大受好評，並獲得多家中國手機品牌廠商預計採用，更於 2022 年乘勝追擊，推出天璣 8000 5G 行動處理器，高階 5G 行動處理器以完整產品線搶攻市場。相對聯發科積極部署，競爭對手高通 (Qualcomm) 去年底發表 Snapdragon 8 Gen 1 行動處理器後，至今中高階 Snapdragon 7 系列行動處理器進展沒有任何新消息。

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祥碩 2022 年毛利率將改善，外資挺目標價每股 2,000 元
作者 |發布日期 2022 年 01 月 25 日 10:30 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

根據美系外資最新顏敬報告指出，針對 IC 設計大廠祥碩未來的展望在於該公司的反週期性特性。另外，考量到祥碩目前的市場共識價格過低、晶片庫存在 2022 年首季消化、新產品將在 2022 年第二季爬升、2022 年全年毛利率改善等利多因素的支持下，給予祥碩「優於大盤」的投資評等，目標價來到每股新台幣 2,000 元。

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台股半導體族群年前法說週啟動，投資人盼止跌春燕到來
作者 |發布日期 2022 年 01 月 22 日 11:30 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

美股因升息壓力跌跌不休衝擊台股走勢，逼近農曆春節封關日前的台股能否有好消息，是目前投資人最關心的事。繼台積電 2021 年第四季法說會後，下週將進入台股半導體產業法說週，多家重量級半導體廠力積電、聯電、南亞科、旺宏、聯發科等都將舉行法說會，對 2021 年第四季及 2022 年首季營運展望、市場變化趨勢都為法人關注重點。

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SiP 封裝打造智慧生活現況與挑戰
作者 |發布日期 2022 年 01 月 22 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 封裝測試 , 會員專區

異質整合 SiP 封裝體積微縮效率雖仍不及同質整合 SoC 單晶片系統，但考量現行製程線寬條件和整合四散零組件效果，逐漸獲得終端廠商重視。現行 SiP 封裝主要終端應用大致分為 TWS 無線藍牙耳機、智慧手機、手錶等產品類型，但相較其他市場規模較大者如顯示器、電視與汽車等，仍只占一小部分，為實現未來智慧生活長遠目標，依然還需 IC 設計、SiP 封裝與終端廠商等三方通力合作。 繼續閱讀..

性能不如期待？三星 Galaxy S22 系列將少用 Exynos 2200 平台
作者 |發布日期 2022 年 01 月 21 日 17:15 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , Samsung

外媒報導，三星將於 2 月 8 日舉辦「Galaxy Unpacked 2022」，發表新一代智慧手機 Galaxy S22、Galaxy S22 Plus 和 Galaxy S22 Ultra 三款機型。三星預估 2 月 9 日開放預購，首批產品 2 月 21 日發貨，正式銷售約 2 月 24 日開始。照原計畫，Galaxy S22 系列將分為三星 Exynos 2200 及高通 Snapdragon 8 Gen 1 兩個運算平台。

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Imagination 攜手晶心科以 RISC-V CPU IP 驗證 GPU，搶進多元市場
作者 |發布日期 2022 年 01 月 21 日 11:20 |
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分類 GPU , IC 設計 , 晶片

英國矽智財權大廠 Imagination Technologies 和國內泛聯發科團旗下矽智財權廠商晶心科技（Andes Technology）聯合宣布，雙方合作藉由與 RISC-V 相容的 Andes AX45 處理器核心，成功測試和驗證了 IMG B 系列圖形處理器（GPU）。Andes AX45 是一款 64 位元高性能和可結構化的超純量中央處理器（CPU）。此次驗證合作為 AR/VR、車載資訊娛樂系統（IVI）、工業和物聯網（IoT）領域客戶提供了一種經驗證、完整的解決方案，並為後續的持續測試奠定基礎。

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