《日經亞洲評論》報導，中國第二大電信設備製造商中興通訊悄悄增加晶片設計實力，因中國主要競爭對手華為受美國政府制裁，中興通訊藉此機會奪下華為的市場空缺。
Category Archives: IC 設計
九大晶片巨頭的 RISC-V 陰謀：大哥卡對手脖子，二哥要另立門戶 |
作者
雷峰網|發布日期
2022 年 02 月 07 日 8:15 |
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晶片業者眼中，RISC-V 無疑是繼 x86 和 Arm 之後，第三大 CPU 指令集陣營。投奔 RISC-V 對有些晶片巨頭而言，無異蘋果和微軟拋夫棄子投入 Android 懷抱；也猶如 Nokia 早早離開「養子 Symbian」和「繼父 Windows」，選擇其他操作系統。 繼續閱讀..
2.5D / 3D IC 封裝架構與散熱成為改善指標 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2022 年 02 月 07 日 7:30 |
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隨著終端產品如伺服器和資料中心等在 AI 領域的訓練與推論應用需求持續提升，帶動 HPC 晶片於 2.5D / 3D IC 封裝發展接續看漲，然現階段相關封裝架構和散熱機制卻未盡理想，上述將為後續重要改善指標。以 2.5D / 3D IC 封裝架構為例，記憶體和處理器以叢集方式整合或上下 3D 堆疊將有助提升運算效能；在散熱機制部分，可導入高導熱層於記憶體 HBM 上端或液冷式方法，進而提高相關熱能傳遞與晶片算力。
MCU 廠 Microchip：營收、盈餘破表，Omicro 影響供給 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2022 年 02 月 04 日 14:30 |
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慧榮 2021 年營收年增 71%，預估 2022 年首季將季成長最高三成 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 01 月 28 日 9:20 |
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記憶體控制 IC 廠商慧榮科技公布 2021 年第四季財報，營收達 2.64 億美元，達預期高標，較第三季營收成長 4%，與 2020 年同期相比大幅成長 84%。第四季毛利率達 49.9%，稅後淨利 6,754 萬美元，每單位稀釋之美國存託憑證 (ADS) 盈餘 1.9 美元 (約新台幣 53 元)。累計 2021 全年營收達 9.22 億美元，年成長率達 71%，稅後淨利 2.19 億美元，每單位稀釋之美國存託憑證盈餘 6.21 美元 (約新台幣 172 元)。
