Category Archives: IC 設計

看好熊本晶圓廠加入新投資者，外資重申台積電目標價 780 元
作者 |發布日期 2022 年 02 月 18 日 14:00 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

日前台積電宣布，車用電子供應商日本電裝（Denso）投資 3.5 億美元，持有台積電與 SONY 決方案公司共同投資的日本熊本晶圓廠超過 10% 持股，有利台積電增加日本汽車電子出海口，提升日本當地市場在地化，對台積電發展頗有助益，美系外資最新研究報告重申台積電「買進」投資評等，目標價每股新台幣 780 元。

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英特爾投資者會議勾勒未來方向，晶圓代工專注車用電子
作者 |發布日期 2022 年 02 月 18 日 10:10 |
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分類 GPU , IC 設計 , 晶圓

處理器龍頭英特爾在台北時間 18 日凌晨舉辦的投資者會議，執行長 Pat Gelsinger 和經營團隊概述公司為長期發展擬定的策略及關鍵要素。半導體處於空前需求的時代，英特爾長期計畫專注變革性成長，勾勒橫跨業務單位和關鍵里程碑的產品藍圖。

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奇景光電 2021 年營收創高，第四季車用顯示器驅動 IC 全球市占第一
作者 |發布日期 2022 年 02 月 18 日 9:40 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

奇景光電公布自結 2021 年第四季、全年合併財務報表及 2022 年第一季展望。奇景 2021 年第四季營收達財報高標，毛利率及每 ADS 盈餘，均優於法說會預估，皆續創單季歷史新高。2021 全年營收、毛利率及每 ADS 盈餘亦同創歷史新高。

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AMD 收購賽靈思，深化嵌入式系統採用異質運算架構
作者 |發布日期 2022 年 02 月 18 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

AMD 於 2 月 14 日正式以 500 億美元 100% 股份轉換交易完成收購賽靈思（Xilinx），AMD 與英特爾皆具備以 FPGA（現場可程式化邏輯閘陣列）協同 CPU 運算的設計能力。短期而言，糅合FPGA的異質運算架構將廣泛應用於資料中心，長期而言將緩慢滲透嵌入式系統產品。 繼續閱讀..

智原宣布 ASIC 提供工業級後援服務，加速工廠自動化應用
作者 |發布日期 2022 年 02 月 17 日 18:00 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技 17 日宣布，已成功交付多項工廠自動化相關的 ASIC 設計案，主要應用於工業物聯網 (IIoT) 領域。這些設計包含工業機器人、可程式化控制器 (PLC processor)、工廠自動化的控制器與網通等應用。而這些設計案可採用 8 吋及 12 吋晶圓製程技術，並提供客戶工業級的功能可靠度與長期供貨承諾。

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高通 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 轉台積電，首批 2 萬片預計第二季出貨
作者 |發布日期 2022 年 02 月 17 日 16:20 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

外媒報導，行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 準備將新一代旗艦型行動處理器 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 轉交台積電代工，以盡速取代 Snapdragon 8 Gen 1，因代工 Snapdragon 8 Gen 1 的三星 4 奈米製程問題多多，無法解決發熱問題。有市場消息指出，高通交由台積電代工的首批 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 晶圓將在今年第二季交貨，之後還會有更多晶圓持續交貨。

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安格 Type-C 新品跨入 4K60！力拚今年營運成長 30%~40%
作者 |發布日期 2022 年 02 月 17 日 14:56 |
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分類 IC 設計 , 會員專區 , 財經

安格科技今日宣布推出新一代 USB Type-C 影像轉換產品 AG94 系列，從 4K/30Hz 跨入 4K/60Hz，董事長胡漢良表示，新品目前正提供客戶試量產，預計下半年開始貢獻營收，今年訂單能見度已經看到第二季底。法人表示，以目前市場需求來看，今年營收可望成 30%~40%。

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西門子、聯電強強聯手，加速汽車、電源 IC 設計流程
作者 |發布日期 2022 年 02 月 17 日 13:01 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

西門子數位化工業軟體與聯電（UMC）近日達成合作，共同開發適用於聯電 110nm 和 180nm BCD 技術平台的製程設計套件（PDK）。這套為其開發的全新 PDK，已針對西門子 EDA 的 Tanner 客製化設計流程軟體進行最佳化，有助於汽車和電源應用中的各種積體電路（IC）實現創新設計。

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義隆電投資奇美車電逾 30% 持股！積極布局新世代 ADAS 相關應用
作者 |發布日期 2022 年 02 月 16 日 17:08 |
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分類 IC 設計 , 會員專區 , 財經

全球筆電控制晶片大廠義隆電積極跨入汽車電子市場，今日宣布策略投資奇美車電，並結合義隆電的 AI 技術，雙方全力展開新世代先進駕駛輔助系統（Advanced Driver Assistance Systems，ADAS）的相關應用，共同以具市場競爭力的產品，開拓國內外汽車市場。

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英特爾收購高塔一舉數得，提升成熟製程及區域生產實力
作者 |發布日期 2022 年 02 月 16 日 16:34 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

日前英特爾證實將以近 60 億美元收購以色列高塔半導體，若順利完成，有助英特爾擴大晶圓代工業務範疇。TrendForce 表示，2021 年第四季高塔營收在全球晶圓代工市場居第九，分別在以色列、美國及日本共有 7 座廠房，整體 12 吋約當產能占全球約 3%。以 8 吋產能較多，占全球 8 吋產能約 6.2%。製程平台方面，可提供 0.8 微米至 65 奈米少量多樣化特殊製程，主要生產 RF-SOI、PMIC、CMOS Sensor、discrete 等產品，幫助英特爾於智慧手機、工業及車用等領域擴大發展。 繼續閱讀..

三星 4 奈米沒解決發熱，高通 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 要找台積電代工
作者 |發布日期 2022 年 02 月 16 日 13:20 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

外國科技媒體《wccftech》報導，行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 推出年度旗艦行處理器 Snapdragon 8 Gen 1 後，採與 2021 年相同模式，再推出效能更精進的行動處理器，傳聞名叫 Snapdragon 8 Gen 1 Plus。高通希望 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 行動處理器能更快交貨，以取代目前行動處理器，主因就是代工的三星 4 奈米製程「不給力」！

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