RISC-V 晶片設計公司 SiFive 再成功募資 1.75 億美元 |
作者
Unwire Pro|發布日期
2022 年 03 月 18 日 15:30 |
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目前主要處理器架構有 x86 和 ARM 兩種，第三種 RISC-V 開源架構近年備受矚目，成為兩大架構以外的替代架構。最近主力設計的新創公司 SiFive 再獲大筆募資。 繼續閱讀..
第三類半導體當紅炸子雞，前瞻布局攜手產、官、研積極投入 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 03 月 18 日 13:00 |
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針對近期半導體產業中最關注的第三類半導體發展狀況，日前一場結合產、官、研的研討會，以「第三類半導體前瞻布局──材料、應用、供應鏈」為題就吸引了滿場的業界人士前來參加，顯示第三類半導體受當前受到重視的程度。其中，最先引題演說的 TrendForce 分析師曾冠瑋就表示，第三類半導體目前最具發展潛力的材料即為具備高功率及高頻率特性的寬能隙（Wide Band Gap，WBG）半導體，包含碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN），主要應用大宗為電動車、快充市場。據 TrendForce 研究推估，第三類功率半導體產值將從 2021 年的 9.8 億美元，至 2025 年將成長至 47.1 億美元，年複合成長率達 48%。
提升 GPU 運作效能，Big Accelerator Memory 正式出爐將開放原始碼 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 03 月 17 日 13:30 |
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微軟宣布 DirectStorage API 進入 PC，可藉這項技術讓 NVMe SSD 繞過 CPU 和內建記憶體，直接提供顯示卡記憶體數據，大幅降低軟體加載時間，GPU 大廠輝達和藍色巨人 IBM 及美國康乃爾大學也找到一種方式，讓 GPU 與 SSD 等儲存設備無縫運作，且不需專用 API 支援。這稱為 Big Accelerator Memory（BaM）架構，有可能用在各種運算任務，對大型運算工作負載提升不少。
英特爾宣布首階段 330 億歐元歐洲投資，各領域橫跨多國、兩晶圓廠落腳德國 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 03 月 16 日 9:00 |
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處理器龍頭英特爾 (Intel) 台北時間 15 日晚間宣布，十年內投資歐盟半導體價值鏈 800 億歐元第一階段計畫，涵蓋研發、製造和最先進封裝。德國投資 170 億歐元興建一座先進半導體晶圓廠，法國建一座研發和設計中心，並在愛爾蘭、義大利、波蘭和西班牙擴大研發、製造、代工服務和後端生產。英特爾希望透過具里程碑意義的投資，將最先進的技術帶入歐洲，創建次世代歐洲晶片生態系統，更平衡、更具彈性滿足供應鏈需求。
