Category Archives: IC 設計

台積電與國際大廠組 UCIe!愛普加入發展 Chiplet 生態系

作者 |發布日期 2022 年 06 月 20 日 16:29 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 記憶體

愛普科技今日宣布,正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產業聯盟,做為台灣 IC 設計商中首批加入 UCIe 產業聯盟的企業,愛普將積極參與 UCIe 產業聯盟,並與其他成員共同在 UCIe 1.0 版本規範和新一代 UCIe 技術標準的研究與應用,創建更健全的 chiplet 生態系。

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Imec 發表超小型通道生醫感測晶片,提升類比數位轉換效能

作者 |發布日期 2022 年 06 月 17 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

比利時微電子研究中心(Imec)於本週舉行的 2022 年 IEEE 國際超大型積體電路技術研討會(VLSI Symposium),發表了一顆具備微縮能力的神經訊號讀取晶片,主打世界最小尺寸的訊號紀錄通道,可用於神經醫學實驗,同步擷取神經元的局部場電位與動作電位。

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大環境市況改變,七類晶片產品面臨跌價壓力

作者 |發布日期 2022 年 06 月 16 日 17:40 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

外媒報導,2020 年底疫情開始後造成的全球晶片荒,除了少部分產品,其他大多數供應緊縮都有緩解,尤其通膨、升息、俄烏戰爭使大環境不景氣,手機廠商、電視廠商、個人電腦廠商紛紛砍單,上游 IC 設計廠商也受衝擊,減少晶圓代工廠商訂單,以出清調整庫存,晶片供應吃緊不再,也讓晶片產品價格下滑。

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因應全球與美國人才需求,普渡大學加強半導體工程綜合性學位課程

作者 |發布日期 2022 年 06 月 16 日 14:40 | 分類 IC 設計 , 人力資源 , 封裝測試

外媒報導,因應目前美國境內供不應求的半導體人才市場,美國著名大學普渡 (Purdue University) 正在加強其美國首個半導體工程「綜合性」學位課程,參與學程的學生未來畢業將可取得原本學位,再加上半導體工程的雙學位。

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信驊潛在市場持續擴大,外資給予優於大盤評等,目標價 3,080 元

作者 |發布日期 2022 年 06 月 16 日 10:50 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶片

美系外資在最新研究報告中指出,伺服器管理晶片廠商信驊有領導地位,且 2022 年看到伺服器管理晶片的需求強勁,使潛在市場規模不斷擴大,預期能從英特爾新運算平台讓業績成長,加上伺服器市場相對來說是比較低風險的領域,給予信驊「優於大盤」投資評等,目標價也自每股新台幣 2,250 元提升到每股 3,080 元。

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高通研發高性能 ARM 架構 CPU 挑戰英特爾/AMD,時間點在 2024 年

作者 |發布日期 2022 年 06 月 14 日 17:10 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

外媒報導,行動處理器大廠高通(Qualcomm)執行長 Cristiano Amon 日前接受《CNet》採訪,公開 CPU 發展計劃。收購 Nuvia 後,目標是 PC 用 CPU 保持性能領先,與 Nuvia 發展策略呼應,代表高通自家 CPU 性能與耗能比英特爾和 AMD 都有優勢。

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新產品助攻營收復甦,外資挺祥碩目標價 2,050 元

作者 |發布日期 2022 年 06 月 13 日 10:10 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

根據美系外資最新的研究報告指出,在新產品加入,接下來在下半年或 2023 年上半年將對營收有所貢獻,而且對主要客戶 AMD 的依賴程度由原本 60% 下降到 40%,使得市場近期需求波動衝擊較小。再加上汽車與資料中心的市場需求相對不受影響的情況下,該外資力挺 IC 設計廠祥碩「優於大盤」的投資評等,目標價也來到每股新台幣 2,050 元。

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