Category Archives: IC 設計

聯詠未來幾季營收仍疲弱，外資給中立評等目標價 270 元
作者 |發布日期 2022 年 09 月 05 日 10:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

因為受到面板需求疲弱，使得驅動 IC 也跟著承受壓力。美系外資表示，驅動 IC 大廠聯詠雖然已過訂單低潮，但市場需求成未恢復，持續低檔情況下，接下來營運仍將面臨逆風，營收保線仍呈現弱勢，因此給予 「中立」 的投資評等，目標價每股新台幣 270 元。

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聯發科鴻海積極布局 EDA，台積電 2 奈米估採美商架構
作者 |發布日期 2022 年 09 月 04 日 16:42 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 財經

美國對中國限制半導體 3 奈米 EDA 設計工具，突顯 EDA 的晶片設計關鍵角色，EDA 產業高度集中，前三大廠以美商為主。法人預期，台積電 2 奈米晶圓製造將採用 GAAFET 架構的 EDA 軟體，台廠包括聯發科、鴻海旗下工業富聯等，也積極布局 EDA 工具。

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回顧歷史夢幻處理器：單晶片超級電腦的幻影與 RISC 普及（1980 年代後期）
作者 |發布日期 2022 年 09 月 02 日 8:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 技術分析

不學無術的筆者，2020 年 7 月撰文介紹過 IBM BlueGene/L（1999 年）和 Fujitsu A64FX（2019 年）兩款相隔 20 年、承先啟後的「超級電腦系統單晶片」。但早在 1989 年，英特爾發表以色列海法團隊操刀的 i860，不但聲勢浩大，是計算機工業史上第一個「百萬電晶體」晶片，更被譽為「Cray On a Chip」的「單晶片超級電腦」──雖然日後證實完全是不切實際的行銷炒作，但或多或少掩蓋了整體更優秀的 i960。 繼續閱讀..

晶片電阻廠天二科技掛牌上市，首日漲幅達 13.54% 展開蜜月行情
作者 |發布日期 2022 年 09 月 01 日 15:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

晶片電阻製造商天二科技 9/1 以承銷價 26.95 元正式掛牌上市。盤中一度最高漲幅將近 15%，終場收在每股 30.6 元，漲幅為 13.54%。公司指出，看好電源裝置、車用電子及工業電子之應用領域將是未來發展主流，近年業務行銷策略上積極推廣此領域之利基型產品及搭配建置全系列產品生產線，讓天二科技營收有突破性的成長動能。

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Semtech 稱需求轉弱、財測遜預期，盤後大跌 8%
作者 |發布日期 2022 年 09 月 01 日 8:59 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 財報

類比與混合訊號 IC 製造商 Semtech Corp. 於美國股市週三（8 月 31 日）盤後公布 2023 會計年度第二季（截至 2022 年 7 月 31 日為止）未經審計財報：營收年增 13.1%（季增 3.5%）至史上最高的 2.093 億美元，非依照美國一般公認會計原則（non-GAAP）每股稀釋盈餘年增 33.9%（季增 8.8%）至史上最高的 0.87 美元。

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三星不信邪，繼續與 AMD 合作開發 RDNA 架構行動 GPU
作者 |發布日期 2022 年 08 月 29 日 10:00 |
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分類 GPU , IC 設計 , Samsung

之前，當南韓三星宣布與處理器大廠 AMD 合作開發以 AMD RDNA2 架構為主的行動 GPU 時，消費者都給予非常高的期待。結果 Exynos 2200 搭載的 Xclipse 920 GPU 並沒有達到預期目標，這也造成了三星後來在更多地區的 Galaxy S22 系列智慧型手機上改用高通的 Snapdragon 8 Gen 1。

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英特爾 Pat Gelsinger：2030 年處理器電晶體將達到 1 兆個
作者 |發布日期 2022 年 08 月 29 日 8:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

外媒報導，上週 HotChips 34 大會，英特爾執行長 Pat Gelsinger 闡述英特爾願景，基礎是結合多個小晶片設計的先進封裝。對業界並不是新鮮事，卻說明英特爾對即將推出的小晶片設計代號 Meteor Lake 系列 CPU 的重視。Pat Gelsinger 還說明如何影響整個半導體產業，小晶片設計將延續 10 年內摩爾定律蓬勃發展。到 2030 年，電晶體密度將增加 10 倍，英特爾晶片發展將有 1 兆個電晶體。

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