Category Archives: IC 設計

大摩下調 AMD 目標價，2022 年股價下跌逾 55% 衝擊供應鏈
作者 |發布日期 2022 年 09 月 27 日 9:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

2021 下半年 AMD 股價狂飆，一度衝破 160 美元大關，成為當年表現最亮眼的科技公司。不過隨著通膨、俄烏戰爭造成全球經濟下滑，投資人紛紛看淡市場，讓 AMD 股價迅速回檔。最近美股重挫，AMD 美東時間 26 日收盤價也到每股 66.3 美元，與高點相較幾乎是去掉百位數。外資也保守看待 AMD 表現，紛紛下調投資評等。

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手機需求疲軟，IC 設計考驗正要開始
作者 |發布日期 2022 年 09 月 27 日 8:55 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

受到手機市場需求持續疲弱，市場消息傳出，手機晶片大廠聯發科、高通紛紛下修明年投片量。事實上，也不僅是手機晶片設計廠如此，其餘零組件也同樣面臨考驗，大多對於明年消費性電子產品的市況保守以對，對於 IC 設計廠商來說，投片量的彈性程度、多元產品線布局成為明年營運關鍵。

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DRAM 嚴重供過於求直到 2023 年下半年，法人調降南亞科目標價
作者 |發布日期 2022 年 09 月 26 日 8:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

國內法人最新研究報告指出，因為預估 2022~2023 年的 DRAM 供需比將達 107% 及 111% 的嚴重供過於求狀況，這使得 2022 年第三季到 2023 年第三季的 DRAM 價格將再下跌 15%、15%、10%、10%，直到2023年的第三季才有望止跌的情況下，該法人下修國內記憶體大廠南亞科的投資評等為「持有」，目標價由每股新台幣 47.6 元，調整為 40 元。

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台積電 6 奈米製程為新版 PS5 打造處理器，提升 SONY 營運效益
作者 |發布日期 2022 年 09 月 26 日 8:20 |
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分類 IC 設計 , PlayStation , 半導體

根據外媒 Tomshardware 的報導指出，最新一個版本的 SONY PS5 遊戲主機採用了由台積電 6 奈米製程所打造，代號為 Oberon Plus 的 AMD 客製化處理器。其不但為新版 PS5 帶來更家省電的效益，也使得 SONY 因為製程的改變取得更多的晶片，得以在成本上有所降低，讓 SONY 有更好的營運獲利。

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市場需求成長，安森美宣布捷克碳化矽晶圓廠擴建落成
作者 |發布日期 2022 年 09 月 23 日 6:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

晶片製造商安森美 (onsemi) 宣布，在捷克 Roznov 擴建的第三類半導體碳化矽 (SiC) 晶圓廠的落成。安森美強調，此事件除了突顯半導體製造在捷克的重要性之外，也使得安森美能進一步對碳化矽製造供應鏈全面把控，並且發揮產品領先市場的能效，凸顯了安森美在碳化矽產品的領先地位。

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華為抱團中國半導體企業發展晶片生產，應付美國制裁升級
作者 |發布日期 2022 年 09 月 22 日 16:10 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

日經亞洲評論報導，中國華為遭美國政府制裁，無法取得或透過第三方代工廠生產先進製程晶片後，仍與中國同樣受美方制裁的半導體企業，或較小半導體公司合作，維持電信設備與汽車電子需求。華為也藉合作希望年內讓自製晶片再量產，以達晶片去美化目標。

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孫正義當紅炸子雞成燙手山芋，三星收購 Arm 意願下滑
作者 |發布日期 2022 年 09 月 22 日 12:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

雖然輝達 (NVIDIA) 未成功收購日本軟銀集團旗下矽智財公司 Arm，市場點名南韓三星、SK 海力士、高通和英特爾是最有可能收購 Arm 的企業，今日日媒還報導，軟銀集團會長兼社長孫正義將親赴南韓，力促三星與 Arm 戰略性合作，市場感覺三星併購 Arm 傳言可能成真。

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半導體降溫、設備廠有感，這兩家明年仍看成長
作者 |發布日期 2022 年 09 月 20 日 13:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 材料、設備

半導體進入庫存調整期，指標大廠擴產遞延或是規模縮減消息不斷，近來位處產業鏈中、下游的設備商也感受到大環境的詭譎多變，態度從超級樂觀轉趨保守謹慎。不過，業者多認為，目前手中積壓訂單（Backlog）處於高檔水準，因此仍看好至少到明年上半年業績都會很不錯，明年營運也可維持成長。 繼續閱讀..

IC 設計業者籲成本降，拚加速去化庫存
作者 |發布日期 2022 年 09 月 20 日 10:55 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

第 3 季底之前，IC 設計業者面臨預定並確認明年投片量的時程，受到整體供應鏈庫存水位持續偏高，儘管第 3 季已經嚴格去化庫存，但到了季中仍不見太大變化，這樣的停滯期讓 IC 設計業者普遍對於明年投片量大多保守，屆時待每季下單之前，再行審視與評估。 繼續閱讀..

美中半導體競爭態勢不減，IP 矽智財將迎來爆發性成長
作者 |發布日期 2022 年 09 月 20 日 8:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

隨著各大電子公司紛紛如火如荼的打消呆滯庫存同時，電子產業中極少數受惠於 ABF（Ajinomoto Build-up Film）與晶圓代工產能不緊繃的產業為「IP 矽智財（Semiconductor intellectual property）」，這也將會是 2023 年在電子產業中能持續高度成長的鑽石產業，尤其是美中在半導體方面的競爭態勢，勢必將加速美中雙方陣營在矽智財資源上的競爭。

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陳冠州：聯發科藉行動處理器創新及差異化持續提高市占率
作者 |發布日期 2022 年 09 月 19 日 16:30 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

聯發科總經理陳冠州 19 日表示，聯發科耕耘旗艦級行動通訊動平台多年，多項技術指標領先業界，更以創新及差異化屢屢創造市場成功的實證，使得市占率持續增加。另外，近年熱門手遊如競速、開放世界、夢寶谷等類別都對高幀率、高畫質有越來越高的需求。行動晶片需要更強大的 CPU 與 GPU 性能來支撐。針對不同需求，必須聯合發揮 CPU 與 GPU 的運算效能，尤其是重載類的遊戲，CPU 的多核運算能力更是關鍵。

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