Category Archives: IC 設計

蔡力行:不確定因素影響第四季,每年 16 元特別股利至 2024 年不變

作者 |發布日期 2022 年 10 月 28 日 16:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

聯發科執行長蔡力行表示,數位化轉型帶動半導體含量增加與高效能需求的成長趨勢不變。而聯發科體質強健,具備多樣化產品組合,於 5G、Wi-Fi、多媒體與低功耗領域所建立的優勢,有助於鞏固全球市場地位,並帶來更多成長機會。此外,致力於股東回饋,常態現金股利配發率維持 80%~85% 不變,為期四年的每股新台幣 16 元特別現金股利也將持續發放至 2024 年。

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聯發科前三季大賺逾六個股本,第四季營收預期最多減少 24%

作者 |發布日期 2022 年 10 月 28 日 15:46 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科 28 日召開法說會,並公布第三季財報。聯發科 2022 年第三季營收新台幣 1,421.61 億元,較第二季減少 8.7%,較 2021 年同期增加 8.5%,毛利率 49.3%,較第二季持平,較 2021 年同期增加 2.6 個百分點,淨利率 21.9%,較第二季減少 1 個百分點,較 2021 年同期增加 0.3 個百分點,稅後淨利 309.55 億元,較第二季減少 12.6%,較 2021 年同期增加 9.4%,每股 EPS 來到 19.54 元,為近三季來低點,但仍創同期新高,

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英特爾第三季財報優於預期,至 2025 年減少 100 億美元成本

作者 |發布日期 2022 年 10 月 28 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

處理器龍頭英特爾 (Intel) 公布 2022 財年第三季財報。營收 153.38 億美元,較 2021 年同期相比下滑 20%,淨利 10.19 億美元,較 2021 年同期下滑 85%。未照通用會計準則計算,英特爾第三季調整後淨利為 24.32 億美元,較 2021 年同期下滑 59%。

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AMD 宣布 5 年內導入 CXL 技術至消費等級處理器市場

作者 |發布日期 2022 年 10 月 27 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外電報導,處理器大廠 AMD 網路研討會出人意料透露新計畫,3~5 年內將 Compute EXpress Link(CXL)技術導入消費市場等級 CPU,代表將非消逝型記憶體技術帶入記憶體匯流排,提高性能。利用 CXL 記憶體模組和系統記憶體共用大型記憶體共享池概念,可獲更高性能、更低延遲、記憶體擴展功能。

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Alphawave 網路晶片投片成功,將成台積電 N3E 製程首批產品

作者 |發布日期 2022 年 10 月 26 日 18:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

網路晶片設計公司 Alphawave 日前宣布,ZeusCORE100 1-112Gbps NRZ / PAM4 成功投片,支援 800G 以太網、OIF 112G-CEI、PCIe 6.0 和 CXL3.0 等眾多標準,是採用台積電 3 奈米家族 N3E 製程的首個測試晶片,也預計成為 N3E 製程的首批產品。晶片已通過所有必要測試,將在台積電 OIP 論壇展示。

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聯電第三季優於預期 EPS 2.19 元創高,全年資本支出下調至 30 億美元

作者 |發布日期 2022 年 10 月 26 日 17:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 26 日舉行法說會,並公布 2022 年第三季財報,2022 年第三季營收為新台幣 753.9 億元,較第二季的 720.6 億元成長 4.6%,較 2021 年同期的 559.1 億元也成長 34.9%。整體第三季毛利率達到 47.3%,歸屬母公司淨利為新台幣 270 億元,每股 EPS 為新台幣 2.19 元,再創新高紀錄。累計,2022 年前三季合併營收 2,108.7 億元,較 2021 年同期增加 37.01%,創同期新高,毛利率 45.83%,雙創近 22 年同期高點。稅後淨利 681.31 億元、較 2021 年同期大幅增加 71.05%,每股 EPS 為 5.54 元。

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智原第三季每股賺 2.41 元,累計前三季營收創新高紀錄

作者 |發布日期 2022 年 10 月 25 日 15:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

矽智財廠商智原科技,25 日公布 2022 年第三季合併財務報表。第三季合併營收為新台幣 32.4 億元,較第二季減少 4%,較 2021 年同期成長 46%。第三季毛利率為 48.6%,營業利益率為 21.9%,歸屬於母公司業主之淨利為新台幣 6 億元,基本 EPS 新台幣 2.41 元。

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聯發科機器學習導入晶片設計,最短幾小時就完成

作者 |發布日期 2022 年 10 月 25 日 14:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

聯發科宣布,近期機器學習導入晶片設計,運用強化學習 (reinforcement learning) 讓機器自我探索學習,預測晶片最佳電路區塊位置 (location) 與形狀 (shape),可大幅縮短開發時間並建構更強大晶片,成為改變遊戲規則的大突破。此技術將於 11 月台灣舉行 IEEE 亞洲固態電路研討會 A-SSCC (Asian Solid-State Circuits Conference) 發表,同步申請國際專利。

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中國企圖以成熟製程突破美國管制封鎖,台系廠商利多受惠

作者 |發布日期 2022 年 10 月 24 日 11:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

美國新一波禁止中國取得先進半導體設備、技術、人才,對中國先進半導體發展全面封殺,如今市場傳出,中國為因應,政策急轉彎發展成熟製程,以眾多成熟製程晶片取代單一先進製程晶片,使台系代工廠商聯電、力積電受惠。利多消息拉抬連電、力積電股價,熱門程度比晶圓代工龍頭台積電更強。

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外資預期聯發科法說會仍有好消息,目標價 800 元

作者 |發布日期 2022 年 10 月 24 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

即將召開 2022 年第三季法說會的 IC 設計大廠聯發科,美系外資認為,市場庫存持續消化,以及毛利率持續維持低檔,淨利率是積極指標,設想各項場景後,認為聯發科最可能出現繼續握有智慧手機 SoC 訂價權,加上台幣匯率有利,等待 2023 下半年市場復甦,給予「優於大盤」投資評等,目標價每股新台幣 800 元。

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連化合物半導體都做不到!台灣奈微光首顆「四合一矽光子晶片」進入量產

作者 |發布日期 2022 年 10 月 20 日 18:21 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

台灣奈微光科技今日舉辦新品發布會,董事長張坤昱宣布,全世界第一顆量產型多功能中遠紅外矽光子晶片已正式進入可量產階段,今年證明矽光子晶片有 4 個波段,連化合物半導體都做不到,目前台灣奈微光在 2020 年獲得國發基金投資,力拚三年內 IPO(首次公開募股)。

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TESDA 與工研院合作次世代 AI SoC 研發計畫,大幅縮短設計驗證時間

作者 |發布日期 2022 年 10 月 20 日 17:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

台灣電子系統設計自動化股份有限公司 (台系統;TESDA) 於 20 日與工研院共同宣佈,合作進行次世代 AI SoC 研發計畫。TESDA 獲工研院授權導入工研院自主研發之 AI SoC 晶片架構,使用 TESDA 自主研發之 EDA 工具─ TESDA Explorer,大幅縮短了開發 AI SoC 所需要之設計驗證與架構優化時間。

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