Category Archives: IC 設計

Ansys 多物理解決方案通過台積電 N4 製程與 FINFLEX 架構認證

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 12 日 9:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

EDA大廠 Ansys 與台積電延續長期的技術合作，宣布其電源完整性軟體通過台積電 FINFLEX 創新及台積電 N4 製程的認證。台積電的 FINFLEX 架構使 Ansys RedHawk-SC 和 Totem 客戶能在不犧牲性能的前提下，進行細微的速度與功率權衡，進而減少晶片功率的佔用。這對於降低許多半導體應用的環境非常重要，包括機器學習 (ML)、5G 移動和高效能計算 (HPC) 等應用。這項最新的合作是建立於 Ansys 近期通過台積電 N3E 製程的平台基準上。

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奇景光電第三季營收，EPS 超標，毛利率符合預期

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 12 日 9:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

奇景光電日前公布自結 2022 年第三季合併財務報表，及第四季展望。2022年第三季營收 2.136 億美元（約新台幣 64.31 億元），較第二季 3.12 億美元（約新台幣 91.46 億元）減少 31.7%。第三季毛利率 36.3%，較第二季 43.6% 減少 7.3 個百分點。營收及每 ADS 盈餘優於財測預估，毛利率則符合財測預估。

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聯發科技海外高峰會，蔡力行闡述四大領域發展重點與未來展望

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 11 日 15:30 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

IC 設計大廠聯發科執行長蔡力行於台北時間 11 日在美國所舉行的「聯發科海外高峰會」上表示，聯發科專注於價值創造與執行力，在重要領域上達到技術領先，現已穩固的成為全球先進技術的領導者，並成為全球客戶的創新夥伴及具有影響力的公司。此外，多元且具綜效的產品線布局是支持我們穩健成長的基礎。而且，堅強的技術實力及客戶組合，推動在新領域中持續拓展，掌握市場契機。

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聯發科 10 月營收較 9 月大減逾 40%，新產品亮相力拚財測達標

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 10 日 18:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

IC 設計大廠聯發科 10 日公布 2022 年 10 月營收，金額達新台幣 333.84 億元，較 9 月減少 40.99%，較 2021 年同期也減少 10.77%，為 2021 年 3 月以來新低。累計前 10 月營收為 4,739.86 億元，較 2021 年同期增加 17.86%。

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成電論壇連結產業上下游，多家企業布局台灣車用電子與三類半導體

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 10 日 13:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

在當前半導體景氣處於逆風的情況下，車用電子產業，尤其是電動車產業就是其中對廠商營收的中流砥柱。加上三類半導體未來的發展，也是以車用電子與電動車產業的趨勢為主。因此，10 日在國立成功大學第二屆「成電論壇」上，主題為「電動車產業的發展與第三代半導體 SiC 在電動車產業的應用」受到業界人士的重視。也透過論壇中校友在車用電子上下游產業的努力產生連結，發展台灣車用電子與三類半導體產業發展。

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台積電 12、16 奈米授權好夥伴！巨有科技預計年底前掛牌上櫃

作者姚惠茹|發布日期 2022 年 11 月 09 日 15:57 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

巨有科技明日將舉辦上櫃前業績發表會，董事長暨總經理賴志賢表示，晶片供需失衡後，客戶都下長單為主，目前訂單能見度已經看到一年後，展望明年一樣順著今年的風向持續成長，主要動能在工控、網通、類比 IC，並看好明年先進製程會有所爆發，預計年底前掛牌上櫃。

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晶圓生產必需品，傳光罩供給告急、2023 年價飆 25%

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 11 月 09 日 11:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

光罩是晶圓生產的必需品，南韓消息指稱，近來光罩供給告急，出現「緊急狀態」（emergency），明年價格可能會大漲 25%。繼續閱讀..

Paul Gelsinger：四大關鍵助英特爾系統級代工服務與競爭對手不同

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 08 日 18:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

在 2021 年英特爾開始晶圓代工業務之後，隨即成立了晶圓代工服務（IFS）部門，為的就是希望利用旗下的晶圓廠，以先進製程技術為無晶圓廠的 IC 設計公司代工生產晶片，進一步與當前的產業領導者台積電、三星競爭。對此，過去一段時間英特爾執行長 Paul Gelsinger 也說明了許多。日前，他就英特爾的 IFS 與競爭對手的不同點進行了說明。

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搶先競爭對手，聯發科發表 4 奈米製程天璣 9200 行動處理器

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 08 日 17:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科天璣 9000 系列行動處理器再添新成員，今日發表台積電 4 奈米製程打造的天璣 9200 行動處理器。希望憑著高性能、高能效、低功耗突破，達冷勁全速使用者體驗，為行動市場打造全新旗艦 5G SoC。天璣 9200 以先進科技賦能行動終端打造專業級影像、沉浸式遊戲體驗，支援 Sub-6GHz 和毫米波 5G 網路、即將到來的高速 Wi-Fi 7 連網，推動全球行動體驗升級。搭載天璣 9200 旗艦 5G 行動晶片智慧手機預定年底上市。

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三星小心！英特爾力拚 2030 年前成為全球第二大晶圓代工廠

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 07 日 15:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

外媒報導，處理器大廠英特爾 2021 年初成立代工服務部門，明顯是隨晶圓廠和生產節點成本越來越高，需晶圓代工合部門發展與三星和台積電規模相當，才能持續推動英特爾發展。這目標雄心勃勃，英特爾布局看起來也相當積極，因計劃到 2030 年成為世界第二大晶圓代工廠。

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AMD 本週發表代號 Genoa EPYC 處理器，為台積電 5 奈米添動能

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 07 日 11:20 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

處理器大廠 AMD 發邀請函，台北時間 11 月 11 日清晨 2 點舉行「together we advance_data centers」線上發表會。市場推測，AMD 將發表採台積電 5 奈米製程、Zen 4 架構、代號 Genoa 的 EPYC 伺服器處理器，與英特爾 2023 年 1 月發表的 Sapphire Rapids 伺服器處理器競爭。

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回顧歷史夢幻處理器：x86 統治計算機工業界前十年、64 位元與霸權爭奪

作者痴漢水球|發布日期 2022 年 11 月 07 日 8:30 |

分類 IC 設計 , 技術分析 , 晶片

從 1995 年中期到 21 世紀初期的十年，從「x86 本家」英特爾、分庭抗禮的 AMD、眾多如過江之鯽的小廠，屍橫遍野的夢幻處理器，鋪出一條 x86 指令集相容處理器之霸權之路的康莊大道──邁向 64 位元、深入高效能嵌入式系統、「CISC 皮 RISC 骨」的先進核心微架構、鎖定 1,000 美元以下低價電腦市場或筆電的系統單晶片、具大型化快取記憶體的伺服器、終結盲目追逐超高時脈完全轉向高能耗比，都處處可見 x86 指令集相容處理器的屍骸，亦不乏屍骨無存者。

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英特爾大砍三年資本支出百億美元，這些產品線前途難料

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 07 日 7:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

針對先前財報表現不佳，必須透過一些手段來挽回營運狀況的處理器龍頭英特爾（Intel），在宣布從 2023 年開始減少 30 億美元資本支出，到 2025 年之際總計要節省 100 億美元的費用，以降低財務壓力之後，如今就有外媒分析，其節省資本支出的方法除了「有意義數量」的裁員之外，還可能會有部分產品的停止生產與供貨這一項目。至於，有哪些產品可能就此走入歷史，雖然英特爾並沒有直接說明，但是報導也根據許多實際情況，分析了名單。

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