素有晶片設計領域奧林匹克大會之稱的國際固態電路研討會(ISSCC)近日公布獲選論文,中國提交論文最多,美國居第二;這也是中國首次 ISSCC 收錄論文排名第一,突顯中國晶片領域日益增加的影響力。
Category Archives: IC 設計
高通創新 Windows PC 採人工智慧應用,Oryon 新處理器 2023 年亮相 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 17 日 20:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 |
行動處理器大廠高通(Qualcomm)執行長 Cristiano Amon 預計,2024 年將是 Windows PC 採用驍龍(Snapdragon)晶片大放異彩的一年,市場預期今年高通驍龍 Snapdragon 高峰會會推出 Windows PC 新產品,但高通只強調人工智慧導入已推出的 Snapdragon 8cx Gen 3 處理器 Windows PC,新處理器要到 2023 年才亮相,看來消費者還要再等一段時間。
直擊高通 Snapdragon 8 Gen 2 發表,年底終端裝置問世應戰天璣 9200 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 16 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 |
IC 設計大廠聯發科推出天璣 9200 行動平台後,競爭對手高通也在 16 日 2022 Snapdragon 高峰會宣布,推出同樣以台積電 4 奈米製程打造的最新旗艦行動平台 Snapdragon 8 Gen 2 應戰。Snapdragon 8 Gen 2 行動平台將定義連網運算的全新標準,採用全面突破性的 AI 進行智慧設計,以實現非凡體驗。全新行動平台已獲全球 OEM 廠商和品牌採用,預計將在 2022 年底推出首批商用裝置。
焦佑鈞:美國制裁中國對華邦電影響不大,未來積極布局汽車電子 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 12 日 18:35 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 |
記憶體廠華邦電於 12 日舉辦睽違兩年的家庭日,董事長焦佑鈞及總經理陳沛銘都親自出席參加。焦佑鈞在活動中接受媒體聯訪時被問到歐美企業大規模裁員情況時指出,那是歐美企業的文化,台灣企業比較不會做這樣的決定。而談到市況,焦佑鈞則是強調 2022 年下半年的確很不好,而 2023 年預計也不會有特別好的情況。因此,自 2022 年第四季起,台中廠將啟動減產,規模預計 3~4 成。而針對高雄廠的部分,首階段 1 萬片的量產預計 2022 年底或 2023 年 1 月就會完成。至於,後續的另外 1 萬片則會遞延到 2023 年下半年裝機,預計遞延半年的時間。



