Category Archives: IC 設計

AMD 調漲賽靈思 FPGA 價格高達 25%，陸行之：AMD 厲害

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 25 日 12:10 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外媒 Wccftech 報導，市場流出 AMD 寄給客戶的信函，將上調賽靈思 (Xilinx) FPGA 產品價格，2023 年 1 月 8 日開始。Spartan 6 系列漲價 25%，Versal 系列不會漲，其他產品漲價 8%。不同產品漲幅不同，AMD 還說交貨週期也會調整。

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台積電 3 奈米前進美國亞利桑納州，給英特爾龐大壓力

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 25 日 11:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

日前台積電創辦人張忠謀表示，台積電將在美國亞利桑那州季當前的 5 奈米廠之後，將再建設 3 奈米廠。對此，外媒報導指出，就供應鏈與地緣政治等狀況下，台積電的 3 奈米廠將會受到客戶青睞，這也使得同樣在亞利桑那州設立先進製程晶圓廠的英特爾備感壓力。

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英特爾修正績效獎勵規定，執行長 Pat Gelsinger 更難賺大錢

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 24 日 19:15 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

先前外媒報導，英特爾 (Intel) 執行長 Pat Gelsinger 在 2021 年 2 月回鍋後，薪資高達 1.786 億美元 (約新台幣 51 億元)，較前執行長 Bob Swan 薪資高 698%，也是一般員工薪資 1,711 倍。但英特爾修改員工績效股權獎勵支付方式和時間規定，使 Pat Gelsinger 因英特爾股價積弱不振，更難從績效股權獎勵賺大錢。

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台積電 6 奈米製程，高通 Snapdragon 782G 加入中階市場競爭

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 24 日 18:20 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

上週高通 (Qualcomm) 發表 Snapdragon 8 Gen2 行動處理器，中階 7 系列行動處理器也有消息。高通宣布推出驍龍 Snapdragon 782G 行動處理器，較前代 Snapdragon 778G+ 的 CPU 性能提高 5%，GPU 性能提高 10%。

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三星 Q3 讓出最大半導體銷售頭銜給英特爾，聯發科排名第十

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 23 日 17:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

南韓媒體報導，受消費電子產品需求下滑影響，記憶體需求與價格雙雙下滑，影響銷售，全球最大記憶體供應商三星電子，2022 年第三季記憶體銷售金額年成長與季成長紛紛大幅下滑，導致整體淨利下滑，三星也將全球最大半導體銷售廠商頭銜，拱手讓給處理器大廠英特爾。

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台積電 3 奈米持續延後？高通 Snapdragon 8 Gen 3 可能重回三星

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 23 日 11:10 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

上週行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 發表新旗艦行動處理器 Snapdragon 8 Gen 2，又出現下一代 Snapdragon 8 Gen 3 的消息。不過 Snapdragon 8 Gen 3 可能會因台積電 3 奈米製程延後，轉由三星生產，引起市場關注。

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類比 IC 廠亞德諾營收連七季破表，財報財測優於預期

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 11 月 23 日 9:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 財報

類比 IC 廠商亞德諾半導體（Analog Devices, Inc.，ADI）於美國股市 22 日盤前公布 2022 會計年度第四季（截至 2022 年 10 月 29 日）財報：營收年增 39% 至 32.48 億美元，非依照美國一般公認會計原則（non-GAAP）每股稀釋盈餘年增 58% 至 2.73 美元。

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中芯國際與長江存儲將調整製程生產，符合美國新半導體規定

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 22 日 18:00 |

分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

外媒報導，美國政府 10 月對中國半導體和超級電腦產業實施全面制裁時，全球半導體產業股票市值損失約 2,400 億美元。新一季開始，正在了解美國公司將因新制裁規定損失多少營收，雖然數字驚人，但不會讓這些公司嚴重受傷，因據半導體設備供應商美商應材，受美國制裁的中國企業可藉調整製程技術，巧妙規避美國政府制裁。

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三星 3 奈米 GAA 製程良率僅 20%，急找美國合作夥伴改善

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 22 日 12:15 |

分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

外媒報導，南韓三星雖然 3 奈米 GAA 晶片生產領先台積電，但不代表進展順利。消息來源指出，三星 3 奈米 GAA 技術良率非常糟，僅 20%，為了解決這困境，三星計劃透過與美國公司合作提高良率。

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英特爾晶圓代工負責人另謀高就，2023 年首季換新領導人

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 22 日 11:40 |

分類 IC 設計 , 人力資源 , 半導體

外媒報導，正發展晶圓代工業務之際，處理器大廠英特爾 (Intel) 晶圓代工業務負責人 Randhir Thakur 請辭，可能使英特爾晶圓代工受影響。

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還不打算放棄，三星 Exynos 2300 傳將採用特殊核心架構

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 21 日 17:10 |

分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

過去幾個月許多消息來源指出，三星智慧手機部門決定 2023 年 Galaxy S23 系列全部改用高通行動處理器，就是 Snapdragon 8 Gen 2 行動平台，放棄自研 Exynos 2300。三星雖有不同聲音，但似乎智慧手機部門占上風，畢竟寄予厚望的 Exynos 2200 表現並不令人滿意。

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美光宣布 LPDDR5X 記憶體獲高通 Snapdragon 8 Gen 2 納參考設計

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 21 日 16:10 |

分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

記憶體大廠美光宣布，LPDDR5X 行動記憶體獲高通 Snapdragon 8 Gen 2 納入參考設計。Snapdragon 8 Gen 2 為高通針對旗艦級手機的最新行動平台，參考設計主要用途是供品牌業者展示晶片組設計智慧手機時各項優點，美光 LPDDR5X 亦整合至高通 Snapdragon 8 Gen 2 參考設計，成為主要架構一環，持續受市場青睞。同時此記憶體量產出貨，有助第一款內建 LPDDR5X 的手機達最高速度。

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聯發科推兩款 Chromebooks 迅鯤處理器，終端產品 2023 年首季上市

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 21 日 16:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

聯發科發表為 Chromebooks 打造的全新迅鯤 Kompanio 系列產品 Kompanio 520 和 Kompanio 528，擁有絕佳運算性能、最佳化電池壽命、無縫連網功能，為入門使用者打造順暢體驗，可以盡情瀏覽網頁、沉浸於雲端遊戲、線上播放影音、使用 Google Play App，並暢享全天候電池續航。搭載兩款 Kompanio 晶片的 Chromebook 產品將於 2023 年第一季上市。

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規避美國半導體禁令後續潛在風險，驅動 IC 供應鏈有分流跡象

作者 TechNews|發布日期 2022 年 11 月 21 日 15:35 |

分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

TrendForce 表示，美國逐步擴大中國半導體禁令似乎有往面板供應鏈擴散的跡象，考慮到中國顯示技術及產能都達一定優勢，美國應不至於直接對面板供應下禁令，不過面板上游驅動 IC 等半導體零組件市場已出現反應。據悉部分品牌著手清查面板供應鏈半導體料件供應來源，雖然沒有主動禁用，但一定程度也在避免萬一禁令擴大範圍，先確保有備用方案。繼續閱讀..