OPPO 自研晶片將由台積電 4 奈米打造，瞄準過去華為手機版圖 |
作者
Atkinson|發布日期
2023 年 02 月 21 日 15:20 |
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調研機構數據，全球市場占有率排名前五大智慧手機廠商三家為小米、OPPO 和 vivo，原本小米與 OPPO 都希望搶佔華為路線自研晶片，小米曾有相關產品，現已放棄，只有 OPPO 持續自研晶片，且似乎要推出產品了。
創新投資環境丕變，2023 年人工智慧晶片新創企業面臨壓力測試 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 02 月 21 日 10:50 |
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根據市場研究及調查機構 Omdia 新發布的「頂尖人工智慧硬體新創企業市場雷達報告」（Top AI Hardware Startups Market Radar）表示，自 2018 年以來，超過 100 家不同的創業投資公司（Venture Capital，VC），投資超過 60 億美元排名前 25 家人工智慧（AI）晶片新創公司。儘管 2021 年將做為一個特殊的年份被銘記，但投資環境已然產生變化。從全球晶片短缺、庫存危機、貨幣政策改變、再到 2022 年的經濟衰退，在在顯示現階段的資金籌措將更具挑戰性。
因應競爭者來勢洶洶，AWS 推兩種新支援自研處理器應用模式 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 02 月 20 日 12:40 |
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就在日前市場傳出 Google 研發資料中心處理器得到進展，預計 2025 年開始使用新處理器，積極與競爭對手亞馬遜雲端服務（AWS）競爭市場之際，AWS 也宣布，推出兩種由新一代自研晶片 Amazon Graviton3 所支援的新應用模式 Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2） M7g 和 Amazon EC2 R7g。這兩款應用模式與上一代的 M6g 和 R6g 相比性能均提升高達 25%，是目前Amazon EC2 中同系列性能最佳應用模式。
華邦電加入 UCIe 產業聯盟，深耕發展 2.5D/3D 先進封裝產品 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 02 月 16 日 7:50 |
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記憶體廠華邦電 15 日宣布正式加入 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟。結合自身豐富的先進封裝（2.5D/3D）經驗，華邦將積極參與 UCIe 產業聯盟，助力高性能 chiplet 介面標準的推廣與普及。UCIe 產業聯盟聯合了諸多領先企業，致力於推廣 UCIe 開放標準，以實現封裝內芯粒間（chiplet）的互連，構建一個開放的 Chiplet 生態系統，同時也將有助於 2.5D/3D 先進封裝產品的開發。
