Category Archives: IC 設計

輝達 Blackwell 晶片在台積電亞利桑那州開始生產，Pat Gelsinger 又有意見了
作者 |發布日期 2025 年 11 月 01 日 6:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

台積電日前在美國亞利桑那州的 Fab 21 工廠首次成功量產輝達（Nvidia）的 Blackwell 晶圓，代表著近年來美國半導體製造再工業化的重要里程碑。該晶圓採用台積電 4N 製程技術，展現 Fab 21 強大的製造能力。輝達執行長黃仁勳當時在活動中表示，這個進展呼應了美國總統川普過往推動的「美國優先」再工業化願景，強調重振美國製造業和創造就業機會的重要性。同時也象徵著美國科技業正積極建構具備韌性的供應鏈，以應對日益加劇的貿易和軍事不確定性。

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受惠天璣 9500 需求與有利匯率，蔡力行指聯發科第三季表現優於預期
作者 |發布日期 2025 年 10 月 31 日 17:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

聯發科公布 2025 年第三季財報，營收以美元計算達到營運目標的上緣的情況，副董事長暨執行長蔡力行表示，主要受惠於天璣 9500 需求優於預期。若以新台幣計算的季營收則超出營運目標，主要因實際匯率為 1 美元兌 30 元新台幣，優於營運目標假設的 1 美元兌 29 元新台幣。

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聯發科第三季 EPS 達 15.84 元，前三季賺超過五個股本
作者 |發布日期 2025 年 10 月 31 日 16:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 財報

IC 設計大廠聯發科公布 2025 年第三季財報，雖然受惠於人工智慧（AI）相關產品的強勁需求，推動合併營收較 2024 年同期有所成長，但受到毛利率下滑及單季一次性項目影響消退，本季的營業利益和淨利均面臨較前一季下滑， EPS 為15.84 元。累計，前三季 EPS 達 51.76 元。

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義隆電 AI 智慧園區總部大樓上梁！葉儀晧拚明年上半年出貨無人機
作者 |發布日期 2025 年 10 月 30 日 14:21 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

義隆電今日舉辦 AI 智慧園區總部大樓上梁典禮，董事長葉儀晧表示，義隆電投入 AI 研發超過 6 年，今年 AI 相關產品占營收比重達 5%，明年可望翻倍達 10%，包含智慧交通、ADAS（先進駕駛輔助系統）、無人機，其中無人機力拚明年上半年出貨。

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x86 架構緊張了！測試證明 Arm 架構在雲端工作執行具整體突出性能
作者 |發布日期 2025 年 10 月 28 日 18:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 伺服器

過去多年來，來自 AMD 和 Intel 的 x86 處理器一直被視為雲端運算領域的穩健選擇。儘管 Arm 架構憑藉其高效率成功顛覆了行動裝置和邊緣運算市場，但在資料中心的效能競爭，x86 仍保持著主導地位。然而，這些日子已經結束了。在資料中心計算領域，效能差距已完全被顛覆。

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世芯與光程研創轉投資矽光子廠光循科技，宣布兩項 CPO 方案完成初步驗證
作者 |發布日期 2025 年 10 月 28 日 15:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

於 2025 年第三季同時獲得鍺矽光子（GeSi Photonics）領導廠商光程研創（Artilux）與 AI 運算領域 ASIC 及 Chiplet 設計服務商世芯電子（Alchip）及資金支持成立的光循科技（Brillink Inc.），今日宣布以低損耗及高頻寬密度的先進 2D 陣列面射型光耦合技術（2D array vertical coupling technology）為核心打造新世代光子互連平台。

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盛傳台積電退休老將羅唯仁將回鍋英特爾，掀起半導體市場陣陣漣漪
作者 |發布日期 2025 年 10 月 28 日 14:10 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

半導體產業近日投下一枚震撼彈，根據自由時報引用市場消息報導指出，晶圓代工龍頭台積電前技術研發暨企業策略發展資深副總經理羅唯仁甫於 2025 年 7 月底退休之後，在僅僅三個月時間，傳出將回鍋台積電主要競爭對手英特爾（Intel），掌管其研發部門的消息。由於羅唯仁過去在台積電任職時間長達 21 年，歷經營運與研發高階職位，了解內部諸多研發與生產機密資訊。因此，即便台積電方面已掌握此相關消息，但仍在消息曝光後立刻引起業界關注。

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英特爾最壞日子要過去？市場看第三季財報六大亮點與注意事項
作者 |發布日期 2025 年 10 月 27 日 16:10 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

晶片巨頭英特爾的股價在經歷了過去幾個月的大幅反彈後，上週正式公布 2025 年第三季財報，瞬間成為華爾街高度關注的事件。該公司不僅達到營收成長的情況，且獲利也遠高於市場預期，為其正在進行中的轉型奠定了明確的進展信號。儘管轉型仍處於早期階段，但市場人士表示，財報揭示了六大關鍵要點，讓投資者對其未來充滿希望。

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英特爾進軍 ASIC 市場，仍有三大關卡待突破
作者 |發布日期 2025 年 10 月 27 日 11:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

英特爾近期宣布成立「中央工程集團」（Central Engineering Group，CEG），整合內部設計與製程資源，並啟動 ASIC（客製化晶片）與設計服務業務。外界普遍認為，這是英特爾繼 CPU、GPU 與代工之後的新營運支柱，目標在於切入快速成長的客製化晶片市場。 繼續閱讀..

AI 市場的 GPU 與 ASIC 之爭，台積電無論如何都站在贏家那邊
作者 |發布日期 2025 年 10 月 27 日 9:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

人工智慧（AI）產業對運算能力的需求與日俱增，市場正經歷一場由繪圖處理器（GPU）領導者如 NVIDIA 和 AMD，與大型科技公司（Big Tech）自行開發的客製化ASIC（專用積體電路）日益加劇的競爭。然而，面對這場 GPU 與 ASIC 之戰的科技競爭，全球晶圓代工龍頭台積電卻表示毫不擔憂，並自信地宣告公司將永遠是贏家。

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三星宣布 NAND Flash 產線導入 FinFET 製程
作者 |發布日期 2025 年 10 月 23 日 13:50 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

三星電子近日宣布一項重大技術突破與未來願景，就是計劃將鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術應用於 NAND Flash 快閃記憶體生產上。此動作被解讀為三星為因應人工智慧（AI）晶片組對更大容量 NAND Flash 快閃記憶體的需求所做的準備。不過，這項技術屬於未來技術，實際應用仍需一段時間。

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川普稱入股英特爾獲利 400 億美元，但英特爾困境仍未改善
作者 |發布日期 2025 年 10 月 22 日 9:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

半導體產業激烈競爭浪潮下，全球最大 CPU 供應商英特爾（Intel）近期經歷戲劇性價值翻轉。2024 年 8 月以來，儘管面臨連季虧損和市場聲譽受損的困境，但是該公司透過一系列關鍵的策略聯盟和政府投資，成功地讓其市值大幅躍升。但核心業務特別是晶圓代工（Foundry）表現，仍是未來關注的焦點。

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輝達亮相矽光子交換器 Spectrum-X，市場點名台系供應鏈企業股價搶眼
作者 |發布日期 2025 年 10 月 21 日 9:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

輝達執行長黃仁勳日前展示的首款共同封裝光學（CPO）矽光子交換器 Spectrum-X 之後，因為新平台被期待將帶動 AI資料中心的效能提升，進一步解決傳統網路在超大規模 AI 工廠中所面臨的頻寬、延遲與功耗瓶頸，成為未來世代資料中心的關鍵基礎。這使得相關相關概念股背後期待，也造成近期股價進一步表現。

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