Category Archives: IC 設計

SK 海力士展示 300 層堆疊 3D NAND Flash 原型，最快 2024 年問世
作者 |發布日期 2023 年 03 月 20 日 13:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

日前第 70 屆 IEEE 國際固態電路會議 (ISSCC)，南韓記憶體大廠 SK 海力士展示最新 300 層堆疊第八代 3D NAND Flash 快閃記憶體原型，令與會者大吃一驚。SK 海力士發表會標題為「高密度記憶體和高速介面」，描述如何提高固態硬碟性能，同時降低單 TB 成本。新 3D NAND Flash 快閃記憶體預定兩年內上市，有望打破紀錄。

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傳英特爾取消 Meteor Lake-S，改 Arrow Lake-S 提早上場搶優勢
作者 |發布日期 2023 年 03 月 20 日 11:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

外媒報導，英特爾可能取消桌上型 Meteor Lake-S 架構處理器，因 6P＋16E 核心架構設計是 Raptor Lake-S 架構縮減版，桌上型電腦市場可能沒有競爭力，卻可能適用低功耗行動平台。英特爾取消 Meteor Lake-S 架構處理器後，將由 Arrow Lake-S 架構處理器接替。

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高通海外唯一自有新竹大樓落成，加強與台灣生態系連結合作
作者 |發布日期 2023 年 03 月 17 日 11:20 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

行動通訊大廠高通 (Qualcomm) 於 17 日宣布，座落於新竹科學園區之內、專為半導體與供應鏈所設置、規模最大及最先進工程測試中心之一的高通新竹大樓正式落成。台灣高通表示，2023 年正值高通在台深耕二十週年，透過高通新竹大樓的啟用，適以展現高通持續強化與台灣夥伴以創新先進科技，加連社會與經濟轉型發展、攜手開拓新局的決心。

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AMD 發表 Zen 4 架構，5 奈米製程 EPYC 9004 系列嵌入式處理器
作者 |發布日期 2023 年 03 月 15 日 12:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

AMD 宣布，將以 AMD EPYC 9004 系列嵌入式處理器為嵌入式系統帶來出色效能與能源效率。全新第四代 EPYC 嵌入式處理器採用 Zen 4 架構，為雲端和企業運算嵌入式網路、安全/防火牆和儲存系統，以及工廠廠房的工業邊緣伺服器提供領先技術和功能。

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特斯拉宣布大量減少碳化矽，英飛凌如何出招
作者 |發布日期 2023 年 03 月 15 日 8:32 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

第三類半導體體用於電動車正如火如荼，全球電動車大廠特斯拉 (Tesla) 卻突然宣布，次世代電動車傳動系統碳化矽 (SiC) 用量大減 75%，因藉創新技術找到下一代電動車動力系統減少使用碳化矽的方法，也不會犧牲效能。這消息直接衝擊全球第三類半導體廠商股價，牽動廠商布局。

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第三類半導體朝 8 吋晶圓邁進！台廠相關概念股發動時機曝光
作者 |發布日期 2023 年 03 月 15 日 8:31 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

受惠電動車產業崛起，第三類半導體題材發酵兩年，但是現在磊晶廠客戶清庫存嚴峻，並下修訂單，使得庫存調度尚未見底，國泰期貨預估，下半年需求將回溫，至於相關概念股，華冠投顧分析師劉烱德認為，主要觀察外資進出及新台幣匯率走勢。

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群聯攜夥伴搶攻 AI 商機，推 NAND 控制 IC 研發共享與 ASIC 設計平台
作者 |發布日期 2023 年 03 月 14 日 15:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ChatGPT 風潮帶動資料儲存、資料傳輸、以及高速訊號的龐大需求商機。有鑑於此，群聯宣布推出推出全球首創且唯一的 NAND 控制晶片暨儲存模組研發資源共享與 ASIC 設計服務平台 (IMAGIN+ Platform)，希望透過群聯累積超過 22 年的研發經驗與量能，助力全球夥伴與客戶打造各種新興應用所需的 ASIC (Application-SpecificIntegrated Circuit) 晶片與 NAND 儲存加值方案。

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Microchip 投資俄勒岡州逾 240 億元，搶補貼也提升三倍產能
作者 |發布日期 2023 年 03 月 14 日 15:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

半導體供應商 Microchip Technology Inc. 宣布美國奧勒岡州格雷舍姆 (Gresham) 工廠投資 8 億美元 (約新台幣 244 億元)，目標為提高三倍產能，已達成預定里程碑。大規模人力擴張和資本設備投資的重要進程，成果更是為了因應各產業增長的半導體需求，使 Microchip 提高美國整體產能。

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威剛 2022 年每股 EPS 為 3.19 元，擬配發 2 元現金股利
作者 |發布日期 2023 年 03 月 13 日 15:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體模組廠威剛 13 日董事會通過 2022年 合併財務報告，2022 年全年營收為 349.27 億元，平均毛利率 12.57%，稅前淨利 10.85 億元，稅後淨利為 8.86 億元，歸屬母公司業主淨利 8.3 億元，以加權平均股數 2.6 億股計算，每股EPS 為 3.19 元。同時，董事會決議 2022 年盈餘分配案，每股擬配發 2 元現金股息，盈餘配發率逾六成。

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半導體設備禁令箝制中國 28 奈米以下製程發展，解析全球市場影響性
作者 |發布日期 2023 年 03 月 10 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

美國箝制中國半導體產業發展無疑是全球矚目焦點，截至 1 月，美國透過實體清單和管制特定設備出口至中國等，打擊中國本土半導體產業。此外，為防止中國廠商向非美系廠商採購半導體製造設備規避管制，美國也積極說服荷蘭、日本加入管制中國行列。 繼續閱讀..