Category Archives: IC 設計

繼製造後，中國先進 IC 設計也遭限？OPPO 開發自研處理器停損

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 12 日 21:15 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

中國寄予厚望能自研高性能處理器的中國品牌商 OPPO，今日突然宣布因經濟與手機市場不確定性，決定停止旗下 IC 設計 ZEKU 哲庫科技業務，等於宣告 OPPO 自研處理器夭折。市場人士表示，實情可能不只大環境衝擊手機市場而已，不排除中國受美國限制發展半導體，扼殺 OPPO 自研處理器計畫。

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奇景光電首季每股盈餘大減 64.5%，終止長約將衝擊第二季毛利率

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 12 日 14:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計廠奇景光電公布自結 2023 年第一季合併財務報表，及第二季展望。奇景 2023 年第一季營收及每 ADS 盈餘均優於財測預估，毛利率則符合財測預估。

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OPPO 自研處理器折翼？停止旗下 IC 設計廠 ZEKU 業務

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 12 日 13:40 |

分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

華為推出自研手機處理器後，其他中國手品牌廠商也跟進，小米、OPPO 都是。OPPO 一度傳出自研處理器 2024 年推出，但 12 日突然宣布，停止旗下 IC 設計 ZEKU 哲庫科技業務。

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力挺台積電 2 奈米發展，新思科技 EDA 解決方案助縮短上市時程

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 12 日 10:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

台積電 2023 技術論壇表示，旗下 2 奈米製程 2025 年推出之際，將是全世界最領先的先進製程，新思科技宣布與台積電合作，滿足新一代系統單晶片 (SoC) 嚴格設計目標，台積電最先進 N2 製程提供數位與客製化設計 EDA 流程。

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華邦電 4 月營收年減 36.3%，前四個月累計營收年減 34.53%

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 10 日 18:10 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

華邦電公布自行結算的 2023 年 4 月份營收報告。華邦含新唐科技等子公司，4 月份合併營收為新台幣 56.84 億元，較上個月減少 17.43%，較 2022 年同期減少 36.3%。累計， 2023 年前 4 個月合併營收為新台幣 232 億元，較 2022 年同期減少 34.53%。

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聯發科 4 月營收 283.5 億元年減 46.13%，同時發表天璣 9200+ 處理器

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 10 日 18:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

IC 設計大廠聯發科 10 日公布 2023 年 4 月份營收狀況。財報顯示，聯發科 2023 年 4 月營收金額為新台幣 283.5 億元，較 2022 年下滑 46.13%，較 3 月也下滑 34.01%。累計，2023 年前四個月營收為 1,240.01 億元，較 2022 年同期下滑 36.52%。

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AMD 宣布 6/13 舉行發表會，將亮相資料中心與人工智慧產品

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 10 日 11:20 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 伺服器

根據 wccftech 報導，處理器大廠 AMD 最新宣布，將在 6 月 13 日舉行發表會，發表下一代資料中心產品與人工智慧技術。

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力拚五年內超越台積電！三星宣布二代 3 奈米製程

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 10 日 8:00 |

分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

南韓三星去年 6 月底量產第一代 3 奈米 GAA (SF3E) 製程，是三星首次採用全新 GAA (Gate-All-Around) 架構電晶體技術，打破 FinFET 性能限制，降低工作電壓提高能耗比，增加驅動電流提升晶片性能。外媒報導，三星將介紹第二代 3 奈米製程，效能較第一代 3 奈米製程再最佳化。11 日為台積電技術論壇台北場開始，三星此時宣布頗有較勁意味。

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英飛凌與鴻海簽訂合作備忘錄，設立台灣車用系統應用中心

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 09 日 18:25 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

車用半導體供應商英飛凌與鴻海集團於 9 日攜手宣布，已簽訂一份合作備忘錄，兩家公司將在電動車領域建立長期的合作關係，並預計在台灣設立車用系統應用中心，共同致力於開發具備高能效與先進智慧功能之電動車。

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半導體中心推客製平台，助系統晶片設計成本大省 30%

作者中央社|發布日期 2023 年 05 月 09 日 16:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

國科會轄下國研院半導體中心推出「客製化系統晶片設計平台」，讓設計案成本節省 30%，大幅節省驗證時間；目前已有台大團隊運用平台，完成全世界第一個實現變體基因型運算的「次世代基因定序資料分析晶片」設計、驗證與展示。

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要從台積電搶回技術領先，英特爾證實裁員特定部門員工

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 09 日 12:10 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外媒報導，處理器龍頭英特爾 (Intel) 證實正在裁員。之前傳言是減少資料中心和客戶端計算部門預算。英特爾給媒體的聲明證實，正在裁員特定部門。

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DRAM 也進入 3D 時代！NEO 定 2025 年推 230 層堆疊 3D X-DRAM

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 09 日 11:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

全球 NAND Flash 快閃記憶體進入 3D 時代，使容量較 2D 時代大幅提升，但成本沒有增加多少。DRAM 記憶體還停在 2D 時代，需大容量 DRAM 就要付更多成本。美國 NEO 半導體宣布推出全球首款 3D DRAM 原型，為解決 DRAM 容量瓶頸。

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歐洲 Occamy RISC-V 晶片流片，小晶片架構由格羅方德 12 奈米打造

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 09 日 10:20 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外媒報導，歐洲太空總署贊助、蘇黎世聯邦理工學院和波隆那大學 (University of Bologna) 研究開發的 Occamy 處理器已流片。使用兩組 32 位元 216 個核心的 RISC-V 架構 chiplet 小晶片，加上未知數量的 64 位元的浮點運算單元 (FPU)，以及兩顆美光科技 16GB HBM2e 記憶體。

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