Category Archives: IC 設計

慧榮：市場疲弱復甦不如預期，記憶體回穩最快 2023 年第三季之後
作者 |發布日期 2023 年 05 月 21 日 10:35 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體主控晶片廠慧榮 (SIMO) 總經理苟嘉章強調，自 2022 年下半年開始的 DRAM 與 NAND Flash 同時衰退是史上的第一次，而且時間也是前所未有的長，已經達到 9 個月左右。因此，預計 2023 年下半年，也就是第 3 季後可以看到回穩，價格不在下跌的情況產生。至於，價格要有所反彈，樂觀則要到 2024 年之後。

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業界最高核心數！Ampere 發表 192 個核心雲端運算處理器
作者 |發布日期 2023 年 05 月 19 日 15:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

雲端處理器供應商 Ampere Computing 宣布，推出新款 Ampere One 系列處理器，該處理器擁有多達 192 個 Ampere 核心，目前是業界最多核心數的處理器。Ampere Computing表示，這是該公司第一款採用新客製核心的處理器產品，未來還相持續推出系列產品。

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慧榮針對中國市場進行更積極降價策略，加速去化庫存
作者 |發布日期 2023 年 05 月 19 日 9:40 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

在當前記憶體市場需求依舊疲弱，價格仍舊處於低檔的情況下，近期市場傳出記憶體控制晶片廠商慧榮 (SIMO) 由於庫存金額與存貨週轉天數仍居高不下，市場預期慧榮將在第二季中於中國市場採取激進降價策略，其降價幅度達到 20%~50%，以進一步去化庫存。而預料慧榮的策略，也將影響到部分台系供應鏈。

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功耗降低 23%，三星業界首款 12 奈米等級製程 DRAM 開始量產
作者 |發布日期 2023 年 05 月 18 日 15:20 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

即便日前南韓三星 2023 年第一季繳出難看的成績單，也確認將會進行有意義的減產。不過，三星卻表示，針對新技術與基礎建設的投資將不會打折扣。在此情況下，18 日三星宣布，其採用業界最先進 12 奈米等級製程技術的 16Gb DDR5 DRAM 已經開始大量生產。三星表示，透過最先進的製造技術，再次證明了三星本身在先進 DRAM 技術方面的領先地位。

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