Category Archives: IC 設計

矽光子成半導體發展趨勢，EDA 企業與半導體廠積極加強合作
作者 |發布日期 2023 年 06 月 06 日 8:31 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

隨著數據以驚人的速度產生，全球資料中心的算力與功耗急劇增加，加上人工智慧需求熱潮的倍數成長，迫切需要創新解決方案來加速數據傳輸並最佳化能源效率。為滿足這些日益增長的需求，各半導體廠也將加強與 EDA 廠商合作，進一步透過發展矽光子產品，藉由光子，而不是電子來傳輸和行動數據的特性，為人類生活提供更廣泛的舒適性與便利性。

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華邦電發表氣候相關財務揭露報告，實現企業永續價值
作者 |發布日期 2023 年 06 月 05 日 17:15 |
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分類 ESG , IC 設計 , 公司治理

記憶體廠華邦電於 2023 年世界環境日當天，首次發布「氣候相關財務揭露報告 (Task Force on Climate-Related Financial Disclosures，TCFD)」，展現對氣候行動的承諾，並針對相關風險與機會提出評估與因應作為，藉此向利害關係人傳達華邦電對維護企業與社會永續發展的決心，並透明揭露企業永續發展相關資訊。

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AMD 蘇姿丰獲頒清華大學名譽博士
作者 |發布日期 2023 年 06 月 05 日 14:10 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

矽谷半導體女王、超微半導體 (AMD) 董事長兼執行長蘇姿丰 (Lisa Su) 獲頒國立清華大學名譽博士。頒授典禮 6 月 3 日舉行，由清華大學校長高為元親自飛往美國德州奧斯汀頒授。蘇姿丰父親蘇春槐是清華大學校友，特別送給女兒一束鮮花，歡迎她加入清華大家庭。

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高通驍龍技術論壇又提早，10 月底就能看到 Snapdragon 8 Gen 3
作者 |發布日期 2023 年 06 月 02 日 14:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 今年旗艦行動處理器 Snapdragon 8 Gen 3 幾個月一直備受關注，不斷有傳言談論規格與效能等，但最重要關鍵直到現在才討論，就是發表日期。外媒報導，高通已宣布今年 Snapdragon 技術論壇舉行時間，就是 10 月 24~26 日於夏威夷召開。

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國創分拆 IC、SiC 事業！國巨擴大 MOSFET、鴻海強化車用 IC 布局
作者 |發布日期 2023 年 06 月 01 日 7:50 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

國巨與鴻海共同宣布在半導體策略合作新布局，雙方合資的國創半導體將旗下的 IC、SiC 元件、模組事業，以 2.04 億讓予鴻海新設立的 IC 設計子公司，並同時調整國創半導體股權結構，由國巨持有國創半導體 55%、鴻海持有 45%  股權，更由國巨董事長陳泰銘擔任國創半導體董事長。

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走了 OPPO 哲庫，來了榮耀智慧！榮耀終端旗下 IC 設計廠註冊成立
作者 |發布日期 2023 年 05 月 31 日 17:20 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

中國手機商 OPPO 的 IC 設計公司哲庫科技 (ZEKU) 成立不到四年就宣布關門，官方聲明是因全球經濟、手機市場不確定性，決定終止 ZEKU 業務。ZEKU 關門後，華為拆分的手機商榮耀，近日宣布旗下 IC 設計公司上海榮耀智慧 5 月 31 日註冊。

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難擋黃仁勳 AI 教主魅力，聯發科宣布 10 月推旗艦天璣 9300 引目光
作者 |發布日期 2023 年 05 月 31 日 13:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

AI 旋風狂掃，輝達 (NVIDIA) 創辦人暨執行長黃仁勳來台成鎂光燈焦點，連 IC 設計大廠聯發科活動也甘拜下風。輝達與聯發科宣布，攜手布局車用電子市場，讓聯發科記者會瞬間失焦，因記者只關心黃仁勳何時到聯發科會場站台。聯發科只能使出殺手鐧，表示年度旗艦行動處理器天璣 9300 將在 10 月發表，掀起與高通 Snapdragon 8 Gen 3 行動處理器的競爭。

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