Category Archives: IC 設計

老黃要小心!直擊 AMD 全新 MI 300X 人工智慧晶片發表會

作者 |發布日期 2023 年 06 月 14 日 3:16 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

近期掀起的人工智慧 (AI) 旋風,14 日再加一筆!處理器大廠 AMD 在美國舊金山「資料中心與人工智慧技術發表會」釋出一系列消息,展現如何推展 AI 平台策略,提供客戶涵蓋雲端、邊緣、終端硬體產品,與業界深度軟體合作,發展可擴充與全方位 AI 解決方案。最受關注的就是 AMD Instinct MI 300 系列加速器產品線最新細節,瞄準競爭對手輝達 (NVIDIA) 而來。

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英特爾與台積電競爭晶圓代工關鍵!正洽談 Arm 成為 IPO 策略投資者

作者 |發布日期 2023 年 06 月 13 日 11:07 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

英特爾力拚重返半導體業巔峰,發展晶圓代工成為關鍵所在,知情人士表示,軟銀(SoftBank)旗下英國晶片設計公司安謀(Arm)正與英特爾(Intel)在內的潛在策略投資對象洽談,以成為 Arm 首次公開募股(IPO)的主要投資者。

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專攻資料中心推薦系統的 IC 設計新秀創鑫智慧,它憑什麼能在「高能效」打敗 NVIDIA

作者 |發布日期 2023 年 06 月 12 日 8:31 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 伺服器

今年初開放工程聯盟(MLCommons)的 MLPerf AI 推論(inference)效能基準測試中,有一間台灣公司端出了世界第一個專為資料中心推薦模型(Recommendation Model)設計的 AI 晶片 RecAccel N3000 的測試數據,並在伺服器領域的能源效率(energy efficiency)打敗輝達(NVIDIA),成為世界第一能效的 AI 加速平台-它就是 IC 設計新秀「創鑫智慧」。

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黃仁勳要用英特爾晶圓代工服務,產能、製程、成本為 IFS 三大挑戰

作者 |發布日期 2023 年 06 月 08 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

外媒專文報導,執行長 Pat Gelsinger 宣布英特爾 (Intel) 開放代工服務 (Intel Foundry Services,IFS) 後,大家都在問究竟是誰願意花錢讓這家半導體大廠代工晶片,且英特爾製造聲譽好壞參半,目前製程不僅落後台積電和三星,更落後英特爾自己的藍圖。

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愛立信聯發科攜手創 440 Mbps 新 5G 上傳速度,使視訊遊戲更好體驗

作者 |發布日期 2023 年 06 月 08 日 14:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

愛立信 (Ericsson) 和聯發科 (MediaTek) 共同宣布,成功使用上傳鏈路載波聚合,於中低頻段創下 440 Mbps 的新 5G 上傳速度紀錄。這一快速的上傳速度為視訊會議、自媒體創作網紅及其觀眾帶來更好、更流暢的體驗,同時擁有更多的影格幀率 (frames per second, fps) 和更高的圖像解析度。

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聯發科攜手夥伴建立 5G CPE 生態系統,締造逾 600 億產值

作者 |發布日期 2023 年 06 月 06 日 18:30 | 分類 5G , IC 設計 , 半導體

IC 設計大廠聯發科表示,隨著全球 5G 固定無線接取(FWA)服務逐漸遍地開花,促使最後一哩寬頻網路服務的用戶終端設備(CPE)後勢看好,聯發科攜手國際多家網通 CPE 生態圈夥伴,以高性能的連網技術為核心,支援持續成長的 5G CPE 生態系統,拓展寬頻應用場景,建立強有力的生態系統合作夥伴關係,近年更為台灣締造超過新台幣 600 億元的產值,成為全球一線客戶及國際電信營運商的夥伴,顯現了台灣網通領域的強大實力。

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英特爾利器 PowerVia 晶片背部供電技術 Intel 20A 及 18A 導入

作者 |發布日期 2023 年 06 月 06 日 15:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

處理器大廠英特爾 (Intel) 表示,已測試晶片實作背部供電,達成超過 90% 單元利用率與重大進展。英特爾是首家測試晶片實作背部供電的公司,達成推動世界進入下個運算時代的效能。英特爾領先業界的晶片背部供電解決方案 PowerVia,將於 2024 上半年 Intel 20A 製程節點推出。藉由電源迴路移至晶圓背面,解決晶片面積微縮而日益嚴重的互連瓶頸。

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攻 IC 設計 AI 推論運算!英業達發表「嵌入式神經網路處理器 IP」

作者 |發布日期 2023 年 06 月 06 日 11:05 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

英業達今日發表「VectorMesh」AI 加速器系列,支援先進人工智慧推論運算,擁有低功耗、高效能、高彈性架構三大優勢,並推出從模型訓練、設計及 SoC 整合到晶片量產階段,一條龍客製化的整合服務,大幅縮短客戶產品開發時程,今年第一季推出至今,已吸引數家台灣前十大 IC 設計廠洽談。

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