Category Archives: IC 設計

聯發科 7 月營收呈現年增月增雙減，第三季力拚財測達標

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 10 日 18:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

IC 設計大廠聯發科公布 2023 年 7 月份營收，金額為新台幣 317.63 億元，較 6 月份減少 16.89%，較 2022 年同期也減少 22.32%。累計，2023 年前 7 個月營收為 2,255.5 億元，較2022 年同期減少 33.53%。

繼續閱讀..

高通 Snapdragon X75 5G 基頻系統創 7.5Gbps 下行傳輸紀錄

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 10 日 14:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 宣布，Snapdragon X75 5G 基頻射頻系統持續突破 5G 效能極限，6GHz 以下頻譜創 7.5Gbps 下行傳輸速度世界紀錄。

繼續閱讀..

Arm 估值比 AMD 高？傳三星嫌貴、對入股興趣缺缺

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 08 月 10 日 13:00 |

分類 IC 設計 , 處理器 , 財經

南韓業界傳出，三星電子（Samsung Electronics Co.）對英國低功耗處理器設計商安謀（Arm Ltd.）IPO 案其實興趣缺缺，認為估值過高。繼續閱讀..

德儀重返亞洲消費性電子市場，PMIC 降價壓力龐大

作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 08 月 10 日 7:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

展望 2023 下半年，消費性電子市場需求依舊疲弱，IC 產品價格面臨壓力，PMIC 更因德州儀器（Texas Instruments，TI）重返亞洲消費性電子市場，降價壓力龐大。繼續閱讀..

高通停止設計 Intel 20A 製程晶片！郭明錤曝最負面影響

作者林妤柔|發布日期 2023 年 08 月 09 日 13:44 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

天風國際證券分析師郭明錤 8 日發文表示，高通可能已停止設計 Intel 20A 製程晶片，意味 Intel 18A 研發與量產面臨更高不確定性與風險。繼續閱讀..

中國同業影響價格競爭、Q3 財測弱，外資中立看聯詠法說

作者林妤柔|發布日期 2023 年 08 月 09 日 11:24 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

由於終端需求下滑，驅動 IC 大廠聯詠在法說會對 Q3 營收、毛利率看法謹慎，目前外資大都持中立態度，一間外資從「買入」下調成「優於大盤」，目標價介於 399-431 元。繼續閱讀..

聯電董事長洪嘉聰兼任矽統董座，業界猜將複製「智原模式」

作者林妤柔|發布日期 2023 年 08 月 09 日 10:33 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

聯電關係企業、IC 設計廠矽統 8 日公告，董事長、總經理皆進行異動，由大股東聯電董事長洪嘉聰接任矽統董事長一職，總經理也由聯電協理戎樂天接任。業界猜測，洪嘉聰將複製「智原模式」，強化聯電集團 IC 設計業務。繼續閱讀..

Arm 傳 9 月在美 IPO，蘋果、三星、輝達將出資

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 08 月 09 日 9:17 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 證券

據日媒報導，日本軟銀集團（Softbank Group）旗下英國半導體設計大廠安謀（Arm）計劃在 9 月於美國那斯達克市場 IPO（首次公開發行）上市，且蘋果（Apple）、三星、輝達（Nvidia）、英特爾（Intel）等多家企業將進行出資。

繼續閱讀..

矽統董事長，總經理異動，洪嘉聰接任董事長

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 08 日 20:15 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

IC 設計廠矽統 8 日公告，該公司董事長、總經理皆進行異動。

繼續閱讀..

台積電通過近 35 億歐元投資德國子公司提供積體電路製造服務

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 08 日 18:45 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

台積電今日舉行董事會，通過不超過 34 億 9,993 萬歐元（約 38 億 8,490 萬美元）額度，投資主要持股德國子公司 European Semiconductor Manufacturing Company（ESMC）GmbH，提供專業積體電路製造服務。也核准不超過 45 億美元額度，增資百分之百持股子公司 TSMC Arizona。

繼續閱讀..

慧榮發聲明駁斥邁凌終止合併協議，將請求承擔重大損害賠償

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 08 日 17:10 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

記憶體控制晶片廠慧榮 (SIMO) 宣布，向美商邁凌 (MaxLinear) 發出書面通知，慧榮於該通知中駁斥美商 MaxLinear 終止合併協議之企圖，而且否認美商邁凌於其 2023 年 7 月 26 日信件中的主張。慧榮將積極尋求救濟，並保留所有合併協議下及其他之所有權利，包括請求美商邁凌承擔重大損害賠償之責任。

繼續閱讀..

IT 需求下滑、客戶拉貨保守！聯詠估 Q3 營收減 4%~7%，毛利率略下滑

作者林妤柔|發布日期 2023 年 08 月 08 日 16:46 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

驅動 IC 大廠聯詠今日舉辦法說會，展望第三季，總經理王守仁預期營收會向下調整、介於 281 億至 291 億元（約季減 4%~7%），毛利率 38%~40%，營益率 21.5%~23.5%。以產品線看，中小尺寸驅動 IC 第三季將持續成長，包括 OLED 驅動 IC、VR 驅動 IC、車載 TDDI 及 TV SoC（系統單晶片）等，表現都會比上季好，主要是客戶為第四季銷售備貨。繼續閱讀..