Category Archives: IC 設計

軟銀旗下 Arm 申請那斯達克上市，為今年冷清的 IPO 注入新熱潮

作者林妤柔|發布日期 2023 年 08 月 22 日 8:10 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

日本軟銀（SoftBank）旗下晶片設計公司 Arm 週一（21 日）提交那斯達克上市申請，希望以股票代碼「ARM」進行交易，並準備在科技股 IPO 歷史低點期上市，有望成為今年來規模最大的首次公開募股。繼續閱讀..

高通欲發展 RISC-V 架構，惟 Arm 智慧手機 SoC 地位難以撼動

作者拓墣產研|發布日期 2023 年 08 月 22 日 7:20 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

智慧手機 AP（Application Processor）設計商高通（Qualcomm），近期官網聲明，將與數家半導體廠商合作，聯手組建新公司，致力推動 RISC-V 架構商用，先專注車用晶片，再擴展至物聯網和智慧手機。繼續閱讀..

股價開盤跳空漲停！外資看好世芯表現，但提 3 點謹慎看明年

作者林妤柔|發布日期 2023 年 08 月 21 日 11:21 |

分類 IC 設計 , 晶圓 , 會員專區

矽智財廠商世芯 18 日法說會報喜，上調全年營收預期，今（21 日）開盤以 2,165 元漲停開出，超越大立光成為台股股后。外資也看好世芯表現，評級中立、目標價 2,080 元。繼續閱讀..

終端需求復甦力道弱、中國產能持續開出，外資保守看 DDI 產業

作者林妤柔|發布日期 2023 年 08 月 21 日 10:47 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

總體消費市場疲軟和競爭加劇，為 DDI 廠帶來負面影響，美系外資認為生產商近期可能面臨更多毛利率不利因素，並對產業持保守態度。繼續閱讀..

輝達 8/23 將公布第二季財報，投資人關切成績能否超標

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 21 日 6:00 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 即將在美國時間 8 月 23 日公布第二季財報，在人工智慧市場發展的情況下，輝達被視為整體半導體市場接下來景氣的風向球，因此其財報結果將牽動整體市場的發展。根據市場預料，輝達第二季財報雖然將不如第一季令人驚豔，不過仍將有 10% 以上的亮眼成長。只是，在當前市場氛圍下，市場預估輝達財報結果達標市場的預期，恐怕還不足以帶動市場發展。預計輝達要達到「超標」的水準，才能夠力挺接下來的半導體市場向上走勢。

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台積電亞利桑那州廠導入首部 EUV，供應商持續招募當地工程勞工

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 19 日 16:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

根據《中央社》報導，晶圓代工龍頭台積電美國亞利桑那州廠已經正式導入當地的第一套極紫外光（EUV）微影曝光設備。而隨著建廠進入安裝先進及精密設備的關鍵階段，當地台積電供應商也在持續招募員工當中。根據統計，當地預計仍有約 2,000 名相關設備安裝工程人員職缺招募中。

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世芯上半年 EPS 18.25 元，上調全年營收數字目標

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 19 日 9:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

矽智財廠商世芯 18 日召開法說會，公布 2023 年第二季財報，營收金額為新台幣 79.28 億元，較第一季增加 38.7%、較 2022 年同期也增加 1.66 倍，稅後淨利 7.35 億元，較第一季增加 26%、較 2022 年同期增加 71.7%，每股 EPS 為 10.16 元。累計，上半年營收 136.45 億元，稅後淨利 13.16 億元，每股 EPS 來到 18.25 元。

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華邦電完成首次再生能源採購，每年接收千萬度之再生能源

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 18 日 18:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體大廠華邦電 18 日宣布，完成首次再生能源採購，該再生能源類型為陸域型風力發電，藉由本再生能源採購案，預計每年可提供華邦近千萬度之再生能源，超過華邦電台灣服務據點非生產廠區之年用電量。

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英特爾計劃進行新一輪裁員，將裁撤加州地區 140 名研發人員

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 18 日 12:30 |

分類 GPU , IC 設計 , 半導體

根據外媒報導，當英特爾於 2022 年 10 月宣布對部分部門進行大規模裁員時，這被認為是一項重大行動，使得英特爾能藉此以降低人事成本支出。如今，先前的裁員情況似乎還未能達標，這使得英特爾現在又正在規劃進一步減少加州研發人員的計畫。

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軟銀旗下 Arm 今年赴美 IPO！已聘請 28 家承銷商參與交易

作者姚惠茹|發布日期 2023 年 08 月 18 日 11:12 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際金融

軟銀旗下英國晶片矽智財廠 Arm（安謀）今年將在美國那斯達克 IPO（首次公開募股）掛牌，根據消息人士透露，Arm 已聘請多達 28 家券商銀行參與交易，包括高盛集團、摩根大通、巴克萊銀行和瑞穗金融集團將擔任主要承銷商。

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中國車廠大洗牌，台 IC 設計廠擁商機

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 08 月 18 日 10:00 |

分類 IC 設計 , 汽車科技 , 零組件

中國電動車廠蓬勃發展，不過當地經濟衰退造成內需市場的停滯，許多車廠今明兩年將經歷整併、倒閉等，力求生存的車廠為了讓資金周轉快速，使得台灣 IC 設計業者將迎接更好切入的機會點。繼續閱讀..

外資調降晶心科目標價至 440 元，仍看好下半年表現優於上半年

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 18 日 9:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外資指出，RISC-V 市場表現，雖然對 IC 設計大廠晶心科第二季財報感到失望，但 2023 下半年較上半年好，2024~2025 年穩定成長，加上晶心科新業務擴展有利發展，雖目標價從每股新台幣 470 元下調至 440 元，但重申「中立」投資評等。

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AMD 漏洞修正程式導致 CPU 部分運算性能大幅下滑逾 50%

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 17 日 17:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

處理器大廠 AMD 日前自行接漏了一個新發現，並且稱之為 Inception 的CPU 漏洞。AMD 稱該漏洞可能洩露敏感數據，這使得 AMD 官方日前已經發佈了相應修正程式來解決漏洞問題。不過，根據外媒 Phoronix 在測試新修正程式後發現，安裝修正程式後的設備，其 CPU 的執行性能有顯著下降的情況。

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