Category Archives: IC 設計

Hot Chips 2023》瞧瞧 SiFive 的 P870 RISC-V 處理器

作者 |發布日期 2023 年 09 月 08 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

RISC-V 崛起過程充滿「柏克萊大學」血統的 SiFive 一直是主要參與者,距今十年前的 2013 年,RISC-V 指令集架構首次在第 25 屆 Hot Chips 亮相,列名者除了大名鼎鼎的 David Patterson,SiFive 三名創辦者 Krste Asanović、Yunsup Lee、Andrew Waterman 也在其中,並 2015 年設立公司(RISC-V 基金會也是當年成立)。HotChips 2023(第 35 屆)更詳細介紹 SiFive P870 處理器。 繼續閱讀..

Hot Chips 2023》當 ARM 伺服器 CPU 核心 IP 也 Chiplet 化:Arm Neoverse CSS N2

作者 |發布日期 2023 年 09 月 07 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

Arm 在 Hot Chips 2023(第 35 屆)除了介紹 Nvidia Grace CPU 的 Neoverse V2 核心,也一併公布「不僅授權 Neoverse N2 的核心 IP,更允許客戶購買更大現成 IP 模組,以縮短設計時間,並利於打造 Chiplet 化晶片」的 Neoverse CSS(Compute Subsystem),Neoverse CSS N2(CSS Genesis)更是第一個產品。 繼續閱讀..

因應全球半導體市場上兆美元商機,東京威力科創持續投資台灣

作者 |發布日期 2023 年 09 月 06 日 12:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

在市場預估 2030 年全球半導體產值將達到 1 兆美元的情況之下,為了協助客戶能夠持續成長,全球半導體設備大廠東京威力電子持續加強投資。根據東京威力科創總裁張天豪表示,公司繼 2 年多年在台灣投資先進技術訓練中心之後,還將針對新竹的無塵室規模加倍,以協助客戶發展最新的先進技術。此外,在 2024 年底還將成立台南營運中心,屆時在台灣的員工人數將會大幅提升。

繼續閱讀..

半導體商機突破兆元美金,應材七年投資 40 億美元創新設備發展

作者 |發布日期 2023 年 09 月 05 日 14:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

全球球最大半導體設備商應用材料 (Applied Materials) 表示,隨著物聯網、人工智慧興起,晶片需求將進一步提高,同時也推動半導體產業成長,預計在 2030 年產值會突破 1 兆美元。但在滿足這些晶片需求的同時,晶片製造商也面臨維持創新步伐的重大挑戰。而為了因應這樣挑戰,應材宣布在未來 7 年內投資 40 億美元成立 「設備與製程創新暨商業化(Equipment and Process Innovation and Commercialization,EPIC)」 中心 (以下簡稱為 EPIC 中心)。

繼續閱讀..

拆解研究麒麟 9000S,TechInsights 證實為中芯國際 N+2 製程

作者 |發布日期 2023 年 09 月 05 日 7:15 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

近日掀起熱烈討論的華為麒麟 9000S 處理器,逆向工程和拆解公司 TechInsights 拆解後,證實為中國中芯國際 N+2 製程打造,性能接近台積電 7 奈米,確定 2022 年 7 月開始中芯國際悄悄出貨 7 奈米傳聞,代表中國半導體產業沒有 EUV 微影曝光設備也能進步。

繼續閱讀..

股東今年賺到了!義隆電下半年再發現金股利 2 元、全年可領 8 元

作者 |發布日期 2023 年 09 月 04 日 18:33 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

義隆電今日宣布,經董事會決議,今年上半年盈餘每股配發現金股利 2 元,並訂定除息交易日為 10 月 6 日,除息基準日為 10 月 16 日,現金股利發放日為 10 月 31 日,等於今年發放三次股利,股東總計可領到現金股利 8 元,但從 2024 年起則恢復股利發放二次的作業。

繼續閱讀..

AI 為十年一遇成長動能!Cadence AI EDA 工具、3D IC 方案克服挑戰

作者 |發布日期 2023 年 08 月 31 日 18:35 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 會員專區

Cadence 今(31 日)舉辦 Cadence LIVE Taiwan 2023 使用者年度大會,Cadence 資深副總裁暨數位與簽核事業群總經理滕晉慶在主題演講中指出,AI 晶片設計是下一波成長動能,不管 AI 伺服器、AI 基礎設施都需要台灣半導體供應鏈資源,是十年一遇的成長動能,能否以更智慧、更有效的方式分析新型態數據,是相當重要的問題。 繼續閱讀..