Category Archives: IC 設計

記憶體模組比 SONY PS5 遊戲主機價格還貴,市場供不應求程度令人吃驚

作者 |發布日期 2025 年 11 月 25 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

個人電腦(PC)市場正經歷一場前所未有的價格危機,其中又以最新的 DDR5 記憶體的價格飆升最為顯著。根據 PCMag UK 的報導,PC 記憶體的定價已經達到令人咋舌的水準,一套 64GB 的 DDR5 記憶體模組現在輕易就能超過 500 美元,甚至比一台 Sony PlayStation 5 遊戲主機還要昂貴。

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聯發科多篇論文入選全球頂尖學術會議,蔡力行受邀 ISSCC 2026 發表演講

作者 |發布日期 2025 年 11 月 25 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 科技教育

IC 設計大廠聯發科副董事長暨執行長蔡力行受邀,將於半導體 IC 設計領域的最高殿堂 ISSCC 2026 進行大會演講。內容將深入探討先進封裝、電力供應、散熱管理、高頻寬記憶體、高速介面及無線通訊等半導體關鍵技術,如何影響未來十年 AI 系統的發展。此外,也將說明半導體產業生態系和供應鏈如何透過效能、效率、擴展性架構,以及跨層次系統的創新合作,推動運算能力、頻寬和能源效率的快速成長,進而加速 agentic AI 和 physical AI 的普及。

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鎖定手機售後維修市場!君曜 11/25 以底價 48.06 元進行上櫃前競拍

作者 |發布日期 2025 年 11 月 25 日 12:34 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 證券

君曜為配合上櫃前公開承銷作業,辦理現金增資發行新股 2,890 張,其中 1,966 張採競價拍賣方式承銷,投標期間為 11 月 25 日至 27 日,這次競拍底價為 48.06 元,預計上櫃掛牌日為 12 月 10 日,鎖定高速傳輸介面、影像訊號處理和高感度觸控 IC 設計與研發的手機售後維修市場。

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AI 影像 SoC 高階新品明年放量!傑霖科技預計 12 月底掛牌上櫃

作者 |發布日期 2025 年 11 月 24 日 15:06 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

傑霖科技 11 月 26 日將舉辦上櫃前業績發表會,預計 12 月底掛牌交易,董事長梁春林表示,今年推出的新品 6580 及 2580 系列,主攻客戶端的高階產品市場,已經進入小批次量產,預計明年將會放量,作為主要的成長動能。

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記憶體漲價與 2 奈米高昂成本,高通與聯發科 2026 年面臨價格壓力

作者 |發布日期 2025 年 11 月 24 日 12:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 記憶體

隨著半導體製程邁入2 奈米製程時代,高通(Qualcomm)與聯發科(MediaTek)正為其下一代旗艦晶片,即驍龍 (Snapdragon ) 8 Elite Gen 6 與天璣 (Dimensity) 9600 的推出進行準備。然而,這兩家晶片製造商不僅需要向晶圓代工龍頭台積電支付高昂的 2 奈米製程費用,現在更必須應對 LPDDR6 DRAM 價格的急劇上漲。

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AMD 自行調適 SoC 開發出強化型太空級無蓋有機封裝,強化太空級產品陣容

作者 |發布日期 2025 年 11 月 20 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 尖端科技

晶片大廠 AMD 持續突破創新極限,觸及地球內外及更廣闊的領域。AMD 最新宣布,已為 Versal AI Core XQRVC1902 自行調適 SoC 開發出強化型太空級無蓋有機封裝,並正在申請 Class Y 認證。此全新封裝將可支援長達 15 年的任務,為地球同步衛星、月球探測與深空探測器提供穩固的基礎。

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AI 帶飛產業!68% 企業預期發放 1.56 個月年終、半導體業 1.98 個月稱霸

作者 |發布日期 2025 年 11 月 18 日 10:23 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 人力資源

歲末年終,各大企業年終即將開獎,根據 104 人力銀行調查,68% 的企業預期發放年終獎金,平均為 1.56 個月,其中以半導體業預計 1.98 個月最高,104 人資學院資深專任顧問羅悅華建議,薪資 M 型化加劇的趨勢,相對低薪產業人才需求壓力更大,建議企業同步以福利與品牌形象加強雇主品牌,吸引有熱情的優秀人才加入。

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AI 重寫 IC 設計版圖:先進製程、記憶體整合與自研晶片成三大戰場

作者 |發布日期 2025 年 11 月 14 日 18:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

在今日舉行的 AI 狂潮論壇中,集邦科技(TrendForce)研究副總儲于超指出全球 IC 設計產業正式步入 AI 驅動的長周期成長階段。AI 正重新定義晶片架構、記憶體整合與高速互連,並推動雲端運算、邊緣推論與自研晶片成為市場三大關鍵力量,預示未來五年將是 IC 設計產業最劇烈的重組期。 繼續閱讀..

蘇姿丰對 AI 市場充滿信心,準備海放英特爾後超車輝達

作者 |發布日期 2025 年 11 月 13 日 9:45 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

晶片大廠 AMD 執行長蘇姿丰 (Lisa Su) 於週三接受外媒 CNBC 專訪時,全面駁斥了市場對科技巨頭在人工智慧 (AI) 領域超高支出的擔憂,她還強勢將此類投資稱為正確的豪賭。蘇姿丰的看法不僅淡化了對 AI 市場可能出現泡沫的疑慮,更重新定義了 AI 運算市場的潛力,將這場變革定性為上兆美元的革命。受此強勁言論及樂觀成長預測激勵,AMD 股價當日飆升 9%。

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AMD 確認 Zen 6 架構 2026 年發表,更首度證實 Zen 7 架構發展

作者 |發布日期 2025 年 11 月 12 日 12:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

在 11 日召開的分析師日活動上,晶片大廠 AMD 正式發布了名為「領導級 CPU 核心藍圖」(Leadership CPU Core Roadmap)的最新 Zen 架構更新計畫。這份藍圖明確證實了先前傳聞中的技術,並首次將 Zen 7 列入官方規劃,預告了 2026 年之後的發布日期。

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