晶圓代工龍頭台積電 3 日舉辦第 20 屆供應鏈管理論壇，活動包含零配件、廠務、資訊技術以及先進封測 4 場重點分組研討會及第 3 屆責任供應鏈論壇，共同討論半導體產業重要議題。
Category Archives: 晶片
終端庫存減少與市場回溫，中國 LED 照明晶片價格上漲至少 10% |
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TechNews|發布日期
2020 年 12 月 03 日 14:53 |
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TrendForce 旗下光電研究處表示，11 月至今，中國部分 LED 照明晶片產品價格開始上漲，整體漲幅約為 10%~20%。歸因於部分中國 LED 晶片廠商逐漸退出中低階 LED 晶片市場，致使一些規格的產品供給減少，加上隨著終端庫存降低與國際市場需求回溫所致。 繼續閱讀..
11 月 specialty DRAM 主流容量價格大致持平，小容量 DDR3 2Gb 均、高價月漲 1% |
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TechNews|發布日期
2020 年 12 月 03 日 14:40 |
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根據 TrendForce 旗下半導體研究處表示，主流 specialty DRAM 價格在 10 月回歸持平走勢後，11 月仍大致維持平盤開出，然小容量的顆粒（如 DDR2、DDR3 1/2/4Gb）在僅有少數供應商能提供的情況下，價格已提早出現上揚的態勢，其中 DDR3 4Gb 仍屬最大宗的應用。然而台系廠商主導的 DDR3 2Gb 受兩大韓系廠商減少供應影響，其均、高價月漲 1%。 繼續閱讀..
高通驍龍 888 5G 行動處理器效能規格曝光，5 奈米製程支援毫米波 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 12 月 03 日 13:00 |
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行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 在 2020 驍龍 Snapdragon 數位技術高峰會上發表了最新高通驍龍 888 5G 旗艦型行動處理器，預期將成為 2021 年市場上旗艦級智慧型手機的新標竿。而高通強調，驍龍 888 5G 行動處理器融合了 5G、人工智慧（AI）、電競和相機技術方面的創新，讓頂級行動裝置化身為專業等級的相機、個人智慧助理以及頂級電競裝置。預計，搭載驍龍 888 5G 行動處理器的中端產品將帶來企業行動化、視訊電話、主機等級雲端遊戲各方面的體驗。
義隆電控匯頂侵害專利權，求償 2,500 萬人民幣 |
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中央社|發布日期
2020 年 12 月 03 日 8:50 |
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觸控晶片廠義隆電 2 日公告，已向北京知識產權法院控告深圳市匯頂科技電容觸控晶片侵害專利權，要求匯頂賠償 2,500 萬人民幣。
美系外資雙雙力挺南亞科，目標價直奔 3 位數 100 元及 104 元 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 12 月 03 日 8:35 |
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美系外資最新研究報告指出，在當前智慧型手機對記憶體的需求強勁，將上伺服器市場的庫存下滑與回補力道，有機會進一步改善 DRAM 價格前景的狀態下，在考量到股東報酬率 (ROE) 及每股帳面價值 (BVPS) 都將有所成長，因此調整國內記憶體大廠南亞科在 2021 到 2022 年的預期獲利狀態，並給予「買進」的投資評等，而目標價則是來到 3 位數的每股新台幣 100 元。還強調，南亞科這次的預估表現與上一次在成長週期時期上的表現類似。
十年風光、十年潛沉，AMD 的二次逆襲之路 |
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作者
雷峰網|發布日期
2020 年 12 月 03 日 8:00 |
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最近超微（AMD）表現亮眼。在 IC insights 最新公布的 2020 年全球銷售額前 15 名半導體供應商預測名單中，AMD 以至少 95 億美元的銷售額擠進第 15 名，這是近 3 年來 AMD 首次進入這個預測榜單。 繼續閱讀..
