Category Archives: 晶片

預估 2021 年智慧型手機生產量達 13.6 億支,華為將跌出全球前 6 大排行榜

作者 |發布日期 2021 年 01 月 04 日 14:45 | 分類 手機 , 晶圓 , 晶片

根據 TrendForce 旗下半導體研究處表示,2020 全球智慧型手機市場受到疫情衝擊,全年生產總量僅 12.5 億支,年減 11%,為歷年來最大衰退幅度。而全球前 6 大品牌排名依序為三星(Samsung)、蘋果(Apple)、華為(Huawei)、小米(Xiaomi)、OPPO 以及 Vivo,與 2019 年度相較,最大的差異點發生在華為市占的變化。 繼續閱讀..

中國加快功率半導體自製,兩大 IGBT 廠商推動 A 股上市

作者 |發布日期 2021 年 01 月 04 日 14:45 | 分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

經濟參考報報導,比亞迪股份日前公告表示,公司董事會審議通過《關於擬籌畫控股子公司分拆上市議案》,同意公司控股子公司比亞迪半導體籌畫擬分拆及於中國境內一家證券交易所獨立上市事項,並啟動分拆比亞迪半導體上市的前期籌備工作。無獨有偶,中車時代電氣也發公告表示,公司就建議發行 A 股向上交所提交包括 A 股招股說明書(申報稿)等申請資料,上交所已予以受理並依法進行審核。 繼續閱讀..

台積電今年資本支出將攀新高,料逾 200 億美元

作者 |發布日期 2021 年 01 月 04 日 11:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經

晶圓代工龍頭台積電 2020 年營運亮眼,預估全年美元營收將創新高,年成長逾三成,而 2021 年訂單也持續強勁,第 2 季前產能利用率續滿載;為因應強勁的需求,台積電拚先進製程亦不手軟;業界傳出,為加速進行 3 奈米產能建置和 2 奈米技術研發,台積電今年資本支出將上看 200 億至 220 億美元,再創歷史新高。 繼續閱讀..

中媒:中芯國際獲成熟製程許可消息不實,目的為炒股價

作者 |發布日期 2021 年 01 月 04 日 11:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

中國媒體《集微網》報導,中國最大晶圓代工廠中芯國際獲得美國商務部許可,可採購成熟製程相關材料及設備,造成中芯國際在上海 A 股及港股掛牌股價應聲大漲。不過另一家中國媒體《芯智訊》則報導,因中芯國際遲遲沒有正式官方公告,查訪供應鏈人士之後確認此消息並不屬實。

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中芯國際公布新董事會名單,梁孟松仍擔任聯席 CEO

作者 |發布日期 2021 年 01 月 04 日 10:20 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

界面新聞報導,2020 年 12 月 31 日晚間,中國晶圓代工龍頭中芯國際公布最新董事名單顯示,梁孟松仍擔任聯席 CEO。中芯國際董事會成員包括董事長周子學、副董事長蔣尚義、聯席 CEO 趙海軍與梁孟松、首席財務官高永崗,非執行董事陳山枝、周杰、任凱、路軍、童國華,以及獨立非執行董事 William Tudor Brown、劉遵義、范仁達、楊光磊。 繼續閱讀..

傳中芯國際取得成熟製程許可,衝擊聯電、華邦電股價

作者 |發布日期 2020 年 12 月 31 日 12:40 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據中國媒體《集微網》報導指出,目前市場傳出中國最大晶圓代工廠中芯國際已獲得美國成熟製程許可的消息已確定屬實。消息一出,中芯國際在中國上海 A 股的股價立即大漲 7.5%,而在香港交易所掛牌的股價盤中也一度大漲 16.36%。不過,先前因為中芯國際受到美國制裁,因此將惠於轉單效應的國內晶圓代工大廠聯電、以及記憶體大廠華邦電卻受到衝擊,31 日在台股股價產生修正。

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摩爾定律再延續!英特爾堆疊式奈米片電晶體讓 IC 電晶體密度再倍增

作者 |發布日期 2020 年 12 月 31 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

如今幾乎所有數位元件背後的邏輯電路都依賴兩種成對電晶體 NMOS 和 PMOS。相同的電壓訊號會將其中一個電晶體打開,將另一個關閉。放在一起意味著只有發生些微變化時電流才會流通,大大降低功耗。這些成對電晶體已櫛次鱗比在一起好幾十年,但如果電路要繼續縮小,就必須靠得更近。英特爾(Intel)於本週 IEEE 國際電子元件大會(IEEE International Electron Devices Meeting,IEDM)展示全然不同的排列方式:把一對電晶體堆疊在另一對上面。有效將簡單的 CMOS 電路所佔面積減半,意味著未來 IC 積體電路晶片上的電晶體密度可能會增加一倍。  繼續閱讀..

自研處理器風潮下,科技業越來越依賴台積電

作者 |發布日期 2020 年 12 月 30 日 16:20 | 分類 Android 手機 , Apple , IC 設計

《彭博社》報導,軟體大廠微軟正為旗下伺服器、未來 Surface 終端設備自行研發以 Arm 為基礎架構的處理器。而其自研的伺服器處理器將用於微軟 Azure 雲端運算服務,而某些 Surface 設備設計將採用另一種自研處理器之後,現在外媒報導指出,微軟處理器未來依然會仰賴晶圓代工龍頭台積電的先進製程來打造,使得全世界科技業將越來越依賴台積電。

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LED 將受惠 IoT 趨勢,5G、電動車催動光耦合器 2021 年價格起漲

作者 |發布日期 2020 年 12 月 30 日 14:41 | 分類 光電科技 , 晶片 , 會員專區

LED 產業長期將受惠於 IoT 趨勢。不可見光產品需求暢旺,對此,法人認為,帶動不可見光應用及成長主要幾於以下三點,分別是不可見光生活應用廣泛,且與 IoT 趨勢相關;近期需求最顯著為在 5G 基地台光耦合器;以及穿戴式裝置具成長性而其健康檢測功能,需求顆數逐步提升。其中,光耦合器更因為需求強勁預計在明年全面漲價;而看好未來發展,法人也給予億光、晶電、同欣電、光寶科等 LED 業者買進評等。

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