Category Archives: 晶片

台積電估第四季營收減少 1%，上調資本支出 400 億至 420 億美元

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 16 日 14:40 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電第三季繳出合併營收創歷史單季新高的成績，金額為新台幣 9,899.2 億元，淨利為新台幣 4,523.0 億元，稀釋 EPS 為新台幣 17.44元（每股美國存託憑證 2.92 美元）。與 2024 年同期相較，第三季營收成長 30.3%，淨利和稀釋 EPS 分別成長 39.1% 和 39.0%。與 2025 年第二季相比，第三季業績顯示營收成長 6.0%，淨利成長 13.6%。

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魏哲家看好 AI 需求持續強勁！台積電全球擴張按計畫穩步推進

作者林妤柔|發布日期 2025 年 10 月 16 日 14:37 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電今日舉行第三季法說會，繳出營收 9,899.2 億元、毛利率 59.5％、EPS 17.44 元的驚人表現。展望 2025 年第四季，董事長魏哲家預期，業務將繼續受先進製程技術支持，也觀察到 2025 年全年 AI 相關需求保持穩健，而非 AI 終端市場則已觸底並呈現輕微復甦。繼續閱讀..

台積電第三季營收創單季新高毛利率近六成，每天開門賺逾 50 億元

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 16 日 13:46 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電公布，截至 2025 年 9 月 30 日的第三季合併營收，金額為新台幣 9,899.2 億元，淨利為新台幣 4,523.0 億元，稀釋 EPS 為新台幣 17.44 元（每股美國存託憑證 2.92 美元）。與 2024 年同期相較，第三季營收成長 30.3%，淨利和稀釋 EPS 分別成長 39.1%和 39.0%。與 2025 年第二季相比，第三季業績顯示營收成長 6.0%，淨利成長 13.6%。

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華爾街分析師看好美光持續為 AI 市場受惠者，力挺買進投資評等

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 16 日 11:15 |

分類半導體 , 記憶體 , 證券

記憶體大廠美光科技（Micron）成為今年半導體產業最引人注目的企業，曾遭歷史性記憶體晶片衰退所苦，現乘著 AI 需求、資料中心擴張及 HBM 短缺驅動的強勁成長週期，重新點燃獲利力。

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2025 OCP 高峰會》三星 CXL 記憶體與異構系統架構為資料中心提升工作效率

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 16 日 10:30 |

分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

記憶體大廠三星（SAMSUNG）在 2025 OCP 全球高峰會中發布了其革命性的 CXL 記憶體模組（CMM）路線圖，並詳細展示了針對下一代智慧代理（Agentic AI）伺服器平台設計的異質記憶體系統架構。

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台積電再創新天價，市值衝上 38 兆元

作者中央社|發布日期 2025 年 10 月 16 日 10:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工廠台積電將於今天下午召開線上法人說明會，市場資金持續湧入，卡位法說會行情，推升台積電股價進一步攀高至 1,475 元，再創新天價，市值達新台幣 38.25 兆元。繼續閱讀..

傳統 DRAM、NAND 需求回升，三星 Q3 重回記憶體霸主地位

作者林妤柔|發布日期 2025 年 10 月 16 日 9:50 |

分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

根據研調機構 Counterpoint Research 最新記憶體追蹤報告，2025 年第三季全球記憶體市場持續回升。三星以 194 億美元記憶體營收重回全球第一，SK 海力士則以 175 億美元居第二。繼續閱讀..

瑞銀看好南亞科營運表現，給予每股 110 元目標價

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 16 日 9:50 |

分類半導體 , 記憶體 , 證券

在 DRAM 正走向供應短缺之際，外資認為記憶體大廠南亞科將從這波情勢中強勁受惠。瑞銀除了恢復對南亞科的研究之外，並給予「買入」（Buy）投資評等。而儘管南亞科股價年初至今表現強勁，已上漲達到 294%。但研究認為仍存在一些上漲空間，因此給予目標價為美股新台幣 110 元。

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AMD 獲巨額訂單、分析師看好成長空間股價續衝

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 10 月 16 日 8:15 |

分類 GPU , 半導體 , 財經

分析人士看好，AMD 獲得 OpenAI、甲骨文的巨額訂單，標誌著遊戲規則就此改變，AMD 的獲利空間將大幅成長；AMD 股價 15 日強漲逾 9%，延續近期的漲勢。繼續閱讀..

2025 OCP 高峰會》AMD 發表採 Meta 開放機架標準打造 Helios 機架級 AI 平台

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 15 日 18:50 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , Meta

晶片大廠 AMD 在 2025 OCP 全球高峰會上，首度公開展示「Helios」機架級平台靜態模型。「Helios」採用 Meta 提出的全新開放機架寬版（ORW）規範所開發，將 AMD 的開放硬體理念從晶片延伸至系統以及機架，代表著開放且可互通 AI 基礎設施的重大進展。

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AMD 與甲骨文擴大合作，首批 2026 年第三季部署 5 萬顆 Instinct MI450 GPU

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 15 日 18:40 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

晶片大廠 AMD 與雲端服務供應商 Oracle 在 Oracle AI World 大會上，共同宣布大幅擴展雙方長期且跨世代的合作，協助客戶顯著擴展 AI 能力與相關部署計畫。奠基於多年來的共同創新成果，Oracle Cloud Infrastructure (OCI) 將成為首批合作夥伴，提供搭載 AMD Instinct MI450 系列 GPU 的公共 AI 超級叢集，首批將於 2026 年第 3 季部署 50,000 個 GPU，並計劃於 2027 年及未來持續擴大規模。

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