Category Archives: 晶片

缺料情況愈加普遍，劉揚偉：產業擔心重複下單狀況
作者 |發布日期 2021 年 04 月 20 日 13:29 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備

科睿唯安（Clarivate）今日舉行全球百大創新機構頒獎典禮，鴻海董事長劉揚偉會後接受媒體採訪時表示，現在缺料情況變得更普遍，產業也對重複下單（Overbooking）的情況感到擔憂；目前觀察，缺料情況應會維持到明年第二季。

繼續閱讀..

傳買旺宏 6 吋廠，劉揚偉：有興趣仍在討論中
作者 |發布日期 2021 年 04 月 20 日 12:23 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 晶片 , 會員專區

記憶體大廠旺宏旗下6 吋廠出售案引發市場關注，市場陸續傳出有意願的買家，像是聯電、世界先進、東京威力科創（TEL）等，就連電子組裝一哥鴻海也傳出有意收購。鴻海董事長劉揚偉今日表示，確實有興趣，且雙方相關人員已有接觸。

繼續閱讀..

南亞科斥資 3 千億元新北市興建新晶圓廠，完成後每月增加 4.5 萬片
作者 |發布日期 2021 年 04 月 20 日 12:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 會員專區 , 記憶體

國內 DRAM 記憶體大廠南亞科技 20 日宣布，將斥資新台幣 3,000 億元，於新北市興建新晶圓廠。預計 2021 年底動土之後，2023 年正式建廠完成，2024 年開始進行第一階段量產，全部完工之後將可提供每月 45,000 片晶圓的產能，並增加 2,000 個優質的就業機會。

繼續閱讀..

車用晶片荒下季有望紓解，封測供應鏈業績進補
作者 |發布日期 2021 年 04 月 20 日 12:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 國際貿易 , 封裝測試 , 晶圓

紛擾多時的車用晶片荒有解！台積電於 15 日法說會預期短缺的現象將於下季大幅改善。法人認為，這段時間以來，前段晶圓代工廠積極增加車用晶片投片量，待未來缺貨問題紓緩後，後段封測訂單可望隨之增加，包括日月光、超豐、欣銓、京元電等封測廠，乃至導線架業者都將受惠，且因車用產品毛利率較優，可望對獲利表現帶來正面助益。 繼續閱讀..

DRAM 第 2 季漲幅上修 23%~28%，法人點名 4 檔旺到年底
作者 |發布日期 2021 年 04 月 20 日 11:38 |
line share
Linkedin share
line share
分類 會員專區 , 記憶體 , 證券

新冠肺炎持續肆虐全球，各國施打疫苗的普及率仍低，因此筆電持續受惠遠距辦公與教學帶動，根據 TrendForce 預估，第 2 季 DRAM 合約價漲幅將大幅上修至 23%~28%，並估第 3 季合約價將續漲 10~20％，因此法人點名南亞科、威剛、十銓、創見營運可望旺到年底。

繼續閱讀..

聯發科法說下週登場，看好 Q1 財報優 Q2 再走揚
作者 |發布日期 2021 年 04 月 20 日 10:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 晶片 , 財報

聯發科 28 日將舉辦法說會，市場看好，首季營收優於財測，破千億元大關，每股盈餘可望來到 12 元以上水準，將創歷史單季新高表現，加上預期公司將釋出正向營運展望，包含 5G 手機出貨量提升、IoT、ASIC 等業務持續走揚，加上聯發科與台灣供應鏈合作關係相當緊密，以確保晶圓供應，因此第 2 季營運表現將再較上季走揚。 繼續閱讀..

旺宏 6 吋廠出售傳鴻海搶親，業界：使旗下三大事業多一分競爭力
作者 |發布日期 2021 年 04 月 19 日 18:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

針對市場傳出國內記憶體大廠旺宏旗下的 6 吋廠出售案，預計將在本季確定最終買家的情況。由於在當前全球晶圓產能吃緊的情況下，該出售案引企業界關注，陸續傳出包括聯電、世界先進及東京威力科創（TEL）都向旺宏表達收購意願後，近期又傳出目前正積極布局電動車市場的電子組裝一哥鴻海也有收購意願，使得此 6 吋廠出售案更成為業界的焦點。

繼續閱讀..

三星 Galaxy Z Fold 3 將搭載新 Exynos 處理器，其 GPU 效能將更強
作者 |發布日期 2021 年 04 月 19 日 16:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Android 手機 , GPU , IC 設計

根據外媒報導，三星受人矚目的新款折疊式智慧型手機 Galaxy Z Fold 3，其準備採用哪一款處理器目前仍被視為最高機密。不過，現在有市場消息傳出，三星的 Galaxy Z Fold 3 不會使用當前三星旗下的 Exynos 2100，或者高通驍龍 888 等旗艦型處理器，而將是由三星再開發新的旗艦型處理器來搭載，也再次引發消費者的關注。

繼續閱讀..

好消息！瑞薩受災廠拚「5 月底全面復工」，可望緩車用晶片吃緊
作者 |發布日期 2021 年 04 月 19 日 14:41 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

日本車用電子大廠瑞薩電子（Renesas Electronics Corp.）上個月慘遭祝融，使得全球車用晶片更加吃緊，更直接衝擊日系車廠豐田與本田的產線運作。瑞薩電子今日新聞發布會表示，受災工廠目標將在 5 月底前恢復全面生產，比先前預估的 6 月底復工還早。 繼續閱讀..

NVIDIA 發展 2D 圖像轉 3D 模型技術，預計重建經典霹靂遊俠霹靂車
作者 |發布日期 2021 年 04 月 19 日 11:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 GPU , 晶片 , 會員專區

為解決使用者把2D圖像轉換成3D的需求，繪圖晶片大廠輝達 (NVIDIA) 旗下的 NVIDIA Research 正在開發一款全新的深度學習引擎，可以使用基本的 2D 影像來建立 3D 物件模型，並且能夠在 NVIDIA Omniverse 中將影集 《霹靂遊俠》 裡那輛人工智慧 (AI) 霹靂車 KITT 這類極為經典的車輛化為現實。

繼續閱讀..